专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子装置-CN202123264016.8有效
  • A·伊万;L·让 - 意法半导体(图尔)公司
  • 2021-12-23 - 2022-10-28 - H01L29/861
  • 本公开涉及电子装置,例如涉及薄二极管。例如,一种包括二极管的装置。二极管的阳极包括第一区、第二区和第三区。第一区部分地覆盖第二区,并且具有的第一掺杂水平大于第二区的第二掺杂水平。第二区部分地覆盖第三区,并且具有的第二掺杂水平大于第三区的第三掺杂水平。第一绝缘层与第一区和第二区部分地重叠。
  • 电子装置
  • [发明专利]薄二极管-CN202111589027.5在审
  • A·伊万;L·让 - 意法半导体(图尔)公司
  • 2021-12-23 - 2022-06-28 - H01L29/861
  • 本公开涉及薄二极管。例如,一种包括二极管的装置。二极管的阳极包括第一区、第二区和第三区。第一区部分地覆盖第二区,并且具有的第一掺杂水平大于第二区的第二掺杂水平。第二区部分地覆盖第三区,并且具有的第二掺杂水平大于第三区的第三掺杂水平。第一绝缘层与第一区和第二区部分地重叠。
  • 二极管
  • [实用新型]高压氮化镓肖特基二极管-CN201620147582.0有效
  • A·伊万 - 意法半导体(图尔)公司
  • 2016-02-26 - 2016-07-27 - H01L29/872
  • 为了降低导通状态中的电阻,本公开提供高压氮化镓肖特基二极管。肖特基二极管形成在硅支撑部上。非掺杂GaN层覆在硅支撑部上面。AlGaN层覆在非掺杂GaN层上面。形成欧姆接触的第一金属化层和形成肖特基接触的第二金属化层被设置在AlGaN层中和AlGaN层上。第一过孔从第一金属化层朝向硅支撑部延伸。第二过孔从第二金属化层朝向上表面延伸。根据实施例的肖特基二极管的优点在于导通状态中电阻低。
  • 高压氮化镓肖特基二极管

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