专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]铁芯推料装置-CN202223507813.9有效
  • 胡福;黄鑫宇 - 江阴天翔电器有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-23 - B65G47/24
  • 本实用新型公开了一种铁芯推料装置,包括压机本体,所述压机本体上设置有模具,模具出料口下方设置有用于接料的固定料槽,所述固定料槽一端设置有推料装置,所述推料装置包括固定架和推料气缸,固定架与压机本体固定连接,推料气缸设置在固定架上,所述固定料槽另一端设置有调节料槽,调节料槽与固定料槽通过销轴连接,所述调节料槽下方设置有调节杆,调节杆一端与压机本体通过销轴连接,另一端与调节料槽通过插销连接,所述调节杆上设置有多个插销孔;设计合理,生产效率高,通过推料装置将铁芯推至调节料槽下滑,避免生产事故,安全可靠,调节料槽可根据铁芯下滑速度需要调节角度,实现快速而稳定的下滑。
  • 铁芯推料装置
  • [实用新型]微铁芯收纳槽自动成型装置-CN202223507892.3有效
  • 胡福;黄鑫宇 - 江阴天翔电器有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-23 - B21D19/08
  • 本实用新型公开了一种微铁芯收纳槽自动成型装置,包括支撑座和设置在支撑座上的成型模具,所述成型模具包括成型固定下模和成型活动上模;所述成型活动上模与下压成型气缸的活动端固定连接,所述下压成型气缸固定设置于一固定于支撑座上的支座上,所述成型活动上模为倒T字形结构,所述成型固定下模的中间挖设有一凹槽,所述凹槽内通过弹簧设有一朝上的活动块,所述成型固定下模的两侧,还对称设有一对通过插板气缸驱动的插板,所述支撑座上,对应于成型活动上模的下压前初始位置上,还设有一可移动拨料块。本实用新型对片状坯料的两次折边均为自动化,折边成型角度精确度高,快速,生产效率高,使得该收纳槽能满足对精度要求高的微铁芯的放置。
  • 微铁芯收纳自动成型装置
  • [实用新型]自动拉料正位转移装置-CN202223507794.X有效
  • 胡福;黄鑫宇 - 江阴天翔电器有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-23 - B21D43/18
  • 本实用新型公开了一种自动拉料正位转移装置,包括固定座和通过支杆设置在固定座上的拉料平台,所述拉料平台的中间开设有空槽,空槽内设有夹料气缸,所述夹料气缸通过拉料气缸进行驱动移动,所述凹槽的两侧,设有坯料导向板,所述空槽的两侧、坯料导向板的前后位置上,还对称设有一对分别通过固定在固定座上的拍料气缸驱动的两块拍料板,所述拉料平台的末端上,还设有限位块;所述拉料平台的上方,还设有一与吸料气缸的活动端通过支杆固定的电磁铁,所述吸料气缸固定设置在一移料无杆气缸的活动块上。本实用新型自动化程度高,可实现连续精确自动拉料、正位和转移,能满足下一步精准进料要求,效率高,尤其适用于成型模具上料要求。
  • 自动正位转移装置
  • [实用新型]一种有语音提醒功能的智能导盲杖-CN202223523621.7有效
  • 黄鑫宇;张园园;张涛;张庆淼;王晓玲;刘春强;邱奎迪 - 青岛滨海学院
  • 2022-12-28 - 2023-06-16 - A61H3/06
  • 本实用新型公开了一种有语音提醒功能的智能导盲杖,包括杖杆和手柄,所述杖杆的底端设有压电传感器,所述杖杆上设有芯片、定位模块和超声波雷达,手柄上设有语音播报模块,所述压电传感器、定位模块、超声波雷达和语音播报模块分别与芯片电性连接;本实用新型通过压电传感器较为敏感,利用固体传导震动,便于对于盲人敲击地面的信号有着很好的接收,定位模块实时发送位置信息,监督人可以随时得知导盲杖位置,有助于化解风险,帮助人们通过定位找到盲人或导盲杖,语音播报模块,在探测距离后播报相应语音,解决了盲人对距离信息不足的情况,供盲人对路段情况进行判断,提高了盲人独自行走的安全性。
  • 一种语音提醒功能智能导盲杖
  • [实用新型]微铁芯收纳槽自动整形下料装置-CN202223507876.4有效
  • 胡福;黄鑫宇 - 江阴天翔电器有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-05-19 - B21D3/10
  • 本实用新型公开了一种微铁芯收纳槽自动整形下料装置,包括底座和通过支撑板设置在底座上方的整形固定上模,所述整形固定上模的下方,设有一可与之配合的倒T字形结构的整形活动下模,所述整形活动下模通过一上拉整形气缸进行驱动;所述整形固定上模内挖设有与整形活动下模的倒T字形结构相适应的凸字形凹槽,所述支撑板下方、与所述整形活动下模上顶前初始位置高度相对地,设有一可移动下料拨块,以便于将整形活动下模上整形好的成型品向后拨动而脱离整形活动下模。本实用新型对通过两次折边形成的收纳槽两个折边的整形一次完成,快速,冲压大,整形精确高,整形后得到的高精度微铁芯收纳槽可使得待绕卷铜丝的微铁芯可以被逐一收纳其中。
  • 微铁芯收纳自动整形装置
  • [发明专利]一种混合β能谱的解谱方法、系统及存储介质-CN202210312047.6有效
  • 周伟;杨雨森;黄羽;谢晓琰;甘兴;黄鑫宇;谢栋材;余鑫 - 成都理工大学
  • 2022-03-28 - 2023-04-28 - G01T1/36
  • 本发明实施例提供一种混合β能谱的解谱方法、系统及存储介质,包括:设定当前的混合β拟合曲线中最大能量最高的核素的有效高能窗和有效低能窗;以有效高能窗和有效低能窗作为插值点,使用指定边界条件的样条插值对当前混合β拟合曲线中有效高能窗和有效低能窗进行插值处理,得到当前的混合β拟合曲线中最大能量最高的核素的β对数能谱数据;将当前的混合β对数能谱数据与当前的混合β拟合曲线中最大能量最高的核素的β对数能谱数据作差处理,得到其余核素的混合β对数能谱数据;判断当前的混合β对数能谱数据是否为当前的混合β拟合曲线中最大能量最高的核素的β对数能谱数据;若是,则完成混合β能谱的解谱。从而,实现了对混合β能谱的解谱。
  • 一种混合方法系统存储介质
  • [发明专利]微铁芯收纳槽自动化生产线-CN202211692011.1在审
  • 胡福;黄鑫宇 - 江阴天翔电器有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-03-28 - H01F41/00
  • 本发明公开了一种微铁芯收纳槽自动化生产线,包括依次设置的收纳槽自动拉料装置、收纳槽成型装置和整形下料装置;所述收纳槽成型装置,包括支撑座和设置在支撑座上的成型模具,所述支撑座上,对应于成型活动上模的下压前初始位置上,还设有一可移动拨料块,所述整形下料装置,包括底座和整形固定上模,所述整形固定上模的下方,设有整形活动下模,所述支撑板设有一可移动下料拨块。本发明自动化程度高,可以快速将坯料成型成为折边准确、精细的微铁芯收纳槽,使得待绕卷铜丝的微铁芯可以被逐一收纳其中,让微铁芯往绕线装置中的上料如同子弹夹一样,可实现连续精确自动上料,代替人工一个个放入绕线装置,节约人工,也使得绕线效率提高。
  • 微铁芯收纳自动化生产线
  • [实用新型]一种分体式复合材料成型模具结构-CN202222432320.7有效
  • 黄鑫宇;刘前江;万轶 - 南京晓庄学院
  • 2022-09-14 - 2023-01-10 - B30B15/02
  • 本实用新型涉及成型模具技术领域,具体涉及一种分体式复合材料成型模具结构,包括四个下模体,且四个下模体顶面均开设有型腔,四个所述型腔相连通,四个所述下模体下方设置有固定机构,且固定机构两侧均设置有自动机构。本实用新型中,通过将四个下模体分别放置于四个底板上方,启动两个电动推杆推动相邻两个底板移动,使四个底板沿相邻导向槽和X型槽滑动并相互靠近而合并成完整板体承托四个下模体合并成的下模具,并使四个边框拼成一个整体将四个下模体夹持在内部并使其合并,需要更换下模体时,启动两个电动推杆回拉两个推板使四个底板相互分离,使四个下模体不受限制可以自由拿取,从而便于使用人员更换和使用下模具。
  • 一种体式复合材料成型模具结构
  • [发明专利]一种MoTe2-CN202210497461.9有效
  • 叶镭;徐浪浪;黄鑫宇;童磊;李政;彭追日;缪向水 - 华中科技大学;湖北江城实验室
  • 2022-05-09 - 2022-08-16 - H01L29/24
  • 本发明提供一种MoTe2浮栅晶体管、ADC电路、DAC电路及方法,基于二碲化钼的浮栅晶体管具备非易失特性,其中浮栅可以存储电阻信息,当信息写入后即便不加栅压也能保留信息,因此具有低功耗的特性。本发明所使用的二碲化钼属于二维材料,有望取代硅基CMOS器件成为新一代半导体。在以硅基晶体管为基础的CMOS电路中,ADC和DAC是芯片中常用的信号转换单元,本发明提供的二碲化钼二维材料半导体应用到ADC和DAC可以取代传统的硅基CMOS器件,在二维材料半导体领域中,可以有效解决其他基于二维材料半导体的电路模块与ADC和DAC的阻抗匹配问题,有望于解决二维材料半导体器件的大规模集成的兼容性问题。
  • 一种motebasesub

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