专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]韧性的聚酰胺模制组合物-CN201710684797.5有效
  • H.派里克;J.贝格尔;F-E.鲍曼 - 赢创运营有限公司
  • 2017-08-11 - 2022-03-15 - C08L77/06
  • 本发明涉及韧性的聚酰胺模制组合物。具体地,本发明涉及具有高透明度和非常好的缺口冲击强度的模制组合物,其至少50重量%由下列成分的组合组成:a)80至97质量份的聚酰胺组分,其包含a1)70至100重量份的PA PACMX(其中X=8至18),以及a2)30至0重量份的直链的、脂族的、在单体单元中平均具有8至12个碳原子的聚酰胺,以及b)20至3质量份的核‑壳‑改性剂,其包含如下:b1)核,其包含60至100重量%的丁二烯单元和0至40重量%的苯乙烯单元,其中该核占所述核‑壳‑改性剂的60至95重量%;以及b2)壳,其包含80至100重量%的甲基丙烯酸甲酯单元和0至20重量%的改性单体单元,其中该壳占所述核‑壳‑改性剂的5至40重量%。
  • 韧性聚酰胺组合
  • [发明专利]含聚合物涂覆颗粒的粉末-CN201210231017.9有效
  • S.蒙沙伊默;W.迪克曼;F-E.鲍曼;S.黑塞尔-格尔德曼;K.瓦恩克;H.施特默;S.阿尔特坎佩尔 - 赢创德固赛有限公司
  • 2012-07-05 - 2013-01-09 - C08L77/02
  • 本发明涉及用聚合物涂覆的填料的粉末,其在生产工艺的稳定性和密度方面具有优点,涉及该粉末在成形方法中的用途,和用该粉末通过逐层加工的方法将粉末层区域选择性熔化制成的成型体。在事先逐层熔化的区域冷却和固化后,可将成型体从粉末床取出。此外,根据本发明的成型体显示出比传统成型体更小的变形倾向。本发明还提供通过逐层加工方法制造成型体的方法,在该逐层加工方法中通过引入电磁能选择性熔化各粉末层区域,其中选择通过施加感受剂、吸收剂、抑制剂或通过掩膜来实现,其中使用根据权利要求1-12至少一项的粉末,特别是含有完全或部分用沉淀的聚合物涂覆的复合颗粒的粉末,其中玻璃颗粒均具有3-100µm的中值粒径d50。
  • 聚合物颗粒粉末
  • [发明专利]包含用聚合物涂覆的聚合物芯颗粒的粉末-CN201210231002.2有效
  • W.迪克曼;F-E.鲍曼;M.格雷贝;K.瓦恩克;S.蒙沙伊默 - 赢创德固赛有限公司
  • 2012-07-05 - 2013-01-09 - C08J7/04
  • 本发明涉及包含用聚合物涂覆的聚合物芯颗粒的粉末。具体地,本发明涉及用于逐层加工方法的粉末,该逐层加工方法通过引入电磁能来选择性熔融各粉末层的区域以生产成型体,所述粉末包含复合颗粒,该颗粒由完全的或者部分的涂覆有沉淀的第一聚合物的芯颗粒来生产,这里该芯颗粒包含不同于该沉淀的第一聚合物的第二聚合物或者已经由该第二聚合物来制造,和其中该复合颗粒的d50中值粒径与该芯颗粒的d50中值粒径的比率是1.15或者更高。本发明进一步涉及生产所述粉末的方法,还涉及使用上述粉末通过逐层加工方法来生产成型体的方法。
  • 包含聚合物颗粒粉末
  • [发明专利]包含用聚合物涂覆的无机颗粒的粉末-CN201210231041.2有效
  • W.迪克曼;F-E.鲍曼;M.格雷贝;K.瓦恩克;S.蒙沙伊默 - 赢创德固赛有限公司
  • 2012-07-05 - 2013-01-09 - B29C67/00
  • 本发明涉及包含用聚合物涂覆的无机颗粒的粉末。具体地,本发明涉及逐层加工方法中使用的粉末,该法通过经由引入电磁能使各粉末层区选择性熔融而制备成型体,该粉末包含由涂有沉淀聚合物的芯颗粒制备的复合颗粒,其中所述芯颗粒是无机芯颗粒,排除掉二氧化钛,并且其中所述无机芯颗粒的d50中值粒径为1-70μm。本发明进一步涉及粉末制备方法,其中,为了制备至少部分溶液,在芯颗粒存在下在压力和/或温度作用下使聚合物与包含溶解所述聚合物的溶剂的介质接触,然后从至少部分溶液沉淀出聚合物,并获得通过涂有沉淀的聚合物的芯颗粒制备的复合颗粒,其中所述芯颗粒如上所述,以及还涉及通过逐层加工方法应用上述粉末制备成型体的方法。
  • 包含聚合物无机颗粒粉末

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