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[发明专利]具有粘着剂层的物品-CN201880035025.1有效
发明人：刘淳;万启春;C·里皮善;L·T·阮;K·D·安德森 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C09J151/06 文献下载
摘要：本发明提供一种物品。所述物品包含具有两个相对表面的粘着剂层。所述粘着剂层包含(i)熔融指数为0.1g/10min至300g/10min的官能化乙烯类聚合物；(ii)0.01重量％至45重量％的官能化烃；(iii)增粘剂；及(iv)任选地，交联剂。
具有粘着物品

[发明专利]喷墨印刷的电子组件-CN201980068791.2在审
发明人：鄢艺;L·T·阮;A·普拉布;A·波达尔 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2019-10-01 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：在实例中，一种装置包含：磁性层(202、206、214、222)，其包含磁性油墨残留物；及金属层(203、204、210、212、218、220、226、228)，其包含金属油墨残留物且耦合到所述磁性层(202、206、214、222)。所述金属层(203、204、210、212、218、220、226、228)彼此耦合以形成线圈。
喷墨印刷电子组件

[发明专利]官能化的卤化烯烃类粘合剂，含其制品及其使用方法-CN201680023334.8有效
发明人： C·里皮山;吴杭;L·T·阮 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：描述一种用作用于将织物，例如棉布粘结到橡胶衬底，例如包含EPDM的基底薄片的粘合剂的组合物，所述组合物包含至少以下：(A)具有大于或等于30克/10分钟(g/10min)的熔融指数(12，190℃/2.16)的官能化的卤化烯烃类聚合物；(B)增粘剂；和/或(B’)具有0.855到0.900克/立方厘米(g/cc)的密度和小于或等于60,000克/摩尔的重均分子量(Mw)的烯烃类聚合物。
官能卤化烯烃粘合剂制品及其使用方法

[发明专利]集成电路背面金属化-CN201911306999.1在审
发明人：佐田宏幸;入口将一;矢野元气;L·T·阮;A·普拉布;A·波达尔;鄢艺;H·阮 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开集成电路背面金属化。一种用于背面金属化的方法包括在硅晶片(200)的第一表面(204)上喷墨印刷纳米银导电墨水(210)的图案。硅晶片(200)包括多个晶粒。该图案包括沿晶粒之间的划线的间隙区域(212)。激光通过晶片的第二表面(202)聚焦在硅晶片的第一表面(204)和硅晶片(200)的第二表面(202)之间的点处。第二表面(202)与第一表面(204)相反。沿划线分离晶粒。
集成电路背面金属化

[发明专利]用于功率元件集成的增材沉积低温可固化磁性互连层-CN201911048437.1在审
发明人：鄢艺;L·T·阮;A·普拉布;A·波达尔 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本申请公开了用于功率元件集成的增材沉积低温可固化磁性互连层。用于形成变压器、电感器、电容器或其它无源电子元件的装置(100)，其具有在层压结构(104)中的图案化导电特征件(111、112、113)，以及一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102)，该一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102)经由一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)附接到层压结构(104)，该一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)将一个或更多个磁芯结构(101、102)联接到层压结构(104)。
用于功率元件集成沉积低温固化磁性互连

[发明专利]基于乙烯/α-烯烃/多烯的组合物-CN201780047675.3在审
发明人： C·里皮山;J·C·图博可亚;李光明;T·E·克莱菲尔德;L·T·阮;E·O·梅登吉安;C·M·托马斯;A·E·弗兰克尔 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C08L23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种组合物，其包括第一组合物，所述第一组合物包括第一乙烯/α‑烯烃/非共轭多烯和第二乙烯乙烯/α‑烯烃/非共轭多烯，并且其中所述第一组合物包括以下性质：Mw>1389.6[g/mol]MV+115,000g/mol，其中MV是门尼粘度(ML 1+4，125℃)，并且Mw是重均分子量，如通过常规GPC所测定的。
烯烃非共轭多烯乙烯重均分子量门尼粘度乙烯乙烯多烯

[发明专利]聚合物共混物组合物-CN201480049716.9有效
发明人： L·B·韦弗;W·王;G·M·李;L·T·阮 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： C08L23/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚合物共混物组合物、由其制成的注射成型制品、膜以及片材。根据本发明所述聚合物共混物组合物包含(a)选自由乙烯/α‑烯烃共聚物和丙烯/乙烯共聚物组成的群组的第一组分；其中所述乙烯/α‑烯烃共聚物的密度在0.857g/cm3至0.902g/cm3的范围内，熔融指数(I2)在0.5g/10min至30g/10min的范围内，DCS熔点温度(第二热)在40℃至99℃的范围内，熔化热在18Jg‑1至108Jg‑1的范围内，并且结晶度在6重量％至37重量％的范围内；并且其中丙烯/乙烯共聚物的熔体流动速率在1g/10min至30g/10min的范围内，DCS熔点温度(第二热)在55℃至85℃的范围内，熔化热在10Jg‑1至40Jg‑1的范围内，并且结晶度在6重量％至21重量％的范围内；以及(b)小于40重量％的第二组分，其包含乙烯乙酸乙烯酯共聚物，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物包含9重量％至40重量％的衍生自乙酸乙烯酯的单元，并且其中所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物的熔融指数(I2)在0.2g/10min至20g/10min的范围内；其中Δn小于0.003，并且其中Δn是(a)和(b)的折射率之间的差的绝对值；并且其中所述聚合物共混物组合物的介质损耗系数等于或大于0.024，例如在大于0.024至0.15的范围内。
聚合物共混物组合

[发明专利]用于用薄金属触头来封装集成电路的方法和系统-CN200980127418.6无效
发明人： L·T·阮;A·波达;S·W·李;A·S·普拉布 -专利权人：国家半导体公司
申请日： 2009-05-18 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：描述了用于形成触头阵列以供在封装一个或多个集成电路器件时使用的方法和布置。特别地，描述了用于形成具有小于约10µm的厚度、并且在特定实施例中在0.5至2µm之间的厚度的触头的各种方法。
用于金属触头来封装集成电路方法系统

[发明专利]新型钙离子通道调节剂-CN200880008136.X无效
发明人：吴节强;郭建新;L·T·阮 -专利权人： VM生物医药公司
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： A61K31/00 文献下载
摘要：本发明包括一组化合物有用于调节钙离子(Ca²⁺)通道，特别是对T型，N型和L型离子通道。本发明还包括作为钙离子通道调节剂的药品的应用和使用这些钙离子通道调节剂治疗与钙离子通道有关的疾病和病症的方法。
新型离子通道调节剂

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