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[发明专利]用于制造光电子部件的方法-CN201880050445.7有效
发明人： D.莱森;H.布伦纳;E.迪努;J.埃伯哈德;C.凯特;M.平德尔;T.雷斯温克尔;D.里希特 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：在用于制造光电子部件的方法中，提供具有顶侧的载体。光电子半导体芯片被布置在所述载体的顶侧之上。此外，在所述载体的顶侧之上布置灌封材料，其中所述光电子半导体芯片被嵌入到所述灌封材料中。所述灌封材料形成灌封表面。将颗粒喷射到所述灌封表面上，其中一部分颗粒保留在所述灌封表面上，其中在所述灌封表面处产生形貌。
用于制造光电子部件方法

[发明专利]用于制造光电子器件的方法及光电子器件-CN201880047804.3有效
发明人： H.耶格;D.莱森;J.埃伯哈德;I.滕格林 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：用于制造光电子器件（100）的方法包括步骤A），其中提供临时载体（1）。在步骤B）中将功能薄膜（3）施加在所述临时载体（1）上，其中所述功能薄膜（3）具有多个开口（30）。在步骤C）中在所述开口（30）内布置分别具有安装侧（21）的光电子部件，使得所述安装侧（21）面向所述临时载体（1）。所述光电子部件比所述功能薄膜（3）厚，使得所述部件在远离所述临时载体（1）的方向上超过所述功能薄膜（3）。在步骤D）中施加灌注料，使得所述灌注料横向地使所述部件变形，并在横向地位于所述部件旁边的区域中覆盖所述功能薄膜（3）。在步骤E）中将所述灌注料固化为灌封件，其中选择所述功能性薄膜（3），使得其形成用于所述灌封件的加强件。在步骤F）中在所述开口（30）之间的区域中切断所述功能薄膜（3），从而产生各个光电子器件（100），每个光电子器件都具有光电子部件，所述光电子部件横向地被所述灌封件和由所述功能薄膜（3）的一部分制成的功能层二者包围。
用于制造光电子器件方法

[发明专利]用于制造光电子部件的方法-CN201880050436.8在审
发明人： D.莱森;C.韦斯曼;H.布伦纳;L.派克;E.迪努;A.林科夫;J.埃伯哈德;C.凯特;M.平德尔;T.雷斯温克尔;D.里希特 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造光电子部件的方法，包括以下方法步骤：提供具有顶侧的支撑件。将光电子半导体芯片布置在所述支撑件的所述顶侧之上。此外，将灌封材料布置在所述支撑件的所述顶侧之上，将所述光电子半导体芯片嵌入到所述灌封材料中。所述灌封材料形成灌封表面。在所述灌封表面处去除一部分灌封材料。在这种情况下，在所述灌封表面处生成形貌。
用于制造光电子部件方法

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