专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可自动调谐的质量阻尼器-CN202310191217.4在审
  • C·E·西利;E·C·德尔加多 - 通用电气公司
  • 2023-03-02 - 2023-09-05 - F16F7/10
  • 本发明涉及一种可自动调谐的质量阻尼器。具体而言,一种系统和方法包括用于减少结构或机器中的振动的质量阻尼器。质量阻尼器包括可沿底座线性移动的框架,该底座包括轨道齿轮。飞轮与轨道齿轮处于齿轮传动接合,以便随着框架相对于底座线性移动而受旋转驱动。旋转阻尼器安装在框架上并且与飞轮处于齿轮传动接合,旋转阻尼器产生抵抗飞轮的旋转的反转矩,该反转矩与飞轮的旋转速度成比例。旋转阻尼器具有自动调整以改变反转矩并且调谐质量阻尼器的电特性。
  • 自动调谐质量阻尼
  • [发明专利]具有降低电感的功率模块组件-CN201010538460.1有效
  • R·A·博普雷;E·C·德尔加多;L·D·斯特瓦诺维克 - 通用电气公司
  • 2010-10-29 - 2019-08-06 - H01L25/07
  • 本发明涉及一种具有降低电感的功率模块组件。其中,提供一种装置,其包括第一导电基板(102)与第二导电基板(104)。具有第一厚度的第一功率半导体元件(118a)可电连结至第一导电基板。具有第二厚度的第二功率半导体元件(118b)可电连结至第二导电基板。正极端子(142)也可电连结至第一导电基板,而负极端子(144)可电连结至第二功率半导体元件,且输出端子(146)可电连结至第一功率半导体元件与第二导电基板。这些端子、功率半导体元件和导电基板由此可合并到共同的电路环路中,且可一起被配置成使得电路环路在至少一个方向上的宽度由第一厚度或第二厚度中的至少一个限定。
  • 具有降低电感功率模块组件
  • [发明专利]功率电路组件及制造方法-CN200610160598.6有效
  • E·C·德尔加多;R·A·博普雷 - 通用电气公司
  • 2006-10-26 - 2007-05-02 - H01L25/00
  • 一种功率电路组件(10)包括基底(12),该基底(12)包括衬底(14),在衬底之上的多个互连电路层(16),每个互连电路层(16)包括形成有衬底电互连线(20)图案的衬底绝缘层(18),和从衬底的顶部表面延伸到至少一个衬底电互连线(20)的通路接线(22,24);以及包括功率半导体器件(28)的功率半导体模块(26),每个功率半导体器件(28)包括在各自功率半导体器件的顶部表面上的器件焊盘(30)和在各自功率半导体器件的底部表面上的背面触点(31),功率半导体器件与薄膜结构(32)耦合,该薄膜结构包括薄膜绝缘层(34)和在薄膜绝缘层之上并选择性地延伸到器件焊盘的薄膜电互连线(36),其中背面触点(31)与选择的衬底电互连线或者通路接线耦合。
  • 功率电路组件制造方法

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