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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电气过应力检测装置-CN202110967517.8在审
发明人： D·J·克拉克;S·D·赫弗南;A·J·欧当内尔;P·M·马克吉尼斯 -专利权人：亚德诺半导体集团
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开涉及一种电气过应力检测装置。所公开的技术总体涉及电气过应力保护装置，更具体地涉及用于检测半导体装置中的电气过应力事件的电气过应力监测装置。在一个方面，被配置为监测电气过应力(EOS)事件的装置包括一对间隔的导电结构，所述导电结构被配置为响应于EOS事件而电气地起弧，其中间隔的导电结构由一材料形成并且具有一形状，使得起弧导致间隔的导电结构的形状的可检测变化，并且其中该装置被配置为使得间隔的导电结构的形状变化是可检测的，以用作EOS监测器。
电气应力检测装置

[发明专利]背靠背隔离电路-CN201910804852.9有效
发明人： L·B·奥苏利文;S·吉尔里;陈宝兴;B·P·斯坦森;P·拉姆博肯;P·M·马克吉尼斯;S·奥布莱恩;P·J·墨菲 -专利权人：亚德诺半导体无限责任公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：描述了一种具有背靠背配置的隔离器，用于在两个电路之间提供电隔离，其中在单个单片基板上形成的多个隔离器串联连接，以对于单个基板实现比在串联连接的单独基板上形成的隔离器更高的电隔离量。离散介电区域位于形成隔离器装置的隔离器组件之间，在隔离器组件之间以及在基板上形成的隔离器之间提供电隔离。背靠背隔离器可以提供一个或多个通信信道，用于在不同电路之间传输信息和/或电力。
背靠背隔离电路

[发明专利]电气过应力检测装置-CN201710890198.9有效
发明人： D·J·克拉克;S·D·赫弗南;A·J·欧当内尔;P·M·马克吉尼斯 -专利权人：亚德诺半导体集团
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：所公开的技术总体涉及电气过应力保护装置，更具体地涉及用于检测半导体装置中的电气过应力事件的电气过应力监测装置。在一个方面，被配置为监测电气过应力(EOS)事件的装置包括一对间隔的导电结构，所述导电结构被配置为响应于EOS事件而电气地起弧，其中间隔的导电结构由一材料形成并且具有一形状，使得起弧导致间隔的导电结构的形状的可检测变化，并且其中该装置被配置为使得间隔的导电结构的形状变化是可检测的，以用作EOS监测器。
电气应力检测装置

[发明专利]具有浮动导电层的微型器件-CN202110183984.1在审
发明人： P·M·马克吉尼斯;P·拉姆博肯;L·B·奥苏利文;B·P·斯坦森;S·唐荷;陈宝兴 -专利权人：亚德诺半导体国际无限责任公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：公开具有浮动导电层的微型器件，例如变压器和电容器。浮动导电层可以设置在绝缘体层中，并且可以减小微型无源器件的第一平面导体和第二平面导体之间的最大电场。减小第一平面导体和第二平面导体之间的最大电场可以减少对电子组件的不良影响。
具有浮动导电微型器件

[发明专利]带有浮动顶板的单片背对背隔离元件-CN202011392490.6在审
发明人： S·唐荷;P·M·马克吉尼斯 -专利权人：亚德诺半导体国际无限责任公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及带有浮动顶板的单片背对背隔离元件。描述了在两个电路之间提供电隔离的具有背对背配置的隔离器，其中形成在单个单片衬底上的多个隔离器串联连接，以实现单个衬底比单独的一个隔离器更高的电隔离量。背对背配置中的一对隔离器具有顶部和底部隔离器部件，其中顶部隔离器部件连接在一起，并且与下伏衬底电隔离，从而形成浮动顶部隔离器部件。背对背隔离器可以提供一或多个通信通道，用于在不同的电路之间传输信息和/或电力。
带有浮动顶板单片背对背隔离元件

[发明专利]晶片级热电能量收集器-CN201811096766.9在审
发明人：陈宝兴;P·M·马克吉尼斯;W·A·拉尼;J·康奈特 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L27/16 文献下载
摘要：本发明涉及晶片级热电能量收集器。集成电路可以包括基板和形成在基板上的介电层。多个p型热电元件和多个n型热电元件可设置在介电层内。p型热电元件和n型热电元件可以串联连接，并同时在p型和n型热电元件之间交替。
热电能量介电层晶片级收集器基板集成电路

[发明专利]晶片级热电能量收集器-CN201510229765.7有效
发明人：陈宝兴;P·M·马克吉尼斯;W·A·拉尼;J·康奈特 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明涉及晶片级热电能量收集器。集成电路可以包括基板和形成在基板上的介电层。多个p型热电元件和多个n型热电元件可设置在介电层内。p型热电元件和n型热电元件可以串联连接，并同时在p型和n型热电元件之间交替。
晶片热电能量收集

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