专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铝基复合材料板材及其制备方法-CN202311150934.9在审
  • 王东;朱士泽;肖伯律;王全兆;马宗义 - 中国科学院金属研究所
  • 2023-09-07 - 2023-10-24 - C22C21/10
  • 本发明提供一种铝基复合材料板材及其制备方法,包括如下步骤:制备颗粒增强铝基复合材料圆柱状坯锭;其中,以质量百分含量计,颗粒增强铝基复合材料坯锭中的铝基体的化学成分如下:Zn 6~8wt%、Mg 1.5~2.5wt%、Cu 1~2wt%、余量为Al;在颗粒增强铝基复合材料坯锭中:增强相的质量分数为15~25wt%;将颗粒增强铝基复合材料坯锭沿轴向进行挤压处理,获得棒材;将棒材沿直径方向进行单向锻造处理,获得锻饼;将锻饼沿棒材直径方向进行轧制处理,获得轧制板材;将轧制板材进行热处理,获得铝基复合材料板材。本发明通过对增强相、Zn、Mg、Cu的含量进行设计,同时配合“挤压+锻造+轧制”的复合热加工工艺,从而获得易加工、高模量、高强度、各向同性的铝基复合材料板材。
  • 一种复合材料板材及其制备方法
  • [发明专利]一种铝基复合材料及其制备方法-CN202310758488.3在审
  • 昝宇宁;肖伯律;王全兆;王东;马宗义 - 中国科学院金属研究所
  • 2023-06-26 - 2023-09-19 - C22C1/057
  • 本发明是关于一种铝基复合材料及其制备方法,涉及铝基复合材料技术领域。主要采用的技术方案为:所述铝基复合材料的制备方法,包括如下步骤:1)将铝基体粉和偏钛酸混合,得到第一混合粉末;对所述第一混合粉末进行第一次球磨处理,得到第一次球磨处理后的粉末;2)向所述第一次球磨处理后的粉末中加入SiC颗粒、纳米TiO2颗粒,得到第二混合粉末,对第二混合粉末进行第二次球磨处理,得到第二次球磨处理后的粉末;3)对所述第二次球磨处理后的粉末进行粉末冶金烧结处理,得到铝基复合材料坯。本发明主要用于制备具有优异高温强度的耐磨铝基复合材料,可用作高温下的耐磨材料。
  • 一种复合材料及其制备方法
  • [发明专利]多层铸态金属板超塑成形制备方法及金属构件-CN202310558148.6在审
  • 吴利辉;李宁;倪丁瑞;赵泓博;薛鹏;马宗义;肖伯律 - 中国科学院金属研究所
  • 2023-05-17 - 2023-08-15 - B23K20/12
  • 本发明提供一种多层铸态金属板超塑成形制备方法及金属构件,制备方法包括:准备待搭接的至少两片铸态金属板并对每片板待超塑性成形区域进行搅拌摩擦加工,之后将各板上下叠放,对各搭接区域进行搅拌摩擦搭接;将焊接为一体的各板置于超塑模具中加热至预设温度后,向各超塑性变形区域内充入惰性气体,并通过控制气体压力获得所述目标金属构件。本发明采用搅拌摩擦加工+搅拌摩擦搭接+超塑性成形工艺可直接制备出多层金属复杂构件,比传统制备方法流程更短,并能提升搭接效率,进而降低整个制备工艺的耗时;在实现铸态金属片可靠搭接的同时,还能使搭接区形成细晶/超细晶组织,组织更均匀,降低超塑性变形区域与搭接区域的交界处出现裂纹的几率。
  • 多层金属板塑成形制方法金属构件
  • [发明专利]能够消除异种材料接头内气泡缺陷的焊接方法及接头-CN202310590289.6在审
  • 吴利辉;薛超;刘峰超;倪丁瑞;薛鹏;马宗义;肖伯律 - 中国科学院金属研究所
  • 2023-05-23 - 2023-08-08 - B23K20/12
  • 本发明提供一种能够消除异种材料接头内气泡缺陷的焊接方法及接头,焊接方法包括:通孔加工步骤,在金属板上加工通孔,通孔处于金属板与树脂基复合材料板的焊接搭接区域内、焊接工具轴肩影响区之外;清洁干燥步骤,将金属板、树脂基复合材料板以及热塑性树脂夹层清洁与干燥;装夹定位步骤,将树脂基复合材料板、热塑性树脂夹层以及金属板由下而上叠置并定位于工作台上,其中,热塑性树脂夹层处于树脂基复合材料板与金属板的焊接搭接区域;搅拌摩擦焊接步骤,采用焊接工具从金属板一侧对金属板进行搅拌摩擦焊。本发明可将异种材料接头界面易存在的气泡缺陷转移至通孔中,增加界面紧密结合,并通过通孔中所形成的机械互锁以提高异种接头的抗拉强度。
  • 能够消除材料接头气泡缺陷焊接方法

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