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[发明专利]用于制造材料配合的连接的方法和自动装配设备-CN201610366089.2有效
发明人： N·霍伊克;M·马奇托;R·斯佩克尔斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明的第一方面涉及一种用于在第一接合件和第二接合件之间制造材料配合的连接的方法。在该方法中借助于自动的粉末载体供给装置提供粉末载体，在粉末载体上施加含有金属粉末的粉末层。将第一接合件按压至位于粉末载体之上的粉末层，以使得粉末层区段粘附第一接合件，将第一接合件和粘附至第一接合件的粉末层区段从粉末载体一起取下，在第一接合件和第二接合件之间安置粘附至第一接合件的粉末层区段。在第一接合件和所述第二接合件之间通过将第一接合件和第二接合件相对彼此地按压来制造烧结连接，以使得粉末层区段既接触所述第一接合件也接触所述第二接合件。粉末层区段在相对彼此地按压的期间烧结。
用于制造材料配合连接方法自动装配设备

[发明专利]生成具有粘结剂的层和形成材料配合连接的方法以及装置-CN201510770793.X有效
发明人： N·霍伊克;M·马奇托;R·斯佩克尔斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法。为此提供载体(30)，在其上涂有粘结剂(3)。该粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属。接合件(1)被放置到位于载体(30)上的粘结剂(3)上并且按压位于载体上的粘结剂(3)，从而由粘结剂(3)形成的层(31)粘附在接合件(1)上。该接合件(1)与粘附在其上的层(31)一起从载体(30)取下。通过气流(50)除去层(31)的边缘(32)，在边缘处，层(31)从接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在接合件(1)上的层(31)的层剩余。
生成具有粘结形成材料配合连接方法以及装置

[发明专利]用于产生经干燥的粘结层的方法及通过式处理设备-CN201510098231.5有效
发明人： A·齐利奥克斯;N·霍伊克;C·施塔尔胡特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-03-05 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的一个方面涉及一种在配对件(1)之上产生经干燥的粘结层(3′)的方法。为此，提供具有接触面(11)的配对件(1)，在所述接触面之上涂覆有粘结剂(3)。此外，提供加热装置(4)，其预加热至预加热温度(T4)。然而在干燥阶段干燥涂覆在所述接触面(11)之上的经涂覆的粘结剂(3)，从而使得由所述粘结剂(3)来生成经干燥的粘结层(3′)。在所述干燥阶段所述配对件(1)和所述预加热的加热装置(4)具有最高5mm的距离(d14)。
配对件预加热粘结层粘结剂涂覆干燥阶段加热装置通过式处理设备

[发明专利]用于制造半导体芯片和金属层间的材料配合的连接的方法-CN201510690155.7有效
发明人： N·霍伊克;F·奥托;C·施泰宁格 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造半导体芯片(1)和金属层(21)之间的材料配合的连接的方法。对此提供半导体芯片(1)、具有芯片装配部段(21c)的金属层(21)以及包含金属粉的连接剂(3)。金属粉在烧结过程中进行烧结。在此，在预定的烧结持续时间期间不间断地满足的要求是，连接剂(3)布置在半导体芯片(1)和金属层(21)之间并且连续地从半导体芯片(1)延伸直到金属化层(21)，半导体芯片(1)和金属层(21)在处在高于最小压力的压力区域中相互挤压，连接剂(3)保持在处在高于最小温度的温度区域中，并且声学信号(SUS)耦合到连接剂(3)。
半导体芯片金属层连接剂材料配合烧结金属粉持续时间期间金属化层烧结过程声学信号温度区域芯片装配压力区域最小压力耦合到部段制造挤压延伸