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- [实用新型]光斑均匀的LED发光器件-CN202320543083.3有效
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刘建强;谢睛睛;陈永华;饶金芳
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深圳市中顺半导体光电有限公司
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2023-03-10
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2023-10-13
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H01L33/64
- 本实用新型涉及LED的技术领域,公开了光斑均匀的LED发光器件,包括基板,基板的中部具有凹腔,凹腔围合形成发光区域,发光区域包括内区域以及外区域,内区域上设有两个内发光芯片,外区域上设有四个外发光芯片;基板的底部具有铜覆板,铜覆板上设有两个第一焊盘以及两个第二焊盘;发光区域内设有填充形成的荧光胶层;通过铜覆板、第一焊盘以及第二焊盘的设计可将电流产生的热量进行有效的散热以及形成内电路以及外电路提供条件,并且通过在基板中心的内区域布置两个内发光芯片,在外区域均匀间隔布置四个外发光芯片,形成四个外发光芯片均匀布置在内区域四周的现象,使单色或双色的内发光芯片以及外发光芯片发光时,达到光斑均匀的美观效果。
- 光斑均匀led发光器件
- [实用新型]贴膜式双色光源-CN202222763350.6有效
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杨帆;刘建强;饶金芳;王兴;蔡泽权;宋浪
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深圳市同一方光电技术有限公司
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2022-10-19
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2023-07-11
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H01L33/50
- 本实用新型涉及光源的技术领域,公开了贴膜式双色光源,包括基板,基板上具有发光区域,基板上设有围坝,围坝围合形成包围区域;发光区域上设有多个第一发光芯片以及多个第二发光芯片;第一发光芯片的上表面贴附有膜片状的第一荧光胶层,包围区域内填充有第二荧光胶层,第二荧光胶层覆盖了第一发光芯片、第二发光芯片以及第一荧光胶层;通过在第一发光芯片上贴附第一荧光胶层,包围区域内涂覆第二荧光胶层,第二荧光胶层分别覆盖了第一发光芯片以及第二发光芯片,第一发光芯片的光线通过第一荧光胶层以及第二荧光胶层透射出来,第二发光芯片的光线通过第二荧光胶层透射出来,形成双色光源,不需要在包围区域进行两侧的涂覆荧光胶。
- 贴膜式双色光
- [发明专利]多色光源点胶方法-CN202211363190.4在审
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杨帆;刘建强;饶金芳;陈永华;李伟伟;吴奇;柳松
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深圳市同一方光电技术有限公司
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2022-11-02
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2023-05-16
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H01L25/075
- 本发明涉及光源的技术领域,公开了多色光源点胶方法,包括以下步骤,1)、提供基板,基板具有凹腔,凹腔的底部设有多个纵横交错布置的隔条,隔条的顶部低于基板的上表面;多个隔条将凹腔的下部分割为多个发光区域,发光区域中设有发光芯片,2)、在多个发光区域填充下部荧光胶层,多个发光区域填充有至少两种相异的下部荧光胶层,3)、在凹腔的上部填充上部荧光胶层,上部荧光胶层覆盖了下部荧光胶层;利用多个隔条,可使两种相异的下部荧光胶层不易混杂,最后再在凹腔的上部填充上部荧光胶层,凹腔可防止下部荧光胶层及上部荧光胶层外漏,这样,可形成多色光源,不会出现荧光胶混杂,且光源呈现的多色温效果质量好,制造过程简便。
- 多色源点方法
- [实用新型]高压转低压测试的光源-CN202222750697.7有效
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杨帆;刘建强;李沙沙;饶金芳;蔡泽权
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深圳市同一方光电技术有限公司
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2022-10-18
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2023-03-24
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H01L33/62
- 本实用新型涉及光源的技术领域,公开了高压转低压测试的光源,包括基板,所述基板上具有发光区域,所述发光区域上设有多个串联布置的发光芯片,多个所述发光芯片之间通过串联导线连接形成串联组,所述串联导线具有布置在相邻的发光芯片之间的连接段;所述基板上设有正极位与负极位,所述正极位、负极位分别对应与串联导线的两端电性连接;所述连接段电性连接有并联导线,所述并联导线将串联组分割为多个并列布置的并联组。本实用新型的多个并联导线将多个发光芯片分割为多个并联段,各个并联段中分别具有至少一个发光芯片,这样可以实现对多个并联段进行单独测试,由于并联段中的发光芯片减少,所需要的测试电压则降低。
- 高压低压测试光源
- [发明专利]光源双色工艺制造方法-CN202211282613.X在审
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杨帆;刘建强;饶金芳;王兴;蔡泽权;宋浪
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深圳市同一方光电技术有限公司
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2022-10-19
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2023-02-03
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H01L33/00
- 本发明涉及光源的技术领域,公开了光源双色工艺制造方法,包括以下制造步骤:1)、利用喷涂头在扩晶膜的上表面喷涂荧光胶,形成第一荧光胶层;2)、提供基板,基板上具有发光区域,发光区域的外周具有围坝,围坝围合形成包围区域;发光区域中固晶有多个第一发光芯片以及多个第二发光芯片;将第一荧光胶层贴附在第一发光芯片的上表面;3)、在包围区域形成第二荧光胶层,第二荧光胶层第一发光芯片、第一荧光胶层以及第二发光芯片;第一荧光胶层的峰值波长与第二荧光胶层的峰值波长相异;将第一荧光胶层贴附在第一发光芯片上,后续只需要在包围区域涂覆第二荧光胶层则可,达到多色光源的效果,不需要在包围区域进行两侧荧光胶的涂覆,工艺简单。
- 光源工艺制造方法
- [实用新型]发光效果更佳的光源-CN202220933200.2有效
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杨帆;刘建强;饶金芳;陈永华
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深圳市同一方光电技术有限公司
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2022-04-21
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2022-09-23
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H01L25/075
- 本实用新型涉及光源的技术领域,公开了发光效果更佳的光源,包括基板,基板的中部朝下凹陷,形成有凹陷区,凹陷区的底部形成发光面,发光面上设有多个芯片,基板上具有朝上布置的环形平面,环形平面环绕在凹陷区的外周布置,环形平面与发光面之间具有环形斜面,环形斜面环绕在凹陷区的外周布置;环形斜面上喷涂有中间透明胶,基板上覆盖有荧光胶,荧光胶覆盖了环形平面、中间透明胶以及发光面;本实用新型提供的发光效果更佳的光源,芯片发出的光透过荧光胶透射出来,且在发光过程中,芯片发出的光在透射的过程中,通过中间透明胶的反射等,可以实现更好的发光效果,反射率更高,发光效果更佳。
- 发光效果光源
- [发明专利]测试准确的光源热测仪-CN202210420234.6在审
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杨帆;刘建强;张元;饶金芳
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深圳市同一方光电技术有限公司
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2022-04-21
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2022-08-12
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H01L21/66
- 本发明涉及光源的技术领域,公开了测试准确的光源热测仪,包括底座及上压板,底座的形成放置成组光源的测试区;成组光源包括光源,底座中设有多个通孔,底座的下方设有多个导电针,导电针的上端置于通孔的下部,底座中设有发热件;当成组光源放置在测试区上后,上压板朝下移动并抵压在成组光源以及底座上,带动底座朝下移动,导电针的上端穿过通孔,延伸至测试区中,抵接着光源的正负极;当上压板朝上移动时,上压板脱离对成组光源以及底座的抵压,底座朝上移动复位,导电针的上端位于通孔的下部中;测试准确的光源热测仪对光源的通电性能进行测试,焊接稀松的部位,受热膨胀断开,可以提前将焊接不合格的光源测试出来,实现测试准确的效果。
- 测试准确光源热测仪
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