专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]在对试样进行热分析时用于校准调温的方法-CN201710851017.1有效
  • M·布鲁纳;A·林德曼 - 耐驰-仪器制造有限公司
  • 2017-09-20 - 2020-07-24 - G01N25/20
  • 本发明涉及用于校准对试样(P1至P4)进行热分析的设备(10)的方法。根据本发明的方法包括:借助设备(10)的光热测量装置(18、20、22)在一个确定的试样上或在多个同种类的试样上进行光热测量,该一个确定的试样为此依次地保持在设备(10)的多个试样保持件(14‑1至14‑4)中并且分别进行光热测量,或多个同种类的试样为此保持在多个保持件(14‑1至14‑4)中的各其中一个中并且分别进行光热测量,其中,在光热测量时分别以电磁激励脉冲照射相关试样的第一侧,并且检测由于激励脉冲而从该试样的与第一侧相对的第二侧发出的热辐射;比较多个试样保持件(14‑1至14‑4)的光热测量的结果;基于比较结果,为每个试样保持件(14‑1至14‑4)分别得出至少一个修正参数;以及基于得出的修正参数对设备(10)的温度测量装置(26‑1至26‑4)和/或设备(10)的调温装置(16‑1至16‑4)进行校准。
  • 试样进行分析用于校准调温方法
  • [发明专利]用于对试样进行热分析和/或用于对温度测量装置进行校准的方法和设备-CN201611095310.1有效
  • M·布伦纳;A·辛德勒;A·林德曼 - 耐驰-仪器制造有限公司
  • 2016-12-01 - 2019-07-26 - G01N25/20
  • 本发明涉及用于对试样(12)进行热分析的设备,包括:根据温度程序对试样(12)进行调温,在该温度程序的进程中试样(12)的温度(T)发生变化;在温度程序的进程中测量试样(12)的温度(T);在温度程序的进程中测量试样(12)的与试样(12)的温度(T)不同的至少一个物理特性。为了改善对试样(12)的温度(T)进行测量的可靠性和精确性,根据本发明对试样(12)的温度(T)进行测量包括:用电磁激励射线照射试样(12)的第一表面区域,探测由于照射而从试样(12)的第二表面区域发出的热辐射的强度;通过评估探测到的热辐射强度求出试样(12)的热扩散系数(α);根据求出的热扩散系数(α)在使用说明试样(12)的热扩散系数(α)的与温度相关的走向的数据的情况下求出试样(12)的温度。此外,本发明涉及相应的用于热分析的设备(10)以及用于校准在这种设备(10)中的温度测量装置(22)的方法和设备。
  • 用于试样进行分析温度测量装置校准方法设备
  • [发明专利]密封的功率半导体组件-CN200480009474.7无效
  • A·林德曼 - IXYS半导体有限公司
  • 2004-04-08 - 2006-05-10 - H01L23/31
  • 本发明涉及一种密封的功率半导体组件,包括由绝缘材料(陶瓷)构成的衬底,所述衬底具有由热传导材料,具体地说由金属层的部分表面构成的多个岛(14、17、18、19)。在所述岛上焊接功率半导体芯片(22)。以在其它岛上的焊盘(20、24)的形式或者以配置为印刷导体的引线(28)和岛(14)的形式,产生从所述芯片连接至所述连接部件(10和12)的电连接。密封所述衬底和所述芯片,而所述连接部件(10和12)从所述密封件伸出,并且为了固定在热沉上,露出所述衬底的所述金属下侧。
  • 密封功率半导体组件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top