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[发明专利]模块化堆叠硅封装组件-CN202180031529.8在审
发明人： J·S·甘地;S·拉玛林加姆;W·E·阿莱尔;H·石;K·M·皮尔塞 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了一种芯片封装组件及其制造方法，该芯片封装组件及其制造方法提供可以与一个或多个芯片组匹配的模块化芯片堆叠。芯片组的使用使得相同的模块化堆叠能够用于大量不同的芯片封装组件设计，从而以很小的整体解决方案成本大幅缩短开发时间。
模块化堆叠封装组件

[发明专利]非接触式测试平台-CN201811605261.0有效
发明人： M·文卡塔拉曼;S·N·朗甘纳桑;M·费尔南德斯;K·吉里什;C·R·耶拿;J·戈萨曼;V·S·谢诺伊;S·S·姆鲁古德;S·拉玛林加姆;K·P·尔格;M·拉斯金 -专利权人：埃森哲环球解决方案有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：用于非接触式测试平台的方法、系统和装置(包括编码于计算机存储介质上的计算机程序)被用于例如创建自动化测试脚本，对测试用例进行定序，并且实现确定缺陷解决方案。在一个方面中，一种方法包括以下动作：接收包括从代码库生成的日志记录的日志文件；通过模式挖掘算法来处理日志文件以确定使用模式；基于使用模式的分析来生成图形表示；通过机器学习算法来处理图形表示以从针对代码库的多个测试用例中选择测试用例的集合并且将优先级值分配给所选择的测试用例中的每个；基于优先级值来对测试用例的集合进行定序；以及将经定序的测试用例的集合发送到测试执行引擎。
接触测试平台

[发明专利]通过转换手动测试用例来生成自动化测试脚本-CN201910015120.1有效
发明人： G·库尔卡尼;S·拉玛林加姆;C·R·耶拿 -专利权人：埃森哲环球解决方案有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本公开涉及通过转换手动测试用例来生成自动化测试脚本。公开了用于自动化测试脚本生成系统的方法、系统和装置，包括被编码在计算机存储介质上的计算机程序。在一个方面中，方法包括以下动作：接收上下文文件、测试场景、和通过用户界面被选择的所选自动化工具，上下文文件包括对象映射，对象映射包括与显示页的相应组件相互关联的对象，测试场景描述针对应用的测试用例，测试用例涉及与显示页上组件的预期交互；使与组件的预期交互同对象映射中的对应对象相互关联；通过人工智能(AI)模型来处理预期交互和对应对象；基于以上来确定脚本模板；应用脚本模板来生成用于所选自动化工具的自动化测试脚本；以及执行自动化测试脚本以测试显示页的功能。
通过转换手动测试用例来生成自动化脚本

[发明专利]堆栈式硅封装组件的扇出集成-CN202011208840.9在审
发明人： J·S·甘地;S·拉玛林加姆 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及堆栈式硅封装组件的扇出集成。提供了一种芯片封装组件及其制造方法，其利用模制化合物中的多个柱来提高抗分层性。在一个示例中，提供了一种芯片封装组件，该芯片封装组件包括第一集成电路(IC)管芯、衬底、再分布层、模制化合物、以及多个柱。再分布层提供第一IC管芯的电路系统与衬底的电路系统之间的电连接。模制化合物被设置为与第一IC管芯接触并且通过再分布层与衬底隔开。多个柱被布置在模制化合物中并且与第一IC管芯横向隔开。多个接线柱没有电连接到第一IC管芯的电路系统。
堆栈封装组件集成

[实用新型]芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件-CN201921625811.5有效
发明人： J·S·甘地;G·雷费-亚梅德;H·刘;M·金;T-Y·李;S·拉玛林加姆;C-W·常 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件。提供了一种芯片封装组件，其利用多个管芯外传热柱来改善热管理。在一个示例中，提供了一种芯片封装组件，该芯片封装组件包括第一集成电路(IC)管芯，其被安装到基板；盖子，其被设置在第一IC管芯上方；以及多个管芯外传导柱，其被设置在盖子和基板之间。管芯外传导柱在盖子和基板之间提供传热路径，该传热路径在第一IC管芯的横向外侧。
芯片封装组件带宽存储器

[实用新型]电子器件装置-CN201921821592.8有效
发明人： G·雷费-亚梅德;H·H·李;H-W·林;H·刘;S·拉玛林加姆 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及电子器件装置。本文中描述的示例提供了一种具有用于散热的多个导热路径的电子器件装置。在示例中，一种电子器件装置包括封装件，该封装件包括附接到封装基板的管芯。该电子器件装置还包括：被设置在管芯周围并且在封装基板上的环形加强件；被设置在封装件上的散热器；以及被设置在散热器与环形加强件之间的楔形件。
电子器件装置

[实用新型]晶片-CN201921160821.6有效
发明人： J·S·甘地;S·拉玛林加姆 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及一种晶片。本文中描述了适用于形成集成电路芯片封装的集成电路互连。在一个示例中，集成电路互连体现在晶片中，该晶片包括其上形成有多个集成电路(IC)裸片的基板。多个IC裸片包括具有第一固态电路的第一IC裸片和具有第二固态电路的第二IC裸片。第一接触焊盘设置在基板上并且耦合到第一固态电路。第一焊球设置在第一接触焊盘上。第一焊球具有形成在其上的基本上均匀的氧化物涂层。
固态电路集成电路接触焊盘互连焊球基板集成电路芯片封装氧化物涂层耦合到晶片裸片种晶

[发明专利]用以缓解RFI 和SI 风险的封装上浮置金属/加劲构件接地-CN201610076135.5在审
发明人： H·蒋;R·斯塔克斯托恩;D·A·拉奥拉内;K·D·琼斯;A·达尔;O·G·卡尔哈德;K·达尼;S·拉玛林加姆;L-S·翁;R·F·切尼;P·N·斯托弗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种设备包括：包括管芯和封装基板的封装件，所述封装基板包括导体；以及电耦合至封装基板的导体的加劲构件主体。一种设备包括：包括管芯和封装基板的封装件；耦合至封装基板的加劲构件主体；以及位于加劲构件主体和封装基板之间的导电路径。一种方法包括将加劲构件主体电耦合至封装基板的导体。
用以缓解 rfi si 风险封装上浮金属加劲构件接地

[发明专利]使用动物和/或植物酶但完全不用石灰和硫化物的去毛方法-CN03820827.X无效
发明人： C·罗斯;L·苏格纳;R·拉伊尼;N·萨米维拉;V·拉廷纳萨米;S·拉玛林加姆;K·伊亚帕;T·佩尔瓦塔莱斯瓦拉;T·拉玛萨米 -专利权人：科学与工业研究会
申请日： 2003-03-24 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： C14C1/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用动物和/或本草(植物)酶但完全不用石灰和硫化物的对皮/生皮进行去毛的新方法，所述方法包括：将皮或生皮预先浸泡在水中；将所述皮/生皮的肉面或毛面涂上酶溶液并除去浸泡液；将所述生皮/皮转移至含有酶的水浴中进行去毛，进行或不进行间歇性的摇动，维持液体浴的pH为4.5－10.0；使所述皮/生皮于环境温度下在该浴中保持12－24小时，然后去毛以进行进一步加工。该方法中完全不用石灰和硫化物，这导致在废水中TDS(总溶解固体)、BOD(生物耗氧量)和COD(化学耗氧量)降低，但不影响皮/生皮的胶原或纹理模式。
使用动物植物完全不用石灰硫化物方法

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