专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]机柜系统-CN201580041773.7有效
  • 马蒂亚斯·米勒 - 利塔尔两合公司
  • 2015-06-19 - 2019-06-18 - H02B1/32
  • 本发明涉及一种机柜系统,机柜系统具有机柜壳体,至少一个用于内部装配的组件被安装在或能够被安装在机柜壳体中,组件具有安装部件,安装部件具有第一端部和与第一端部间隔一定距离的第二端部,其特征在于,几何结构设置在机柜壳体的壁、底板和/或顶板的内侧,几何结构与位于组件的至少一个端部上的间隔开的至少部分地互补的结构接合,其中,组件通过形状配合连接和/或在机械张力的作用下被保持在所述机柜壳体上。
  • 机柜系统
  • [发明专利]制造单晶或多晶半导体材料的方法-CN200810184099.X无效
  • 乌韦·萨赫尔;马蒂亚斯·米勒;英戈·施维利希;弗兰克-托马斯·伦特斯;弗兰克·比勒斯费尔德 - 史考特公司
  • 2008-12-17 - 2009-06-24 - C30B11/00
  • 本发明涉及一种经由定向凝固、具体来说使用垂直梯度冷冻法来制造单晶或多晶半导体材料的方法,其中将块状半导体原材料引入熔化坩埚中并且使其在所述坩埚中熔化,且定向凝固。为防止污染和损坏,从熔化坩埚的上端熔化半导体原材料。熔融材料向下滴,使得尚未熔化的半导体原材料在熔化坩埚中逐渐坍落。在这种情况下,将附加的半导体原材料从上方补充到熔化坩埚中尚未熔化或未完全熔化的半导体原材料区上,从而至少部分地补偿所述半导体原材料的体积收缩并增加坩埚的填料料位。为减少熔化时间且尽可能少地影响系统中的热条件,通过有目的地引入热来将欲补充的半导体原材料加热到低于所述半导体原材料的熔化温度的温度,且将处于加热状态的所述原材料引入容器中。
  • 制造多晶半导体材料方法

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