专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电磁干扰屏蔽技术-CN201280053514.2有效
  • N·G·墨兹;王红;M·M·尼可欧;D·R·派珀;C·M·沃纳 - 苹果公司
  • 2012-10-26 - 2017-05-10 - H05K1/02
  • 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB将集成电路安装到PCB,利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域,在PCB之上选择性地施加绝缘层,使得暴露接地通孔的至少一个,并在PCB之上选择性地施加导电层,使得导电层覆盖集成电路的至少一部分,并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
  • 电磁干扰屏蔽技术
  • [实用新型]电子设备-CN201520379217.8有效
  • 李明志;S·佩纳瑟;S·L·古奇;D·R·派珀;A·塞勒希 - 苹果公司
  • 2015-06-04 - 2015-12-23 - H01R12/71
  • 本实用新型涉及一种电子设备。其用于解决SIP模块的低区域开销问题。其特征在于,包括:第一板,支撑多个第一迹线;多个电子组件,连附于所述第一板的顶面,所述多个电子组件电连接到所述多个第一迹线中的迹线;多个第一触点,连附于所述第一板的顶面,所述多个第一触点电连接到所述多个第一迹线中的迹线;模制部分,在所述多个电子组件之上和在所述多个第一触点中每一个触点的至少一部分之上;和互连结构,支撑多个第二迹线,并在底面上具有多个第二触点以与所述第一板的顶面上的所述多个第一触点匹配。
  • 电子设备

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