专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可热转换的钌引发剂-CN201080008109.X无效
  • E·科斯拉维;O·M·穆萨 - 汉高公司
  • 2010-02-17 - 2012-01-11 - C07F19/00
  • 本发明涉及用于环状烯烃的开环易位聚合反应(ROMP)的钌引发剂,其在室温下是非活性的,但在升高的温度下可活化(被称为“可热转换的”)。通常,这些引发剂是连接有4或5个配体的钌金属化合物,其中一个配体是吡啶环,其中氮与钌螯合,或是包含氮和钌的五元或六元环,其中氮与钌螯合。
  • 转换引发
  • [发明专利]包含卟啉以提高粘合性的组合物-CN200780052125.7无效
  • T·塔卡诺;O·M·穆萨 - 汉高股份两合公司
  • 2007-03-14 - 2010-05-05 - C09J11/06
  • 粘合剂组合物包括可固化树脂和卟啉衍生物,其中卟啉衍生物具有通常从卟啉环伸出的至少一个羧酸基团。在另一实施方式中,本发明是提高粘合剂组合物与金属衬底的粘合性的方法,其中卟啉衍生物被加入到树脂中,其中卟啉衍生物具有从卟啉环伸出的至少一个羧酸基团。在第三实施方式中,本发明是组件,其中半导体芯片使用粘合剂组合物被安装在金属衬底上,该粘合剂组合物包含具有至少一个羧酸基团的卟啉衍生物。在一个实施方式中,卟啉衍生物是原卟啉IX,其具有结构(I)。
  • 包含卟啉提高粘合组合
  • [发明专利]可固化的杂化含乙烯基醚的给电子体化合物-CN200710169325.2无效
  • O·M·穆萨 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2001-05-17 - 2008-06-18 - C09J4/00
  • 本发明提供了一种可固化粘合剂组合物以及一种其中的硅芯片用所述可固化粘合剂组合物粘结到基体上的半导体元件,所述粘合剂组合物包含一种由如下的反应之一得到的杂化的给电子体化合物、至少一种可共聚的电子受体化合物、一种引发剂以及一种粘合促进剂混合物,所述电子受体化合物选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺;其中所述杂化的给电子体化合物由(Ⅰ)式反应得到或者所述杂化的给电子体化合物由(Ⅱ)式反应得到或者所述杂化的给电子体化合物由(Ⅲ)式反应得到。
  • 固化杂化含乙烯基电子化合物
  • [发明专利]含硅氧烷的可固化物质-CN200710086180.X无效
  • O·M·穆萨;R·张;K·贝克尔;L·赞诺尼 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2007-03-06 - 2007-09-12 - C08G77/20
  • 从含有至少一个碳碳双键和至少一个硅氧烷部分的单体以及含有至少一个碳碳双键和至少一个赋予所产生的聚合物活性的部分的单体制备聚合物。硅氧烷部分赋予渗透性;活性是从含有环氧、氧杂环丁烷、唑啉、苯并嗪或环硫化物官能度的单体中获得的。通过在初始聚合混合物中引入赋予低玻璃化转变温度、高玻璃化转变温度和粘合性的单体,可以为聚合物增加另外的性质。通过改变含有加入初始聚合中的官能度的单体含量,实践者可以控制每一个官能度的水平。这些物质可以被B-阶段。
  • 含硅氧烷固化物质
  • [发明专利]含有苯乙烯官能团的氧杂环丁烷化合物-CN200610153771.X无效
  • O·M·穆萨 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2004-04-21 - 2007-04-11 - C07D305/06
  • 这些化合物含有氧杂环丁烷官能团和苯乙烯官能团。氧杂环丁烷官能团可以在反应中均聚,它能进行阳离子或阴离子开环,并且苯乙烯官能团可以与诸如电子受体化合物的化合物聚合。这种双官能团使得可以进行两种固化处理。所述化合物具有下述结构,其中R1是甲基或乙基;R2和R3是H或甲基或乙基;R4是直接的键或二价烃;X和Y独立地是直接的键,或醚、酯、酰胺或氨基甲酸酯基,条件是X和Y两者不都是直接的键;Q是二价烃(其可以含有N、O或S杂原子);和G是-OR1、-SR1、或-N(R2)(R3),其中R1、R2和R3如上所述。
  • 含有苯乙烯官能团氧杂环丁烷化合物

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