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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于含有卡多/螺环结构部分的双马来酰亚胺的介电材料-CN202180081269.5在审
发明人： G·拉比格;F·E·迈耶;P·米希凯维奇 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明涉及新类别的介电聚合物材料，其特别适合于制造电子器件。所述介电聚合物材料是通过双马来酰亚胺化合物的反应形成的，并显示出有利材料性能的有利均衡特性。所述双马来酰亚胺化合物具有低聚物型结构，其在分子的中间部分具有含卡多和/或螺环结构部分的重复单元并且在分子的每个末端具有马来酰亚胺基团。本发明进一步提供形成所述介电聚合物材料的方法和包含其作为介电材料的电子器件。
基于含有结构部分马来亚胺材料

[发明专利]含氟聚合物-CN202180051395.6在审
发明人： R·弗里德里西;G·拉比格 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09D153/00 文献下载
摘要：本发明涉及新颖的含氟嵌段共聚物，包含嵌段共聚物的组合物，嵌段共聚物在涂料组合物中的用途、尤其是在涂料组合物中作为表面活性添加剂的用途，包含此类嵌段共聚物的组合物和用此类组合物涂覆的产品。
聚合物

[发明专利]用于针对肾毒性活性物质进行保护的缀合物-CN201480025948.0有效
发明人： A·屈布尔贝克;G·拉比格;S·阿诺德;W·米尔;U·哈伯科恩 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： A61K47/64 文献下载
摘要：本发明涉及缀合物，其包含至少一种肾选择性载体分子和至少一种针对肾毒性活性物质对肾具有保护效应的活性物质；用于制备所述缀合物的方法；其用于针对肾毒性活性物质保护肾的用途以及包含所述缀合物的药物。
用于针对毒性活性物质进行保护缀合物

[发明专利]用于肾靶向的肽和肽-活性物质-缀合物-CN201480025638.9有效
发明人： A·屈布尔贝克;G·拉比格;S·阿诺德;W·米尔 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C07K14/00 文献下载
摘要：本发明涉及肽，其大于50％由式‑(An‑Bm‑Co)‑的序列区段组成，以及涉及包含所述肽和至少一种共价结合的活性物质的缀合物，和用于制备所述缀合物的方法。此外，本发明涉及所述肽和缀合物用于肾靶向的用途，以及包含所述肽或缀合物的药物。
用于靶向活性物质缀合物

[发明专利]介电共聚物材料-CN201980068326.9在审
发明人： G·拉比格;P·米希凯维奇 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C09K19/04 文献下载
摘要：本发明涉及可聚合混合物，其可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料。所述可聚合混合物包含第一单体和第二单体，它们可以反应形成具有优异的成膜能力、优异的热性能和优异的机械性能的共聚物。还提供了形成所述共聚物的方法和包含所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外，本发明涉及制备封装的微电子结构的制造方法，并且涉及包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。
共聚物材料

[发明专利]介电共聚物材料-CN201980068327.3在审
发明人： G·拉比格;P·米希凯维奇;F·迈耶;J·潘克;K·科佩 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C09K19/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料的可聚合混合物。所述可聚合混合物包含第一单体及第二单体，其可反应形成共聚物，所述共聚物提供优异的成膜能力、优异的热特性及优异的机械特性。进一步提供一种用于形成所述共聚物的方法及含有所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外，本发明涉及一种用于制备经封装微电子结构的制造方法且涉及包含通过所述制造方法形成的所述经封装微电子结构的微电子器件。
共聚物材料

[发明专利]介电材料-CN201980008713.3在审
发明人： F·迈耶;G·拉比格;K·克珀 -专利权人：默克专利股份有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C09K19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一类新型聚合物，其可用作介电材料以制备电子器件中的钝化层。该聚合物由具有介晶基团的可聚合化合物制备，并且它们提供优异的成膜能力和优异的机械性能，并且具有低介电常数和低热膨胀系数(CTE)。还提供了一种形成所述聚合物的方法和含有所述聚合物作为介电材料的电子器件。此外，本发明涉及一种用于制备封装的微电子结构的制造方法，以及涉及一种包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。
材料

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