专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷版用硅酮组合物、平版印刷版原版、平版印刷版和印刷物的制造方法-CN201680016780.6有效
  • 饭原明宏;久世康典;村濑清一郎 - 东丽株式会社
  • 2016-03-15 - 2020-09-25 - G03F7/11
  • 印刷版用硅酮组合物,其是至少包含含SiH基的化合物、下述通式(I)表示的化合物、以及下述通式(II)表示的化合物和/或下述通式(III)表示的化合物的印刷版用硅酮组合物,前述通式(I)表示的化合物的D、前述通式(II)表示的化合物的G和前述通式(III)表示的化合物的J为乙酰氧基和/或二烷基肟基。A‑Si‑(D)3(I)(通式(I)中,A表示与SiH基进行氢化硅烷化反应的非水解性的官能团。)E‑Si‑(G)3(II)(通式(II)中,E表示不与SiH基进行氢化硅烷化反应的非水解性的官能团。)Si‑(J)4(III)提供用于得到虽然是高速固化型的硅橡胶层、但与下层的粘接性优异、而且斥墨性、耐损伤性也优异的平版印刷版原版或平版印刷版的印刷版用硅酮组合物。
  • 印刷硅酮组合平版印刷原版制造方法
  • [发明专利]可直接成像型无水平版印刷版前体及其制造方法-CN201080014625.3有效
  • 饭原明宏;首藤勇太;石田丰 - 东丽株式会社
  • 2010-03-31 - 2012-03-07 - G03F7/00
  • 为了提供一种不仅在前体刚刚制作完成后具有高感度、而且在经过一段时间后也具有高感度的可直接成像型无水平版印刷版前体,本发明提供这样一种可直接成像型无水平版印刷版前体,其中在基板上至少依次层压有热敏层和硅橡胶层,所述热敏层具有液泡,该液泡含有沸点在210℃~270℃范围内的液体。此外,本发明还提供一种可直接成像型无水平版印刷版前体的制造方法,至少包括如下步骤:在基板上或层压有树脂层的基板上涂布热敏层组合物溶液的步骤,其中该热敏层组合物溶液包含溶解度参数为17.0(MPa)1/2以下且沸点在210℃~270℃范围内的溶剂和溶解度参数超过17.0(MPa)1/2的溶剂;将该热敏层组合物溶液干燥以形成热敏层的步骤;以及在该热敏层上涂布硅橡胶层组合物以形成硅橡胶层的步骤。
  • 直接成像无水平版印刷版前体及其制造方法
  • [发明专利]无水平版印刷版原版-CN200780049405.2有效
  • 饭原明宏;末泽满;江口益市 - 东丽株式会社
  • 2007-11-01 - 2009-11-04 - G03F7/00
  • 本发明的课题在于提供无需后染色步骤即可验版、在亮室中可以应用、且硅胶层中的色素固定良好的无水平版印刷版原版。该无水平版印刷版原版是在基板上至少具有光敏层或热敏层、和硅胶层的无水平版印刷版原版,其特征在于:上述硅胶层中含有有色颜料。另外,上述硅胶层中进一步含有颜料分散剂,该颜料分散剂含有由金属和有机化合物形成的有机络合物,由此,可获得更为优异的效果。并且,如果上述有机络合物中含有铝和/或钛作为上述金属,则可得到更为优异的效果。
  • 无水平版印刷原版

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