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- [发明专利]具有DC端子的同轴布置的半桥模块-CN201880044227.2有效
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F.莫恩;F.特劳布;J.舒德雷尔
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日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司
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2018-04-30
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2023-10-20
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H01L25/07
- 一种半桥模块(10)包括:基板(12),所述基板(12)具有被划分为第一DC传导区域(16)、第二DC传导区域(20)和AC传导区域(18)的底部金属化层(14);至少一个第一功率半导体开关芯片(22),所述至少一个第一功率半导体开关芯片(22)接合到所述第一DC传导区域(16),并且与所述AC传导区域(18)电互连;至少一个第二功率半导体开关芯片(22),所述至少一个第二功率半导体开关芯片(22)接合到所述AC传导区域(18),并且与所述第二DC传导区域(20)电互连;同轴端子布置(35),所述同轴端子布置(35)包括至少一个内部DC端子(38)、至少一个第一外部DC端子(36)和至少一个第二外部DC端子(40);其中所述至少一个内部DC端子(38)、所述至少第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)从所述模块(10)突出,并且被布置成排,使得所述至少一个内部DC端子(38)同轴地布置在所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)之间;其中所述至少一个内部DC端子(38)电连接到所述第二DC传导区域(20);其中所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)电连接到所述第一DC传导区域(16);并且其中所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)利用导电桥接元件(52、70)电互连,所述导电桥接元件(52、70)适于在所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)之间分配负载电流的至少一半。
- 具有dc端子同轴布置模块
- [发明专利]功率半导体模块-CN201680042941.9有效
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F.特劳布;F.莫恩;J.舒德雷;D.卡尼;S.基辛
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ABB电网瑞士股份公司
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2016-05-20
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2020-06-30
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H01L23/538
- 本发明涉及一种功率半导体模块,包括至少两个功率半导体装置,其中至少两个功率半导体装置包括至少一个功率半导体晶体管(22)和至少一个功率半导体二极管(24),其中提供用于承载第一平面(44)中的功率半导体晶体管(22)的至少第一衬底(26),第一平面平行于衬底(26)的平面平放,其特征在于功率半导体二极管(24)在第二平面(46)中被提供,其中第一平面(44)在垂直于第一平面(44)的方向上定位在衬底(26)和第二平面(46)之间,并且其中第一平面(44)在垂直于第一平面(44)的方向上与第二平面(46)间隔开。第一平面(44)在垂直于第一平面(44)的方向上与第二平面(46)间隔开,由此第一衬底(26)基于直接接合的铜衬底且第一衬底(26)是用于承载晶体管(22)的直接接合的铜衬底,在第一衬底(26)上提供用于承载二极管(24)的印刷电路板(PCB)的层。备选地,第一衬底(26)是用于承载晶体管(22)的直接接合的铜衬底,在第一衬底(26)上提供用于承载二极管(24)的箔,其中箔包括电绝缘主体和在其上提供用于承载二极管(24)的导电结构。这种功率半导体模块提供低的杂散电感和/或可以容易地构建。
- 功率半导体模块
- [发明专利]功率电子设备模块-CN201680021900.1有效
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J.舒德雷;F.莫恩;D.克特;F.特劳布;D.卡尼
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ABB瑞士股份有限公司
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2016-02-02
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2020-05-12
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H01L23/473
- 功率电子设备模块(10)包括:第一液体冷却器(12a),包括用于接收冷却液体的冷却通道(22),其中第一液体冷却器(12a)包括提供功率电子设备模块(10)的第一端子(24)的金属本体(20);第二液体冷却器(12b),包括用于接收冷却液体的冷却通道(22),其中第二液体冷却器(12b)包括提供功率电子设备模块(10)的第二端子(24)的金属本体(20);多个半导体芯片(14),布置在第一液体冷却器(12a)和第二液体冷却器(12b)之间,使得每个半导体芯片(14)的第一电极(32a)接合到第一液体冷却器(12a),使得第一电极(32a)与第一液体冷却器(12a)电接触,并且每个半导体芯片(14)的相反的第二电极(32b)与第二液体冷却器(12b)电接触;以及绝缘包装(18),其通过将第一液体冷却器(12a)、第二液体冷却器(12b)和多个半导体芯片(14)模塑到绝缘材料(16)中来形成,使得第一液体冷却器(12a)、第二液体冷却器(12b)和多个半导体芯片(14)至少部分嵌入到绝缘材料(16)上。
- 功率电子设备模块
- [发明专利]杂散电感低的功率模块-CN201710356727.7有效
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D.科特;F.特劳布
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ABB瑞士股份有限公司;奥迪股份公司
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2017-05-19
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2020-02-21
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H01L25/16
- 提供半桥的功率模块包括至少一个衬底和内部金属化区域、两个中间金属化区域和两个外部金属化区域,它们各自沿至少一个衬底的纵向方向延伸;其中,两个中间金属化区域相对于至少一个衬底的横向方向布置在内部金属化区域的旁边,并且各个外部金属化区域相对于横向方向布置在两个中间金属化区域中的一个的旁边;功率模块包括两个内组半导体开关,各个内组半导体开关结合到中间金属化区域上且电连接到内部金属化区域上,使得内组半导体开关形成半桥的第一臂;功率模块包括两个外组半导体开关,各个外组半导体开关结合到外部金属化区域上且电连接到中间金属化区域上,使得外组半导体开关形成半桥的第二臂。
- 电感功率模块
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