专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]保护框及其制造方法-CN201380062995.8有效
  • 田口喜弘;山口隆幸;小泉慎吾;饭塚章;古贺圣和;谷津仓政仁 - 日本轻金属株式会社
  • 2013-11-27 - 2015-08-12 - G03F1/64
  • 本发明提供可防止起雾的发生、并且表面在聚光灯下闪耀的缺陷减少的保护框及其制造方法。本发明是一种保护框以及保护框的制造方法;该保护框的特征在于,使用铝框架材料,用含有规定的有机酸盐作为电解质的碱性电解液进行阳极氧化处理而得,该铝框架材料具有Mg2Si、AlCuMg、Al-Fe系结晶产物(AlmFe或Al7Cu2Fe)和Al2CuMg的当量圆直径以及其中的当量圆直径在1μm以上的结晶产物所占的面积比满足规定条件的组织;该保护框的制造方法的特征在于,获得具有上述组织的铝框架材料,用含有规定的有机酸盐的碱性电解液进行阳极氧化处理,形成阳极氧化皮膜。
  • 保护及其制造方法
  • [发明专利]液体物质供应装置-CN200680000650.X无效
  • 中逵八郎;饭塚章;壁下朗 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-06-08 - 2007-07-25 - B05B15/06
  • 本发明的目的是提供一种在操作大容量容器时显示出较高可操作性的液体物质供应装置。用于供应贮藏在垂直细长容器(30)中的液体物质的液体物质供应装置具有这样的构造,其中用于保持通过设置于支架主体(16)顶侧的插入孔插入的容器的容器支架(15)的底部借助铰链部(19)在基架(14)上枢转,以支撑容器支架(15),使得其可呈现直立姿态或倾斜姿态,并且其中,容器支架(15)通过支架固定机构(20)固定在直立姿态。从而,容器支架(15)可以在容器更换操作时以倾斜的状态安装到支架主体(16)或从支架主体(16)中移出,这使得即使在操作具有较大高度尺寸的大容量容器时也可以保持较高的可操作性。
  • 液体物质供应装置
  • [发明专利]粘性流体涂敷装置-CN200580012208.4无效
  • 中达八郎;饭塚章;市川岩;壁下朗;冈本健二 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-04-04 - 2007-04-11 - B05D3/00
  • 本发明的目的在于提供粘性流体涂敷装置,该粘性流体涂敷装置可以在不降低涂敷的位置精度以及设计自由度的情况下,提高半导体封装的制造效率,具备:涂敷头(100),设有将粘性流体涂敷在基板(140a)上的涂敷部(101)、和将粘性流体供应到涂敷部(101)上的供应部(102);X轴部(110);Y轴部(120);Z轴部(130);基板搬运部(140);头高检测传感器(150);以及控制部(160);供应部(102)在涂敷部(101)向Y方向移动时,与涂敷部(101)的运动联动,在Y方向移动,当涂敷部(101)向X方向、Z方向移动时,与涂敷部(101)的运动无关地静止。
  • 粘性流体装置
  • [发明专利]内燃机废气排放控制装置-CN200510127160.3有效
  • 仓田和朗;饭塚章;近藤浩司;信原惠 - 三菱自动车工业株式会社
  • 2005-11-16 - 2006-05-24 - F01N3/02
  • 一种内燃机废气排放控制装置包括:设置在内燃机(1)排气通道(11)中用于捕集废气中微粒的DPF(17);用于确定DPF再生是否必要的ECU(30);当ECU(30)判断再生必要时用于提升DPF温度的诸如后喷射的温升装置(16,30);以及用于检测DPF温度的温度传感器(22)。当通过温升装置实施DPF温升控制时,如果温度传感器(22)检测的DPF温度为预定温度或更高,内燃机废气排放控制装置中止通过温升装置对温升的控制。如果DPF温度为预定温度或更高并且DPF温度梯度为负值,温升装置恢复DPF的温升控制。
  • 内燃机废气排放控制装置
  • [发明专利]粘性流体的提供装置和方法-CN99804236.6无效
  • 近久直一;宫宅裕之;佐佐木贤;饭塚章;寺山荣一郎;稻叶让 - 松下电器产业株式会社
  • 1999-03-30 - 2003-01-29 - B05C5/02
  • 本发明的目的是提供一种用于提供粘性流体的装置和方法,从而通过简单的操作可获得恒定的供给直径,而不会造成生产损失,同时对被施加元件也不会造成损害。在其中插入一个螺丝部分(2122)的黏结剂施加件(2111)通过旋转装置(230)进行旋转,从而黏结剂施加件(2111)的嘴部阻挡件(2114)可防止对电路板(250)表面上的布线图形的干扰。因此,当黏结剂施加件旋转时,螺丝部分(2122)也同步的旋转,由此可防止由于黏结剂施加件的旋转而造成黏结剂从嘴部(2102)流出,并可使所施加的直径均匀。根据黏结剂的黏度控制螺丝部分的旋转,由此可通过简单的操作获得所需要的直径。
  • 粘性流体提供装置方法

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