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[发明专利]半导体构件和用于制造半导体构件的方法-CN201880049497.2有效
发明人： R.布兰克;M.弗兰克;P.弗鲁豪夫;S.内雷特;R.克诺夫;B.米勒;J.斯特罗吉斯;K.威尔克 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体构件(10)，具有‑第一载体部件(12)，‑第二载体部件(14)，‑至少一个布置在第一和第二载体部件(12、14)之间的半导体元件(16)，和‑至少一个接触面(18)，所述接触面布置在半导体元件(16)、第一载体部件(12)或第二载体部件(14)上。本发明所要解决的技术问题是，改进一种用于半导体构件的电连接技术，并且为此也说明一种制造方法。所述技术问题通过如下方式解决：‑布置在直接与接触面(18)对置的载体部件(12)上的由导电材料构成的接触套筒(20)，接触套筒与接触面(18)对置地定位，和‑由导电材料构成的接触销(22)，所述接触销在轴向端部具有用于电接触接触面(18)的端侧(24)，并且在背对轴向端部的区域中具有用于使接触销(22)与接触套筒(20)借助压配合相连接的连接区域(26)。
半导体构件用于制造方法

[发明专利]电气组件和用于制造电气组件的方法-CN201880047213.6有效
发明人： R.布兰克;M.弗兰克;P.弗鲁豪夫;S.内雷特;R.克诺夫;B.米勒;J.斯特罗吉斯;K.威尔克 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电气组件(1)，所述电气组件具有至少一个电子电路元件(5)，所述电子电路元件在其下侧并且在其与下侧对置的上侧被电接触。电气组件(1)此外具有两个相互对置地布置在电接触部(7、8)上的布线载体(2、3、4)。布线载体(2、3、4)分别至少部分地(6)由永久弹性的、电绝缘的、导热的材料(6)形成。本发明此外还涉及一种用于制造这种电气组件(1)的方法，在该方法中，在放弃材料闭合的连接的情况下，通过压力(9)建立至少一个电路元件(5)的热接触和/或电接触。
电气组件用于制造方法

[发明专利]用于电路装置的公差补偿元件-CN201880045267.9在审
发明人： R.克诺夫;B.米勒;J.斯特罗吉斯;K.威尔克;R.布兰克;M.弗兰克;P.弗鲁豪夫;S.内雷特 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电路装置的公差补偿元件，所述电路装置具有DCB(Direct Copper Bonded)衬底(1)和PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板(2)，并且本发明还涉及一种具有所述公差补偿元件的电路装置。本发明的特征在于，公差补偿元件在DCB衬底(1)与PCB印刷电路板(2)之间、在用于使DCB衬底(1)上的构件(5)触点接通的间隙A(3)中借助增材制造法目标性地调节并且以封闭间隙的方式构造。
用于电路装置公差补偿元件

[发明专利]用于制造和拆卸电子组件的方法以及电子组件-CN201580037882.1有效
发明人： R.克诺夫;B.米勒;A.普里霍多夫斯基 -专利权人：西门子公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造电子组件或者用于拆卸电子组件的方法。本发明还涉及一种电子组件。组件具有集成在基板(11)中的加热装置(16)。在安装处理期间可以经由外部的电力供应(19)对其进行加热，由此例如可以使电部件(23)的焊接连接(25)融化。根据本发明设置为，加热装置(16)在电子组件运行时也可以使用，其中，其于是直接经由部件(23)控制。为此，必须随后在部件(23)和加热装置(16)之间建立电连接，其在热安装过程期间尚不存在，以便保护电路的电子部件(23)免于损坏。
用于制造电子组件方法其中基板中设置加热装置

[发明专利]用于电子器件的冷却装置-CN201680061052.7在审
发明人： M.弗兰克;P.弗吕霍夫;R.克诺夫;B.米勒;S.内雷特;M.尼德尔迈尔;U.维特赖奇;M.策斯克 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L35/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子器件(11)的冷却装置或具有这种冷却装置的电子组件。所述冷却装置具有用于冷却电气构件(11)的被动式冷却体(13)。按照本发明还规定，转换器(14)、例如热电式发电机通过从电子构件(11)中导出热量而提供额外的冷却效果，并且同时可以产生能量。所述能量例如可以用于驱动主动式冷却设备(23)、如压电风扇(38)，所述压电风扇附加地用于冷却所述冷却体(13)并由此改进冷却效果。整个系统是能源自给自足的，因为所需的能源从电子构件(11)的废热中获取。获取的能量也可以有利地用于另外的功能元件。由此通过节省能源补偿了附加冷却的额外费用。
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