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[发明专利]使用受信任的网络设备保护边缘站点的网络访问-CN202180087114.2在审
发明人：袁利华;P·玛尼 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G06F21/57 文献下载
摘要：描述了用于在包括计算服务提供方和远程计算网络的计算环境中安全管理计算资源的技术。远程计算网络包括被配置为将计算服务提供方的计算资源扩展到计算服务提供方的远程用户的计算和网络设备。网络设备包括受信任的网络设备，其包括信任根。受信任的网络设备检测到新设备通信地耦合到受信任的网络设备上的端口。受信任的网络设备确定新设备未被授权访问远程计算网络处的计算资源。该端口在受信任的网络设备处被隔离。
使用信任网络设备保护边缘站点网络访问

[发明专利]商品交换机硬件上的硬件负载均衡器网关-CN202080037956.2在审
发明人：袁利华;A·K·南多里;P·玛尼 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H04L49/00 文献下载
摘要：与云中开放联网软件(SONiC)平台一起操作的架顶式(TOR)交换机使用商品交换机硬件被实现，并且被配置为维护或检索针对负载均衡器中的传入数据流的流状态信息。在一个实施例中，专用集成电路(ASIC)向用户模式容器通知针对每个传入数据流的流状态信息。用户模式容器向ASIC通知可能关于经修改的分布式系统(例如，被添加、被更新或被移除的服务器)而产生的任何受影响的流。在其他实施例中，ASIC可以利用远程直接存储器访问(RDMA)来检索由远程设备维护的流状态信息，或者可以利用RDMA来检索针对传入业务的网络地址转换(NAT)信息。在实现中的每个实现中，当服务器的分布式系统改变时，负载均衡系统的完整性被维持。
商品交换机硬件负载均衡器网关

[发明专利]针装置-CN201880087777.2在审
发明人：林廷有;P·玛尼;张瑞雄;郑伊伶 -专利权人：株式会社JMS
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： A61M5/158 文献下载
摘要：本发明涉及一种针装置(1)，其构成为，能够将针单元(10)从其衬套(15)侧收纳于保护器(50)。在罩(30)未安装于针单元(10)的状态下，当暂时将针单元(10)收纳于保护器(50)时，设置于保护器(50)的锁止爪(55)与衬套(15)卡合，以便无法将针单元(10)从保护器(50)分离。在罩(30)安装于针单元(10)的状态下，能够将针单元(10)相对于保护器(50)取出放入。
装置

[发明专利]利用分层边缘服务器的负载平衡-CN201580029680.2有效
发明人： A·弗拉维尔;P·玛尼;N·霍尔特;D·马尔茨;J·刘;O·萨玛切夫 -专利权人：微软技术许可有限责任公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：一种包括边缘服务器(132)、域名服务器，DNS(131)和负载控制器的边缘服务器节点(130)。DNS被分配给边缘服务器节点层，其中每一边缘服务器节点层都具有该层的DNS的DNS任播IP地址和该层的完全限定域名FQDN。DNS处理或卸载请求以解析所分配的层的FQDN以便平衡边缘服务器上的负载。通过返回另一层的FQDN来卸载请求。负载控制器监视边缘服务器上的负载，并指示DNS卸载请求以便减少边缘服务器上的负载。
利用分层边缘服务器负载平衡

[发明专利]PMR介质中用于SNR改善的TBFECO-CN201610205799.7在审
发明人： E·吉尔吉斯;P·玛尼;C·帕普索;M·德赛;R·阿查亚 -专利权人：西部数据传媒公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G11B5/66 文献下载
摘要：本发明公开了PMR介质中用于SNR改善的TBFECO。本公开总体涉及用于在HDD中使用的PMR介质。PMR介质具有设置在加盖结构内的非晶铁磁材料层。非晶铁磁材料层降低噪声。非晶铁磁材料层可以被设置在加盖层之间或在加盖层的顶部。此外，非晶铁磁材料层可以包含Tb。
pmr 介质用于 snr 改善 tbfeco

[发明专利]引线框架和封装方法-CN201110304978.3无效
发明人：熊会军;P·玛尼 -专利权人：意法半导体制造(深圳)有限公司;意法半导体股份有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及引线框架和封装方法。该引线框架包括：第一多个芯片焊盘；第二多个引线，从所述第一芯片焊盘延伸；以及第三多个连接元件，所述第三多个连接元件的每个将所述第一多个芯片焊盘的一个连接到另一个。
引线框架封装方法