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[实用新型]一种教学试卷装订设备-CN202020992356.9有效
发明人：牛立蕊;高宏德 -专利权人：河北建筑工程学院
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B42B5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及教学设备技术领域，具体涉及一种教学试卷装订设备，包括承载机构，所述承载机构包括支撑座和两个机壳，两个所述机壳内部均固连有连接柱，两个所述连接柱外柱面上均活动套接有第一复位弹簧，所述机壳顶端设置有装订机构，所述装订机构包括矩形块，且矩形块两侧面分别与对应位置处的机壳固连，所述矩形块的两端均开设有直槽，两个所述直槽的一端均固连有挡片。本实用新型中，通过设置有两个直槽，便于使用者可以对试卷一次性装订两处不同的位置，提高了工作效率，通过设置有储存机构，使得使用者不需要再手动包裹好试卷，减免了装订试卷之前的准备工作，节约了工作时间。
一种教学试卷装订设备

[实用新型]一种微课教学用视频录制装置-CN201921628003.4有效
发明人：牛立蕊;高宏德;吴晓宇;刘乐乐 -专利权人：河北建筑工程学院
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： F16M11/26 文献下载
摘要：本实用新型是一种微课教学用视频录制装置，包括底部支座、中间支座、上部支座和录制调节机构，用调节曲拐转动升降齿轮，使与其啮合传动的升降齿条上下移动，从而调节录像机器的高度，再旋动调节曲柄，调节限位滑块的位置，从而调节录制调节机构的前后位置，再手动推拉滑块位置控制视频录制过程中的推进与推出，转动梅花曲柄，调节蜗杆的转动，进而调节涡轮座的转动，也就调节了录像机器的录制角度，因此本实用新型可以适应不同高度、宽度、角度的使用环境，考虑到录像机器的价格，故舍弃悬臂式支撑而改成跨置式支撑，大大增加了微课教学用视频录制装置的强度，杜绝了录像机器因支撑和移动问题造成的损坏，减少了人为损坏的可能情况。
一种教学视频录制装置

[实用新型]一种DIP封装芯片引线框及其封装模具-CN201020103532.5有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DIP封装芯片引线框，属于集成电路封装技术领域，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。本实用新型还公开了一种用于封装DIP芯片引线框的模具。采用本实用新型所述的DIP封装芯片引线框结构简单，且容易通过本实用新型所述的模具注塑成型。本实用新型所述的DIP封装芯片引线框封装模具，在不降低引线框散热、导电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。
一种 dip 封装芯片引线及其模具

[实用新型]一种多排集成电路引线框-CN201020103490.5有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多排集成电路引线框，属于集成电路封装技术领域，包括基板，均匀排列于基板的待封装集成电路，所述的待封装集成电路括载片区，设置于载片区周沿的若干导脚，所述的载片区表面设置有电镀层。本实用新型采用在同一基材上设置多排待封装集成电路，很好的解决了传统封装工艺中一直很难解决的电路分页有效面积的缺陷，并且保证了整条封装完的电路的稳定性和有效性。采用此种封装结构，节约了大量的基板材料和封装树脂，在封装效率上也有很大的提升。
一种集成电路引线

[实用新型]一种交叉型DIP14引线框结构-CN200920260034.9有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-11-03 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种交叉型DIP14引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元，每个引线框单元包含一个基岛，所述基岛的尺寸规格小于2.032mm×2.032mm。采用本实用新型技术方案的交叉型DIP14引线框结构，由于将基岛的尺寸缩小，从芯片上的键合点到引脚之间的距离缩短，因而所需要的金丝量减小，从而降低了封装成本；同时由于金丝长度缩短，也降低了金丝受力变形或断丝的风险，提高了封装成品率。
一种交叉 dip14 引线结构

[实用新型]一种TSSOP6引线框结构-CN200920206376.2有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种TSSOP6引线框结构，包括基板以及排列在基板上的多组引线框单元组，每组引线框单元组包含多个引线框单元，所述引线框单元的两端各设置有三个引脚。采用本实用新型技术方案的一种TSSOP6引线框结构，由于在每个引线框单元的两端分别设置有三个引脚，这样每个引线框单元包括六个引脚，相比现有技术中采用八个引脚的TSSOP8引线框结构去键合六个引脚的芯片，能够避免产生引线框浪费，降低封装成本；而且由于芯片上焊点的位置与引线框外引脚键合点的位置匹配，键合时不但能够减少金丝浪费，还能提高键合效率，技术效果明显。
一种 tssop6 引线结构

[实用新型]SOP8封装引线框结构-CN200920206377.7有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种SOP8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元八个为一排，分成若干排设置在所述基板上。采用本实用新型技术方案的SOP8封装引线框结构，由于由于每排设置了八个引线框单元，相比现有五排结构的SOP8封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
sop8 封装引线结构

[实用新型]一种交叉型DIP8引线框结构-CN200920206379.6有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种交叉型DIP8引线框结构，该交叉型DIP8引线框结构的宽度为24.638±0.05mm。采用本实用新型技术方案的交叉型DIP8引线框结构，由于将交叉型DIP8引线框结构的宽度设计为24.638±0.05mm，因而可以采用行业内通用的规格为24.638mm的铜带基材，而不再需要采用特殊规格的铜带基材，从而可以直接降低材料成本。此外，由于单条电路宽度降低，使得原来只能排下8组模盒的塑封模具，现在可以排下10组模盒，从而还使得塑封模具的生产效率提高25％，取得了良好的经济效益。
一种交叉 dip8 引线结构

[实用新型]集成电路封装中引线框及基岛结构-CN200920206287.8有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装中引线框及基岛结构，旨在提供一种通用性高、降低成本的集成电路封装中引线框及基岛结构；包括有安装半导体芯片的基岛、所述的基岛上设有芯片，所芯片与引线框之间设有金属线。本实用新型通用性高、成本低，适用于集成电路的封装领域中应用。
集成电路封装引线结构

[实用新型]TSSOP8封装引线框结构-CN200920206378.1有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种TSSOP8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元八个为一排，分成若干排设置在所述基板上。采用本实用新型技术方案的TSSOP8封装引线框结构，由于每排设置了八个引线框单元，相比现有五个为一排结构的TSSOP8封装引线框结构，生产效率大大提高，从而也大大降低了人工成本；同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
tssop8 封装引线结构

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