专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶体管内负载调制-CN202080025417.7在审
  • Z·A·莫赫蒂;F·特朗;H·蒋 - 克里公司
  • 2020-03-17 - 2021-11-12 - H03F1/02
  • 功率放大器包括具有主放大器和峰化放大器的半导体管芯。主放大器包括至少一个第一晶体管,并且峰化放大器包括与第一晶体管不同的至少一个第二晶体管。峰化放大器被配置为响应于施加到第一晶体管和第二晶体管的相应栅极的公共栅极偏置来调制主放大器的负载阻抗。还讨论了相关的制造和操作方法。
  • 晶体管负载调制
  • [发明专利]紧凑的希莱克合并器和阻抗匹配电路-CN201710443729.X有效
  • 张海东;B·阿里功;T·坎宁;D·席巴赫;F·特朗;R·威尔逊 - 英飞凌科技美国公司
  • 2017-06-13 - 2021-02-09 - H03F1/56
  • 本公开涉及紧凑的希莱克合并器和阻抗匹配电路。例如,一种功率放大器包括异相放大器。异相放大器包括第一放大器和第二放大器,并且被配置为提供第一放大RF信号以及与第一放大RF信号相移的第二放大RF信号。功率放大器还包括输出电路,其被配置为在相加节点处合并第一和第二放大RF信号的RF功率。输出电路包括连接在第一放大器与相加节点之间的第一分支、以及连接在第二放大器与相加节点之间的第二分支。使用用于输出阻抗的匹配和异相操作的公共电抗部件,第一和第二分支均被配置为匹配第一和第二放大器的输出阻抗、并且相移第一和第二放大RF信号用于异相操作。
  • 紧凑希莱克合并阻抗匹配电路

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