专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]穿体过孔衬垫沉积-CN201480079660.1在审
  • P·普里;J·康;J·Y·郑 - 英特尔公司
  • 2014-07-08 - 2017-02-22 - H01L21/60
  • 公开了用于穿体过孔衬垫结构以及在集成电路中形成这样的衬垫结构的工艺的技术。在实施例中,集成电路包括具有一个或多个穿硅过孔(TSV)的硅半导体衬底,尽管如鉴于本公开内容将意识到的,也可以使用其它穿体过孔。每个TSV延伸穿过衬底的至少一部分,例如,从衬底的一侧(例如,顶部)延伸到衬底的相对侧(例如,底部),或者从衬底的一个内部层延伸到另一个内部层。衬垫被设置在衬底与每个TSV之间。衬垫由夹在一起的相异绝缘膜(例如,拉伸膜和压缩膜)的多个交替层构成。
  • 衬垫沉积
  • [发明专利]可固化环氧树脂组合物-CN200980161263.8有效
  • B·辛格;S·沙尔;X·科恩曼;P·普里 - ABB研究有限公司
  • 2009-08-27 - 2012-09-26 - C08G59/42
  • 本发明涉及可固化环氧树脂组合物,其包含至少一种环氧树脂组分和硬化剂组分及任选的其他添加剂,其特征在于:(a)所述环氧树脂组分为常规环氧树脂化合物或所述化合物的混合物;(b)所述硬化剂组分包含(b1)脂族和环脂族或芳族聚碳酸酐,优选邻苯二甲酸酐;和(b2)通式(I)的聚醚-胺:H2N-(CnH2n-O)m-CnH2n-NH2(I),其中n为2-8的整数;且m为约3-约100;其中(c)所述聚碳酸酐、优选邻苯二甲酸酐[组分(b1)]在所述可固化环氧树脂组合物中以0.60mol-0.93mol的浓度存在,按所述组合物的环氧树脂组分中存在的每1环氧基团重量当量计算;和(d)所述通式(I)的聚醚-胺[组分(b2)]在所述可固化环氧树脂组合物中以约0.02mol-约0.1mol的浓度存在,按所述组合物的环氧树脂组分中存在的每1环氧基重量当量计算;和包括由其制备的绝缘材料的电制品。
  • 固化环氧树脂组合
  • [发明专利]环氧树脂组合物-CN200980160531.4有效
  • B·辛格;C·高尔;S·沙尔;P·普里 - ABB研究有限公司
  • 2009-07-14 - 2012-05-30 - C08G59/42
  • 本发明涉及包含至少一种环氧树脂组分和硬化剂组分及任选另外的添加剂的可固化环氧树脂组合物,其中:(a)所述硬化剂组分的至少一部分为化学改性的聚碳酸酐,所述化学改性的聚碳酸酐为聚碳酸酐与二醇或聚二醇的反应产物或聚碳酸酐与含有两个羧基的化合物的反应产物;(b)所述二醇或聚二醇选自式(I)化合物:HO-(CnH2n-O)m-H(I),其中n为2-8的整数;且m为1-10的整数;(c)所述含两个羧基的化合物选自式(II)化合物:HOOC-(CpH2p)-COOH(II),其中p为2-18的整数;且(d)所述化学改性的酸酐硬化剂以包含至少10%的反应性硬化基团的量存在,基于所述环氧树脂组合物中所存在的硬化剂组分的总量中所含的所有反应性硬化基团计算;和由其制备的电绝缘体。HO-(CnH2n-O)m-H (I);HOOC-(CpH2p)-COOH              (II)。
  • 环氧树脂组合

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