专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种MEMS半导体芯片及其制备方法-CN202311138604.8在审
  • 高艳炫 - 北京六知科技有限公司;天津六知科技有限公司
  • 2023-09-05 - 2023-10-10 - B81B7/02
  • 一种MEMS半导体芯片及其制备方法,包括:第一材料层的顶面设置有设有第一槽、第一金属电极和一对通孔,第二材料层的底面设置有第二金属电极,第二金属电极与第一金属电极键合;支撑层的底面设置有一对感测元件和加热元件,第一槽开口处围合一对感测元件和加热元件。本发明通过在第一材料层上通孔与第一槽,气体进入一侧的通孔进入第一槽,在气压的作用下依次经过一侧感测元件、加热元件和另一侧的感测元件,再从另一侧的通孔排出,实现了气体流通通道的微纳加工,提高通道的精度;通过键合技术将第一材料层和第二材料层键合在一起,提高了感测元件、加热元件的保护能力,提高耐用性。
  • 一种mems半导体芯片及其制备方法
  • [发明专利]企业分类方法及装置-CN202211365713.9在审
  • 陈大纪;郝文建;郭鑫伟;刘成江;高艳炫;谢园;侯雪滢;刘小慧 - 北京赛西科技发展有限责任公司
  • 2022-11-03 - 2022-12-06 - G06Q30/02
  • 本发明提供一种企业分类方法及装置,属于信息技术服务领域,所述方法包括:获取目标企业的第一相关数据和第二相关数据,所述第一相关数据包括所述目标企业的企业运维服务综合能力的指标数据,所述第二相关数据包括所述目标企业的企业发展市场潜力的指标数据;基于所述第一相关数据和所述第二相关数据,确定所述目标企业在二维四象限分类模型中的坐标;基于所述目标企业的坐标,在二维四象限分类模型中确定所述目标企业的类别。通过基于企业运维服务综合能力和企业发展市场潜力交叉评价分类的二维四象限分类模型,确定目标企业的类别,有效解决仅凭成熟度等级证书区分企业而无法区分企业优劣的缺陷,提高企业的评估分类结果准确率和分类精度。
  • 企业分类方法装置

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