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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]测试探针-CN202020309746.1有效
发明人：赖琦郎 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种测试探针，包含沿轴线延伸的本体，及连接于所述本体的接触单元。所述接触单元包括至少三个环绕所述轴线而自所述本体延伸的结构件，每一个结构件具有适用于接触对象物的尖端点，及至少一条通过所述尖端点的棱线。定义通过所述尖端点且垂直所述轴线的辅助面，所述至少一条棱线与所述辅助面所夹的预设夹角小于30度，故所述尖端点至少有一侧与所述对象物接触时，相较于以较为尖锐的角度接触所述对象物而言，所述尖端点即便被磨耗，也会再形成其他类似型态的等效接触位置，因此能在确保接触稳定性之下延长测试探针的使用寿命。
测试探针

[实用新型]电子组件的测试装置-CN201921806027.4有效
发明人：陈冠忠;林政辉;陈冠宇 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种电子组件的测试装置，包含测试座及多个探针。所述测试座包括多个分别界定出多个供所述探针定位的设置孔的孔壁，每一个孔壁具有定义出两个设置位置的壁面、至少一个在所述设置位置至少其中一个而自所述壁面朝所述设置孔凸出的第一凸出部，及至少一个介于所述设置位置间而自所述壁面朝所述设置孔凸出的第二凸出部。定义每一个孔壁沿平行对应的设置孔轴向的纵方向的高度，所述至少一个第一凸出部及所述第二凸出部沿平行所述纵方向的深度，为所述高度的0.05至0.3倍。通过调整所述第一、第二凸出部，能配合所述探针的型态而形成合适的阻抗匹配，以因应高速测试的需求。
电子组件测试装置

[发明专利]晶圆级电子组件的测试方法-CN201710879888.4在审
发明人：陈冠忠;林政辉;孙家彬 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种晶圆级电子组件的测试方法，适用于测试一具有多个电性接触部的晶圆，并包含一预备一测试装置的预备步骤，及一使用该测试装置进行测试的检测步骤。该测试装置包括一具有多个彼此间隔平行且呈贯穿状的穿孔的探针卡，及多个分别定位于所述穿孔中的探针，每个穿孔定义一条沿其轴心延伸的轴线，所述探针分别沿所述轴线设置。每一穿孔是呈单一尺寸的孔径，至少有两个相邻穿孔的轴线间的距离，等于所述电性接触部中最小相邻两者的间距。进行测试时，所述电性接触部分别与所述探针接触而形成电连接。
电性接触部测试测试装置穿孔电子组件穿孔的探针间隔平行探针接触预备步骤轴线设置轴心延伸电连接贯穿状晶圆级探针卡晶圆种晶预备检测

[实用新型]电子组件测试装置及其系统-CN201721241355.5有效
发明人：陈冠忠;林政辉;孙家彬 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种电子组件测试系统，适用于对电子组件进行测试，该电子组件具有一电路基体部，及数个设置于该电路基体部上的电性接触部。该电子组件测试系统包含一以金属材质制成并与该电路基体部直接接触的测试座、一设置于该测试座上的加热器，及多个穿设于该测试座中的弹簧探针。该测试座包括一个具有多个间隔设置且沿一延伸方向贯穿的穿孔的本体，及一安装于该本体的温度传感器。该加热器用于加热该测试座以使热能经由该测试座传导至该电子组件而提升该电子组件的温度。所述弹簧探针分别定位于所述穿孔中，用于与所述电性接触部电性连接。
电子组件测试装置及其系统

[实用新型]测试传导器-CN201720956277.0有效
发明人：赖琦郎;洪宏骐 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种测试传导器，适用于电连接一个集成电路与一个测试电路板。该测试传导器包含一个围绕出一个安装空间的基座、数个设置于该基座，并被限位于该安装空间的传导件，及至少一个一端连接于所述数个传导件，另一端延伸至该基座的挠性体。当该集成电路压制所述数个传导件时，将使得该至少一个挠性体由一个通常状态转换至一个蓄力状态。在该蓄力状态时，该至少一个挠性体被所述数个传导件施力而形变，并通过形变储存弹性位能。当移除该集成电路后，该至少一个挠性体释放弹性位能使所述数个传导件复位，并在释放完形变所累积的弹性位能后回复至该通常状态。
测试传导

[实用新型]两件式弹簧针-CN201520712435.9有效
发明人：赖琦郎;陈柏宏;陈俊求;孙家彬 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：一种两件式弹簧针，适用于衔接在一待测元件与一检测设备的检测端间，并包含一个非单一直径的压缩弹簧，及一个与该压缩弹簧彼此组接的导电管。该压缩弹簧及该导电管分别接触该待测元件及该检测设备的检测端。相较于三件式的设计，该两件式弹簧针具有元件制程较为精简的优点，组装的步骤也较为快速简洁。该压缩弹簧在进行检测时，会受顶抵力道而产生压缩形变，故能使电信号沿着完全压缩的该压缩弹簧的轴向传递，有效缩短电信号的传递路径，以提升检测性能。
两件式弹簧

[实用新型]多元冷冻系统内的多腔体的蒸发器-CN201520616676.3有效
发明人：蔡瑛吉;许育宾;孙家彬 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： F25B39/02 文献下载
摘要：一种多元冷冻系统内的多腔体的蒸发器，包含一外壳单元，及数个循环单元。每一循环单元包括一形成于该外壳单元内的循环流道、一形成于该外壳单元上且连通该循环流道的流入口，及一与该流入口相间隔地形成于该外壳单元上且连通该循环流道的流出口，所述循环单元的循环流道是各自独立且不相互连通。利用各自独立且不相互连通的循环流道的设计，流通不同温度应用范围的冷媒，使安装有该蒸发器的多元冷冻系统，同时具有常温以上、0℃以下的低温与-40℃以下的超低温的广温域应用环境，以降低成本与减少空间浪费。
多元冷冻系统多腔体蒸发器

[实用新型]应用多腔体蒸发器的多元冷冻系统-CN201520616678.2有效
发明人：蔡瑛吉;许育宾;孙家彬 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： F25B7/00 文献下载
摘要：一种应用多腔体蒸发器的多元冷冻系统，包含一第一冷却装置、一第二冷却装置及一循环切换装置。该第一冷却装置包括一第一压缩机、一冷凝器、一第一控制器、一蒸发器，及一第一冷却管路，该蒸发器具有相互独立且不相互连通的一第一冷却流道，及一第二冷却流道。该第二冷却装置包括一第二压缩机、一第一热交换器，及一第二冷却管路。该循环切换装置包括一能在一第一冷却位置与一第二冷却位置间切换的第一切换机构。利用该蒸发器，配合该第一切换机构，使该多元冷冻系统同时兼具一元及二元冷冻系统的冷却能力，而能降低成本与减少空间浪费。
应用多腔体蒸发器多元冷冻系统

[实用新型]电子组件的测试装置-CN201520607064.8有效
发明人：刘俊贤;林政辉;孙家彬;卢忻杰 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种电子组件的测试装置，包含一测试座，及数个穿设于该测试座的弹簧探针。该测试座是以金属材质制成，并包括数个间隔设置且上下贯穿的穿孔，每一穿孔实质上具有一单一尺寸的预定孔径。所述弹簧探针是穿设于该测试座并分别定位于所述穿孔内，且能与设置于测试座上的一电子组件形成电连接。通过该测试座的每一穿孔实质上为单一孔径的直孔的设计，更容易调整每一弹簧探针的阻抗匹配，提高测试装置的测试性能。
电子组件测试装置

[实用新型]同轴式半导体测试装置-CN201320672083.X有效
发明人：孙家彬;刘俊贤;卢贯中;洪子圣 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同轴式半导体测试装置，其包括有：一针座，其贯穿有复数个针孔，且该针座为导电材质所制成，并于针座的表面包覆有一绝缘层；一承载座，其设置于针座上端，且该承载座对应针孔开设有复数个穿孔，又该承载座为导电材质所制成，并于承载座的表面包覆有一绝缘层；及复数个测针，其皆插设于针孔处，且该测针的两端分别受到针座的针孔与承载座的穿孔所完全围绕，又该测针以承载座端接触待测芯片，而该测针以针座端连接有一测试平台，借由导电材质的针座与承载座对测针所产生的干扰信号形成屏蔽，以有效提高测试结果的准确度。
同轴半导体测试装置

[实用新型]测试探针卡-CN201120136107.0有效
发明人：王嘉煜;卢忻杰;李荣富 -专利权人： 颖崴科技股份有限公司
申请日： 2011-05-03 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型是一种测试探针卡，该测试探针卡包含有可彼此组装、拆卸的一转接模组与一探针模组；其中该转接模组中主要系以一固定框提供一线路转接板组设其中，该探针模组主要系于一框体中装设一介面层与一探针组件，再藉由一固定框装设于转接模组的固定框上，且使该线路转接板、介面层与该探针组件构成电性连接；因此，当操作人员欲更换本实用新型中的构件时，可先拆离该转接模组与探针模组，并对其中的构件进行更换，更换后再组装转接模组与探针模组即可，或采取转接模组或探针模组整个模组更换的方式进行；是以，本实用新型不需将所有的构件一一拆离，系有效提升构件替换作业的速度与效率。
测试探针

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