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- [发明专利]成膜的辐射交联粘合剂-CN201180023126.5有效
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M·拉克;T·默勒;A·克尔莱乔瓦
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汉高股份有限及两合公司
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2011-04-11
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2013-01-16
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C08G18/67
- 可辐射交联的热熔性粘合剂,其含有相对于该热熔性粘合剂的大于50%的聚氨酯聚合物,以及任选存在的其他聚合物和/或辅助物质,所述聚氨酯聚合物含有至少一个可辐射聚合的反应性基团,并通过使以下组分反应制得:a)具有嵌段结构的反应性PU预聚物,其每分子包含两个或三个NCO基团,其中包括一个“二异氰酸酯-聚醚多元醇-二异氰酸酯”结构的嵌段和至少一个“(二醇-二异氰酸酯)n”结构的嵌段,其中所述二醇为分子量小于200g/mol的亚烷基二醇,聚醚多元醇为分子量大于2000g/mol的聚醚二醇或三醇;n为4-50;与b)20-95mol%的至少一种低分子量化合物(B),其含有可自由基聚合的双键和与NCO基团反应的基团,和c)0-50mol%的至少一种摩尔质量为32-5000g/mol的化合物(C),其具有至少一个与NCO基团反应的基团,但不含有在自由基条件下可聚合的基团,和D)5-50mol%的至少一种自由基光引发剂(D),其具有伯或仲羟基基团,这些%值与该PU预聚物的NCO基团有关,且B、C和D之和等于100mol%。本发明还涉及此类粘合剂的用途,其用于粘合无纺基材或用于标签、胶带、膜和膏药上涂敷压敏粘合剂涂层。
- 辐射交联粘合剂
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