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[发明专利]一种智能电源板装置及其控制方法、系统、存储介质-CN202310837058.0在审
发明人： 黎育民;蒋平;方小青 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H02J13/00 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种智能电源板装置及其控制方法、系统、存储介质，该智能电源板装置包括：电力监测模块、声音监测模块、供电模块、传感器模块、控制系统、交互模块、通信模块、散热模块。其中，控制系统包括微处理器，微处理器用于：基于声音检测模块获取语音信息；基于传感器模块获取电源板传感信息；基于语音信息和电源板传感信息，确定至少一组供电模块的工作状态；基于电力监测模块获取电力监测信息；将电力监测信息和电源板传感信息，通过通信模块发送至联动终端，由联动终端确定目标供电模块的安全管理控制策略；以及接收来自联动终端生成的安全管理控制策略，并基于安全管理控制策略对目标供电模块进行控制。
一种智能电源板装置及其控制方法系统存储介质

[发明专利]一种电路板镀锡质量控制系统及方法-CN202310583293.X在审
发明人： 黎育民;邱国晟;翁志锋 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种电路板镀锡质量控制系统及方法，该方法由电路板镀锡质量控制系统的处理器执行，包括：获取监测数据和用户输入参数；基于监测数据和/或用户输入参数，控制镀锡模块、清洗模块、干燥处理模块、质检模块中至少一个的运行。
一种电路板镀锡质量控制系统方法

[发明专利]一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质-CN202310847652.8在审
发明人： 黎育民;邱国晟;刘晓娟;黄礼辉 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质，该系统包括处理器以及分别与其通信连接的承载平台、激光发射器、传感装置，传感装置包括图像检测模块；该方法包括：响应于电路板置于承载平台的指定位置，获取钻孔数据，包括电路板层数、盲/通孔数据；基于钻孔数据，确定第一控制指令；控制激光发射器执行第一控制指令，以获取传感数据，至少包括基于图像检测模块获取的钻孔图像；基于传感数据，确定修正数据；基于修正数据，生成第二控制指令，控制激光发射器发射第二激光以对钻孔区域进行钻孔修正。该方法可以通过高密度电路板的质量控制装置实现。该方法还可以通过计算机可读存储介质存储的计算机指令被读取后运行。
一种高密度电路板质量控制系统方法装置介质

[发明专利]一种HDI电路板定位系统和方法-CN202310847863.1在审
发明人： 黎育民;刘新兰;钟振云 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种HDI电路板定位系统和方法，该系统包括图像捕捉单元、中央处理单元、执行单元，图像捕捉单元、执行单元分别与中央处理单元通信连接；图像捕捉单元用于将捕捉的图像数据发送至中央处理单元；图像捕捉单元至少包括第一摄像模块和第二摄像模块，分别用于获取第一图像和第二图像；执行单元用于基于中央处理单元的控制指令，控制机械设备的启停；中央处理单元用于：预测HDI电路板中至少一个子板的涨缩程度；基于至少一个子板的涨缩程度，调整层压参数，并运行调整后的层压参数；基于第一图像和第二图像，确定目标图像；基于预设的顶层子板布线图和目标图像，确定对比结果；基于对比结果，确定并输出控制指令。
一种 hdi 电路板定位系统方法

[发明专利]一种PCB切割监测系统、方法、装置及存储介质-CN202310822327.6有效
发明人： 黎育民;陈学生;邱海燕 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种PCB切割监测系统、方法、装置及存储介质。所述系统包括：系统包括图像检测装置、存储器、交互终端、切割装置、焗板装置和处理器；处理器用于：从存储器获取开料阶段的预设切割参数，控制切割装置按照预设切割参数将待开料板材切割成预设大小的生产板；控制图像检测装置从至少一个方向获取至少一个生产板的检测图像，并将检测图像发送至存储器；基于至少一个生产板的检测图像进行预警，将预警信息发送至交互终端，并确定焗板阶段的目标焗板参数，控制焗板装置按照目标焗板参数对至少一个生产板进行处理器，得到目标生产板。
一种 pcb 切割监测系统方法装置存储介质

[发明专利]一种电路板沉铜监测系统和方法-CN202310586668.8在审
发明人： 黎育民;王敬一;曾琦;杨军 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种电路板沉铜监测系统和方法，该系统包括：表观检测模块、发光装置、检测架、图像获取装置和处理器；其中，表观检测模块至少包括图像检测装置，表观检测模块用于确定电路板的第一孔内缺陷；发光装置与检测架机械连接，发光装置包括至少一组发光单元和控制电路；检测架用于固定电路板，检测架包括至少一组透光板；图像获取装置与检测架机械连接，图像获取装置与发光装置分别位于检测架两侧；处理器分别与表观检测模块、发光装置和图像获取装置通信连接，处理器被配置为：基于发光参数，控制发光装置进行发光操作；基于图像获取装置，获取电路板的检测图像；以及基于检测图像，确定电路板的第二孔内缺陷。
一种电路板监测系统方法

[发明专利]一种电路板生产控制系统和方法-CN202310583824.5在审
发明人： 黎育民;曾远清;刘发达 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种电路板生产控制系统和方法，所述系统包括：交互模块、输送装置、蚀刻系统、废气回收装置和处理器；交互模块用于获取电路板数据并发送至所述处理器；输送装置用于输送电路板；输送装置包括上料部件、下料部件，上料部件、下料部件分别位于蚀刻系统两侧，并分别与蚀刻系统机械连接；蚀刻系统用于刻蚀电路板，蚀刻系统至少包括喷淋装置和监测装置；其中，监测装置至少包括喷淋压力监测装置和pH监测装置；废气回收装置用于回收蚀刻系统产生的废气；处理器分别与交互模块、输送装置、蚀刻系统、废气回收装置通信连接，处理器用于：确定蚀刻方案，确定pH波动信息，发出第一控制指令，以调整蚀刻液pH值。
一种电路板生产控制系统方法

[发明专利]一种多层电路板加工方法、系统、装置和介质-CN202310601852.5在审
发明人： 黎育民;蒋平;刘黎军;刘玉芳 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板加工方法、系统、装置和介质，方法由处理器执行，该方法包括：基于多层电路板的预设层数，获取多个子电路板；对多个子电路板进行预热处理，获取多个处理后子电路板；基于预设温度曲线，对按序分层排列的多个处理后子电路板、半固化片、树脂和铜箔进行层压处理；确定层压处理过程中多个处理后子电路板的层偏错位数据，层偏错位数据包括错位位置、错位发展速率和累计错位量中的至少一种；响应于层偏错位数据满足第一预设条件，确定调整温度曲线，并基于调整温度曲线继续进行层压处理。该系统包括多个模块。该方法通过多层电路板加工装置实现。该方法通过计算机可读存储介质运行。
一种多层电路板加工方法系统装置介质

[发明专利]一种电路板智能测试系统、方法、装置及介质-CN202310604614.X在审
发明人： 黎育民;王红娣;黄林秀 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板智能测试系统、方法、装置及介质，该系统包括预检装置、老化测试装置、测试台装置、传送装置和处理器，预检装置用于对电路板进行预检；老化测试装置用于对预检后的电路板进行老化测试；传送装置用于将预检后的电路板输送至测试台装置；处理器与预检装置、老化测试装置和测试台装置通信连接，处理器用于：控制电路板智能测试系统运行；发出控制指令，实现至少一种控制；接收预检装置、老化测试装置和测试台装置传输的反馈数据，并基于反馈数据调整控制指令。该电路板智能测试方法由电路板智能测试系统中的处理器执行。该方法通过电路板智能测试装置实现。该方法通过计算机可读存储介质运行。
一种电路板智能测试系统方法装置介质

[发明专利]一种电镀填孔减铜工艺及装置-CN202310271912.1在审
发明人： 黎育民;刘玉芳;王标亮 -专利权人：赣州市超跃科技有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及电镀技术领域，具体为一种电镀填孔减铜工艺及装置，包括以下步骤：步骤A1、板电：在非填孔电镀线上进行一次电镀；步骤A2、覆膜：在板电后的板两面覆盖一层遇紫外线能够发生聚合反应的干膜；步骤A3、曝光：通过曝光机设备发出光线照射在板面上；步骤A4、显影：曝光后的板，在显影水平线上，通过碳酸钾液体溶解盲孔区域的干膜；步骤A5、转移：将显影后的板接起插架放好，转入填孔电镀工序。通过对板电后的板进行覆膜、曝光和显影，能够保证在之后的填孔电镀工序中板两面不会暴露在电镀药水中，从而能够充分地对盲孔进行电镀，通过填孔电镀工序的改进，解决了电镀均匀性的问题，避免因缺少脉冲设备而造成填孔面铜偏厚。
一种电镀填孔减铜工艺装置

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