专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷半导体封装密封环-CN202210598309.X在审
  • 唐逸麒;L·蒋;R·M·穆卢干 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-12-16 - H01L23/552
  • 本申请题为“陶瓷半导体封装密封环”。在一些示例中,半导体封装件(100)包括陶瓷衬底(102)以及由陶瓷衬底覆盖的第一金属层(108)和第二金属层(110)。第一金属层被配置为承载至少在20GHz至28GHz频率范围内的信号。该封装件包括位于第一金属层和第二金属层上方并耦合到第一金属层的半导体管芯。该封装件包括位于半导体管芯和第一金属层之间的水平面中的接地屏蔽件(106),该接地屏蔽件包括在第一金属层的一部分上方的孔口。该封装件包括耦合到陶瓷衬底的顶表面的金属密封环(126),该金属密封环具有与接地屏蔽件的区段竖直对齐的区段。接地屏蔽件的该区段位于接地屏蔽件的孔口和接地屏蔽件的水平中心之间。该封装件包括耦合到金属密封环的顶表面的金属盖。
  • 陶瓷半导体封装密封
  • [发明专利]用于车辆到车辆通信的方法和装置-CN201780048205.9有效
  • L·蒋;S·帕蒂尔 - 高通股份有限公司
  • 2017-07-28 - 2021-11-30 - H04L5/00
  • 本文描述的各种特征涉及用于控制信道和数据信道的DM‑RS设计,该设计可以用于车载通信。在一方面,UE可确定与用于V2V通信的控制信道相关联的基DM‑RS序列。该UE可以进一步基于基DM‑RS序列和UE的身份来确定DM‑RS序列,并且使用该DM‑RS序列来在子帧中的控制信道内传送多个DM‑RS码元。在另一方面,UE可以生成多个DM‑RS序列,每个DM‑RS序列可以是基于与用于V2V通信的数据信道相关联的多个DM‑RS码元中的对应DM‑RS码元的DM‑RS码元编号来为该对应DM‑RS码元生成的。该UE可以使用该多个DM‑RS序列来在子帧中的数据信道内传送多个DM‑RS码元。
  • 用于车辆通信方法装置

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