专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属氧化物半导体输出电路及其形成方法-CN201210179230.X有效
  • C·多诺万;J·A·萨塞多 - 美国亚德诺半导体公司
  • 2012-06-01 - 2012-12-05 - H01L27/02
  • 本发明涉及金属氧化物半导体输出电路及其形成方法。公开了金属氧化物半导体保护电路及其形成方法。在一种实施例中,集成电路包括焊盘(61)、p型MOS(PMOS)晶体管(65)、第一n型MOS(NMOS)晶体管(62)和第二NMOS晶体管(66)。第一NMOS晶体管包括分别与焊盘、第一电源电压和PMOS晶体管的漏极电连接的漏极、源极和栅极。第二NMOS晶体管包括分别与偏置节点、第二电源电压和PMOS晶体管的源极电连接的栅极、漏极和源极。第二NMOS晶体管的源极还与PMOS晶体管的主体电连接,从而当在焊盘上接收到瞬态信号事件时防止电流通过PMOS晶体管的主体从PMOS晶体管的漏极流到第二电源电压。
  • 金属氧化物半导体输出电路及其形成方法

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