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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体装置-CN202220185507.9有效
发明人： G·格拉齐奥斯;A·桑纳;R·维拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种半导体装置。封装内天线半导体装置包括：平面衬底，具有第一主表面；半导体芯片，被安装到所述平面衬底的所述第一主表面；第一包封材料，形成包封体，所述包封体包封被耦联到所述衬底的所述半导体芯片，所述包封体包括穿过所述包封体延伸到所述平面衬底的腔体；直导线天线，被安装在所述腔体内；其中所述直导线天线具有横向于所述平面衬底的所述第一主表面延伸的天线轴线；其中所述直导线天线电耦联到所述半导体芯片；以及第二包封材料，填充所述腔体以包封所述直导线天线。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及对应的制造方法-CN202210079082.8在审
发明人： G·格拉齐奥斯;A·桑纳;R·维拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：封装内天线半导体装置包括耦联到平面衬底上的半导体芯片。包封体包封该半导体芯片。包封体包括延伸到平面衬底的贯通腔体。直导线天线安装在贯通腔体内，并且例如从平面衬底沿着横向于平面衬底的表面的轴线延伸，半导体芯片耦联到所述表面。直导线天线电耦联到半导体芯片。绝缘材料填充该腔体以包封所述直导线天线。
半导体装置对应制造方法

[实用新型]半导体器件-CN202122971232.X有效
发明人： C·索玛;A·桑纳;D·哈利茨基 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体器件，包括：半导体裸片，安装在封装的裸片区域处，封装具有为半导体裸片提供电触点的导电焊球阵列；以及功率通道，用于将电源电流传送到半导体裸片；其中，功率通道包括：至少一个导电连接平面层，在封装外围的远端与封装的裸片区域的近端之间在导电连接平面层的纵向方向上延伸；以及导电焊球的分布，被布置为沿导电连接平面层的纵向方向分布；导电连接平面层包括在分布中的相邻导电焊球之间的纵向方向上的后续部分；其中，后续部分具有相应电阻值，其中相应电阻值从导电连接平面层的远端到近端减小。利用本公开的实施例有利地避免功率平面边界处的瓶颈。
半导体器件

[发明专利]半导体器件及其对应方法-CN202111446692.9在审
发明人： C·索玛;A·桑纳;D·哈利茨基 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体器件及其对应方法。半导体裸片安装在包括导电焊球阵列的焊球栅格阵列封装的裸片区域。电源通道将电源电流传送到半导体裸片。电源通道由在封装外围的远端和裸片区域的近端之间在纵向方向上延伸的导电连接平面层形成。所述导电焊球沿纵向分布。导电连接平面层包括在分布的相邻导电焊球之间纵向上的后续部分。后续部分的相应电阻值从远端到近端单调地减小。因此有助于电源电流在电源通道长度上的均匀分布。
半导体器件及其对应方法

[实用新型]半导体器件-CN202020144512.6有效
发明人： A·阿里戈尼;G·格拉齐奥斯;A·桑纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体器件。提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：半导体芯片，引线框架，包括芯片安装部分，其中半导体芯片被安装到芯片安装部分，并且至少一个引线被布置为面向芯片安装部分，至少一个引线位于第一平面中，并且芯片安装部分位于第二平面，第一平面和第二平面相互偏移，其间具有间隙；以及电子部件，被布置在芯片安装部分上，并且在第一平面和第二平面之间延伸。通过本公开的实施例，可以促进减少半导体器件中的专用电源引脚的数目，同时还促进引线框架设计标准化。
半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202010075035.7在审
发明人： A·阿里戈尼;G·格拉齐奥斯;A·桑纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体器件及其制造方法。半导体芯片安装至引线框架的芯片安装部分，引线框架中的一个或多个引线被布置为面向芯片安装部分。引线位于第一平面中，并且芯片安装部位于第二平面中，第一平面和第二平面相互偏移，其间具有间隙。电子部件(诸如电容器)布置在芯片安装部分上并且在第一平面和第二平面之间垂直延伸。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]能够用于化妆品和洗涤剂的新型梳形聚合物-CN201480003945.7有效
发明人： F·勃朗德尔;A·桑纳 -专利权人： S．P．C．M．股份公司
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： C08F220/56 文献下载
摘要：本发明涉及能够用于一种水溶性共聚物，以相对于共聚物总质量的质量表示，该共聚物包含1‑40％的至少一种阳离子单体；59.99‑98％的至少一种非离子单体；以及0.01‑10％的至少一种式(I)所示的单体；其中R1为氢原子或甲基；Z为二价基团–C(＝O)‑O‑，或‑C(＝O)‑NH‑；‑n为2‑200之间的整数；R2为氢原子或者饱和的或不饱和的含碳自由基，任选为芳香族的、直链、支链或环状的，包含1‑30个碳原子，包含选自含有O、N和S的基团的0‑4个杂原子；所述共聚物的阳离子电荷密度为0.05‑3meq/g。
能够用于化妆品洗涤剂新型聚合物

[发明专利]水溶性或水可分散性含聚醚聚合物作为在药物给药形式中的包衣剂、粘合剂和/或成膜赋形剂的应用-CN99812798.1有效
发明人： M·戈特舍;K·科尔特;A·桑纳;M·安格尔;A·莱宁巴赫 -专利权人： BASF公司
申请日： 1999-09-24 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： A61K9/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚合物的应用，该聚合物可通过下列组分a)至少1种脂族C₁～C₂₄-羧酸的乙烯基酯，在b)通式I的聚醚R¹-(-O-(R²-O)_u-(R³-O)_v-(R⁴-O)_w-[-A-(R⁵-O)_x-(R⁶-O)_y-(R⁷-O)_Z-]S-R⁸)_n存在下的聚合来制取，通式中诸变量彼此独立地具有如说明书中规定的含义。所述聚合物可用作药物给药形式中的包衣剂、粘合剂和/或成膜赋形剂。
水溶性分散性含聚醚聚合物作为药物形式中的包衣粘合剂赋形应用

[发明专利](甲基)丙烯酸/顺丁烯二酸共聚物在改善粘膜渗透性中的应用-CN97118056.3无效
发明人： H·L·卢森;G·伯哈德;A·G·德伯易;H·E·尤尼戈;K·考特;V·舍尔曼;A·桑纳 -专利权人：巴斯福股份公司
申请日： 1997-07-31 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： A61K47/32 文献下载
摘要：本申请描述了(甲基)丙烯酸/顺丁烯二酸共聚物用于改善粘膜渗透性及包含它们的药物组合物。
甲基丙烯酸丁烯共聚物改善粘膜渗透性中的应用

[发明专利]固体剂型的生产方法-CN98813423.3无效
发明人： S·科斯拉德;H·梅菲尔特;G·贝恩德尔;A·恩斯特;A·桑纳 -专利权人： BASF公司
申请日： 1998-11-30 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： A61K9/22 文献下载
摘要：本发明涉及通过混合至少一种聚合物粘合剂、至少一种活性成分及任选的常规添加剂形成塑料混合物并将该混合物成型得到固体剂型，使用N-乙烯基内酰胺和带有疏水基团的共聚单体的共聚物作为聚合物粘合剂制备固体剂型的方法。以简单且低成本的方法得到缓慢释放活性成分的剂型。
固体剂型生产方法

[发明专利]含聚硅氧烷的毛发定型组合物-CN98108292.0无效
发明人： A·桑纳;W·米勒尔;V·谢尔曼 -专利权人： BASF公司
申请日： 1998-03-07 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： A61K7/11 文献下载
摘要：一种毛发定型组合物，除常规助剂和添加剂外，还含有(A)0.5-15％(重量)含羧基聚合物，该聚合物在中和形式时是水可分散的或水溶性的，其玻璃相变温度高于0℃，(B)基于所用聚合物(A)的0.5-30％(重量)含伯、仲或叔氨基的聚硅氧烷，(C)0-50％(重量)低分子量中和试剂。
含聚硅氧烷毛发定型组合

[发明专利]N－乙烯基吡咯烷酮的低分子量均聚物的制备-CN98115082.9无效
发明人： S·科斯拉德;R·布兰肯贝里;I·佩特尔斯;A·桑纳 -专利权人： BASF公司
申请日： 1998-06-25 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： C08F126/10 文献下载
摘要：一种通过在含有作为引发剂的H₂O₂的水介质中进行游离基溶液聚合以制备低分子量的N-乙烯基吡咯烷酮均聚物的高浓度水溶液的方法，包括在以所用的N-乙烯基吡咯烷酮计为0.1～30％重量的，选自C₁～C₆的链烷醇、羟胺盐和含结合形式硫的水溶性化合物组成的组中的聚合调节剂的存在下进行聚合。
乙烯基吡咯烷酮分子量均聚物制备

[发明专利]含苯乙烯的米花状聚合物,它们的制备方法和用途-CN00807300.7无效
发明人： A·埃恩斯特;H·梅菲尔特;A·桑纳;S·施泰因;F·鲁查茨 -专利权人： BASF公司
申请日： 2000-04-27 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： C08F212/04 文献下载
摘要：本发明涉及仅轻度可溶胀的不溶性米花状聚合物，含有：a)50-99wt％的苯乙烯和/或至少一种单不饱和苯乙烯衍生物；b)0.1-40wt％的至少一种N-乙烯基内酰胺或N-乙烯基胺和c)0.1-10wt％的至少一种二官能交联组分，其中单个组分a)-c)的wt％示数总计100％。
苯乙烯米花状聚合物它们制备方法用途

[发明专利]基于聚乙烯基内酰胺的水溶性或水可分散的接枝共聚物，其制备方法及用途-CN99127747.3无效
发明人： S·N·金;A·桑纳;P·赫瑟尔;V·舍尔曼 -专利权人： BASF公司
申请日： 1999-11-18 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： C08F265/10 文献下载
摘要：K值为30～70的水溶性或水可分散的接枝共聚物，该共聚物可由说明书中所定义的单体(A)与预聚物(B)的自由基聚合得到，A∶B的重量比为100∶5至100∶200，且该接枝共聚物至少部分被中和，还公开了该共聚物的制备以及它们在化妆品制剂中的应用。
基于聚乙烯内酰胺水溶性分散接枝共聚物制备方法用途

[发明专利]聚合物作为助滤剂和/或稳定剂的用途-CN01817469.8有效
发明人： C·德罗曼;H·维特勒;A·桑纳;J·齐尔;E·哈姆德班特伦;T·佩奇;K·马特豪尔;B·赖布蒂格 -专利权人：巴斯福股份公司
申请日： 2001-10-13 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： B01D39/04 文献下载
摘要：本发明涉及含聚苯乙烯的聚合物在过滤或稳定化含水液体中作为助滤剂和/或稳定剂的用途，以及涉及不溶于水且具有低溶胀度的新颖的粒状聚合物。
聚合物作为助滤剂稳定剂用途

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