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[发明专利]具有通信网络的微电子组件-CN202310879638.6在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;A.埃尔沙兹利;A.钱德拉塞卡尔;S.M.利夫;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：具有通信网络的微电子组件。本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。
具有通信网络微电子组件

[发明专利]多封装板载波导互连-CN202010092637.3在审
发明人： T.卡姆盖英;J.M.斯万;G.多贾米斯;H.布劳尼施;A.A.埃尔舍比尼;A.阿莱克索夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明的主题是“多封装板载波导互连”。实施例可以涉及一种供电子设备之用的电子模块。所述电子模块可包括具有第一管芯和第二管芯的印刷电路板（PCB）。可以将波导通道与第一管芯和第二管芯通信耦合并且波导通道可以被配置成将电磁信号从第一管芯传送到第二管芯。在实施例中，电磁信号可以具有大于30千兆赫（GHz）的频率。可以描述或者请求保护其他实施例。
封装载波互连

[发明专利]具有通信网络的微电子组件-CN201780095294.2在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;A.埃尔沙兹利;A.钱德拉塞卡尔;S.M.利夫;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。
具有通信网络微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN201780095310.8在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;S.M.利夫;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的封装基板；发射器/接收器逻辑（TRL）管芯，其耦合到封装基板的第一表面；多个天线元件，其与封装基板的第二表面相邻；以及发射器/接收器链（TRC）管芯，其中，TRC管芯嵌入在封装基板中，并且其中，TRC管芯经由封装基板中的导电路径电耦合到RF管芯和多个天线元件中的至少一个。在一些实施例中，微电子组件还可以包括双侧TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有放大器的TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有调制解调器和移相器的TRL管芯。
微电子组件

[发明专利]用于量子位的衬底设计-CN201780093998.6在审
发明人： J.M.罗伯茨;W.T.哈里逊;A.A.埃尔舍比尼;S.佩莱拉诺;Z.R.约斯科维茨;L.兰帕特;R.皮拉里塞蒂;R.考迪洛;H.C.乔治;N.K.托马斯;D.J.米夏拉克;K.辛格;J.S.克拉克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G06N10/00 文献下载
摘要：本公开的实施例提出量子位衬底以及其制造方法和相关装置组件。在本公开的一个方面中，量子位衬底包括掺杂半导体材料的基础衬底，以及在基础衬底上的基本本征半导体材料的层。以这种方式设计量子位衬底允许改进其上提供的量子位的相干时间，然而同时是足够机械稳健的，使得它可以有效地用于大规模制造。
用于量子衬底设计

[发明专利]量子计算组件-CN201910121982.2在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;J.A.法尔孔;H.C.乔治;S.M.利夫;J.S.克拉克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本文公开了量子计算组件以及相关的装置和方法。例如，在一些实施例中，量子计算组件可包含电耦合到封装衬底的多个管芯以及在多个管芯中的不同管芯之间的横向互连，其中横向互连包含超导体，并且多个管芯中的至少一个管芯包含量子处理电路。
管芯量子计算互连超导体量子处理电耦合电路

[发明专利]用于量子位器件的具有顶部超导体层的封装衬底-CN201910125924.7在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;J.A.福尔肯;R.考迪洛;J.S.克拉克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L39/22 文献下载
摘要：用于量子位器件的具有顶部超导体层的封装衬底。一种示例性超导量子位器件封装，其包括：量子位管芯，该量子位管芯容纳超导量子位器件，该超导量子位器件包括至少一个谐振器；以及封装衬底，每个封装衬底具有第一面和相对的第二面。谐振器被布置在量子位管芯的第一面上。量子位管芯的第一面面向封装衬底的第二面并且通过第一级互连被附接到封装衬底的第二面。封装衬底的第二面包括面向谐振器的至少部分的超导体。这样的封装架构可以有利地允许降低设计复杂性和不期望的耦合，使得能够在封装的量子位管芯中包括更大数量的量子位器件，减少被用在封装衬底中的材料对谐振器性能的潜在负面影响，并且限制量子位退相干的一些源。
量子位管芯第二面超导量子位谐振器超导体层封装超导体谐振器性能负面影响器件封装耦合第一级互连相干架构容纳期望

[发明专利]半导体封装中的衬底电介质波导-CN201680091266.9在审
发明人： V.K.奈尔;S.N.奥斯特;J.M.斯万;T.坎盖英;G.C.多贾米斯;A.A.埃尔舍比尼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：设置在中介层中或直接设置在半导体封装衬底中的波导可以被用来在耦合到半导体封装的半导体管芯之间传输信号。例如，使用被发射到波导中的mm波载波信号的半导体管芯间通信被具体调谐以优化这样的信号的传输参数。这样的高频率的使用有益地提供了经调制的高数据速率信号的可靠传输，其具有比导电迹线更低的损耗以及更少串扰。mm波波导的使用为凸点限制的管芯提供了每凸点的更高数据传输速率，以及即使在这种更高的数据传输速率下也有益地提供改进的信号完整性。这样的mm波波导可以直接构建到半导体封装层中，或者可以结合到一个或多个介入层中，该一个或多个介入层物理地且可通信地耦合在半导体管芯与半导体封装衬底之间。
波导半导体封装半导体管芯介入层凸点半导体高数据速率信号调谐电介质波导信号完整性传输参数传输信号导电迹线可靠传输数据传输载波信号直接设置耦合高频率高数据间通信可通信中介层耦合到衬底串扰构建管芯调制传输发射优化改进

[发明专利]装配和制造友好型波导发射器-CN201811622908.0在审
发明人： G.C.多贾米斯;S.N.奥斯特;A.A.埃尔舍比尼;T.坎盖英 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01P1/04 文献下载
摘要：实施例包括波导发射器和连接器（WLC）以及形成WLC的方法。WLC具有带有波导发射器、锥形体和槽线信号转换器的波导连接器；以及在槽线信号转换器上的平衡‑不平衡变换器结构，其中锥形体是在波导连接器的槽线信号转换器和终端上以形成通道和锥形槽。WLC可具有设置在封装上的波导连接器和耦合到波导连接器的波导。WLC可包括电耦合到封装的波导连接器的装配焊盘和外壁。WLC可使平衡‑不平衡变换器结构将信号转换成槽线信号，并且波导发射器将槽线信号转换成闭合波导模式信号，以及沿通道发射闭合信号并沿锥形体槽将闭合信号传播到耦合到波导连接器的波导。
波导连接器波导发射器槽线信号转换器锥形体不平衡变换器闭合信号信号转换耦合到波导封装装配连接器闭合波导模式信号电耦合锥形槽成槽焊盘平衡外壁终端发射传播制造

[发明专利]光刻限定的通孔中的可扩展嵌入式硅桥通孔柱及其制造方法-CN201780071671.9在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;H.布劳尼施;J.索托冈萨莱斯;S.M.利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：包括高互连通孔柱的嵌入式硅桥系统是封装器件中的系统的部分。高通孔柱可以跨越Z高度距离到来自键合焊盘的随后的键合焊盘，该键合焊盘是容纳嵌入式硅桥的有机衬底的部分。
键合焊盘嵌入式硅桥封装器件高度距离互连通孔有机衬底可扩展通孔柱高通光刻孔柱通孔容纳制造

[发明专利]量子计算组件-CN201680089714.1在审
发明人： J.M.罗伯茨;R.皮拉里塞蒂;N.K.托马斯;H.C.乔治;J.S.克拉克;A.A.埃尔舍比尼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本文公开了量子计算组件以及相关的计算设备和方法。例如，在一些实施例中，一种量子计算组件可以包括：用于生成多个量子位的量子器件管芯；用于控制所述量子器件管芯的操作的控制电路管芯；以及基板；其中，量子器件管芯和控制电路管芯被设置在基板上。
管芯量子计算量子器件控制电路基板计算设备量子位

[发明专利]压电封装集成的化学物种敏感的谐振装置-CN201780034073.4在审
发明人： S.N.奥斯特;F.艾德;G.C.多贾米斯;T.L.索纳特;A.A.埃尔舍比尼;J.M.斯万;S.M.利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明的实施例包括一种化学物种敏感的装置，所述化学物种敏感的装置包括用来接收输入信号的输入换能器、耦合至输入换能器并且被安置在有机衬底的腔附近的基础结构、附着于基础结构的化学敏感的功能化材料以及用来生成输出信号的输出换能器。针对化学感测功能性，期望的化学物种附着于引起基础结构的质量的变化的化学敏感的功能化材料并且这个质量的变化引起化学物种敏感的装置的机械谐振频率的变化。
化学物种敏感基础结构功能化材料输入换能器附着机械谐振频率接收输入信号输出换能器封装集成输出信号谐振装置有机衬底耦合感测压电期望安置

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