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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]静电抑制器及其制作方法-CN202110784666.0在审
发明人：连清宏;许鸿宗;徐至贤;邱承贤;黄兴材 -专利权人：立昌先进科技股份有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明是静电抑制器及其制作方法。静电抑制器至少包含二个印刷电路板、一个绝缘框、二个端电极与至少二个内电极。绝缘框位于二个印刷电路板之间，形成内部有一个空腔的主结构。每一个印刷电路板面对空腔的表面上都具有相互分离的至少一个内电极。两个端电极分别位于主结构的不同表面，并且分别地电性连接到不同的内电极。绝缘框可以是中间挖空的印刷电路板也或是用印刷方式处理绝缘材料而形成的框架。在此制作方法，可以调整绝缘框的厚度来调整不同印刷电路板的相对距离，进而调整静电抑制器的崩溃电压。
静电抑制器及其制作方法

[发明专利]电子组件封装结构及其制作方法-CN202010474537.7在审
发明人：连清宏;许鸿宗;黄兴材;徐至贤;朱颉安 -专利权人：立昌先进科技股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件封装结构及其制作方法，该制作方法包括提供具有至少二电极的电子组件本体，该些电极覆盖部分的该电子组件本体的外表面，且胶材覆盖该些电极的外表面；形成含磷酸盐的第一保护层于至少该电子组件本体的曝露外表面上；以及形成含玻璃的第二保护层于至少该第一保护层的曝露外表面上。本发明能避免对电子组件本体及/或电极的制程损害及在电极上形成高阻抗层。
电子组件封装结构及其制作方法

[发明专利]一种贴片式单颗小尺寸及阵列型的芯片半导体元件的封装方法-CN201910699977.X在审
发明人：连清宏;邱承贤;黄兴材;黄兴祥 -专利权人：立昌先进科技股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明为一种贴片式(SMD型)单颗小尺寸及阵列型(Array Type)的芯片半导体元件新封装方法，利用线路板双面连通设计方式将双面线路板的内外层预留两或多个连接端点，并利用钻孔和电镀的制程方式将内外层的线路作一连结，内层两或多个连接端点作为内电极与半导体晶粒连结用，外层两或多个连接端点作为外电极供SMT焊接时使用。
一种贴片式单颗小尺寸阵列芯片半导体元件封装方法

[发明专利]多功能表面黏着型电子组件及其制法-CN201510091165.9有效
发明人：连清宏;黄兴祥;黄兴材;朱颉安;许鸿宗;陈逸伟;江荣峻 -专利权人：立昌先进科技股份有限公司
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种多功能表面黏着型电子组件，为具备多种不同使用功能的单颗组件，其关键技术包括使用具有特殊结构的晶粒，这种晶粒的底部及顶部构成进行电性连接的正、负电极，所以多颗这种晶粒可经过电性串联、电性并联或电性串联/并联的组合组成一种晶粒模块，通过选择具备不同使用功能的晶粒组合，所述晶粒模块及所制成的表面黏着型电子组件即具备多种不同使用功能；所述表面黏着型电子组件的有利优点在于制程简单、可减少必要零组件的使用数量、可有效地减少线路布置的长度及降低噪声的干扰。
多功能表面黏着电子组件及其制法

[发明专利]一种晶片型二极体封装元件及其制法-CN201410605779.X有效
发明人：连清宏;黄兴祥;黄兴材;许鸿宗 -专利权人：立昌先进科技股份有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片型二极体封装元件及其制法，晶片型二极体封装元件不具有外引脚，包括一封胶体，其内部包裹一颗以上的二极体晶片，每颗二极体晶片的底部及顶部，分别与两片呈180度镜射的导线架联结，除构成晶片型二极体封装元件的内电极之外，与该封胶体的外部两侧的外端电极，也构成电性接触，使得每颗二极体晶片通过此结构而产生半导体二极体特性；所述晶片型二极体封装元件的制法，使用不含铅制程，制得不具有外引脚的晶片型二极体封装元件，可满足国际上各项环保要求，不但可解决外引脚的尺寸精度问题，而且可提高封装速度与封装稳定度。
一种晶片二极体封装元件及其制法

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