专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]介电共聚物材料-CN201980068326.9在审
  • G·拉比格;P·米希凯维奇 - 默克专利股份有限公司
  • 2019-10-15 - 2021-05-28 - C09K19/04
  • 本发明涉及可聚合混合物,其可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料。所述可聚合混合物包含第一单体和第二单体,它们可以反应形成具有优异的成膜能力、优异的热性能和优异的机械性能的共聚物。还提供了形成所述共聚物的方法和包含所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外,本发明涉及制备封装的微电子结构的制造方法,并且涉及包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。
  • 共聚物材料
  • [发明专利]介电共聚物材料-CN201980068327.3在审
  • G·拉比格;P·米希凯维奇;F·迈耶;J·潘克;K·科佩 - 默克专利股份有限公司
  • 2019-10-15 - 2021-05-28 - C09K19/38
  • 本发明涉及一种可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料的可聚合混合物。所述可聚合混合物包含第一单体及第二单体,其可反应形成共聚物,所述共聚物提供优异的成膜能力、优异的热特性及优异的机械特性。进一步提供一种用于形成所述共聚物的方法及含有所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外,本发明涉及一种用于制备经封装微电子结构的制造方法且涉及包含通过所述制造方法形成的所述经封装微电子结构的微电子器件。
  • 共聚物材料
  • [发明专利]半导体膜的制备-CN201580006141.7在审
  • R·D·得士穆克;R·胡克;P·米希凯维奇;J·J·施奈德;M·诺沃特尼 - 默克专利有限公司
  • 2015-01-14 - 2016-09-14 - H01L21/368
  • 本发明涉及一种前体材料,该前体材料可以被分解以形成半导体和金属氧化物,或者更一般地,用于电子元件的材料。所述前体包含异羟肟酸根配体的金属配合物。本发明还涉及包含各种金属(例如Cu/In/Zn/Ga/Sn)和氧、硒和/或硫的薄无机膜的制备方法。所述薄膜可以用于光伏板(太阳能电池),其它半导体或电子器件,以及使用这样的膜的其它应用中。所述方法使用具有异羟肟酸根配体的分子型含金属前体配合物。这些可以在所述方法中与硫族元素化物源或氧组合。例示地,在低温下,以高纯度制备了各种金属氧化物和I‑III‑VI2型铜基黄铜矿。
  • 半导体制备

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