专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种锁阳害虫诱捕器-CN202320002197.7有效
  • 张倩倩;李冰圳;姬佳诚;陈贵林 - 内蒙古大学
  • 2023-01-03 - 2023-10-17 - A01M1/02
  • 本实用新型公开了一种锁阳害虫诱捕器,包括固定台,固定台的顶端固定连接有诱虫罩,诱虫罩内壁的底部固定连接有固定架,固定架的顶端固定安装有第一压力开关,第一压力开关的顶端固定连接有放置框,固定台内壁的顶部固定连接有收集框,收集框的底部固定安装有减速电机,减速电机的输出端穿过收集框的内壁固定连接有收集盒,收集盒内壁的底端固定安装有第二压力开关,本实用新型一种锁阳害虫诱捕器,针对沙漠多风,缺电的环境设计了此带有防风罩和太阳能板的诱捕器,本机器具有自动清理害虫收集器的功能,可以在恶劣的环境中长时间无人维护的环境下工作,保护锁阳安全。
  • 一种锁阳害虫诱捕
  • [发明专利]一种大功率二极管模组-CN202310467912.9在审
  • 陈贵林;陈建华 - 盐城矽润半导体有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-07-28 - H01L25/07
  • 本发明属于二级管模组技术领域,尤其是提供了一种大功率二极管模组,包括基板和多个二极管单元,多个二极管单元的一个引脚相互连接,另一引脚焊接在基板上形成大功率连接,所述二极管单元包括二极管和套设在二极管外侧的透明罩,所述透明罩的顶端开设有上通孔,所述透明罩的底端开设有与所述上通孔在同一垂直轴线上的下通孔,所述二极管的顶端引脚向上贯通于上通孔并延伸至所述透明罩的外侧,将被遮盖的区域出现的灼烧位置实施扣灭,将透明罩坠落时也会带着爆破袋下落到刺锥上,刺锥的顶尖将爆破袋底部刺破,使爆破袋内的惰性气体窜出,并进入透明罩内,最终由底部开启的下通孔排放到扣罩中助力于将灼烧点有效熄灭。
  • 一种大功率二极管模组
  • [发明专利]一种TVS二极管封装结构-CN202211685326.3在审
  • 陈贵林;谭进 - 江苏威森美微电子有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-14 - H01L23/32
  • 本发明涉及二极管技术领域,具体涉及一种TVS二极管封装结构,包括安装座,安装座的内部对称的设有延伸至其外侧的引脚,安装座的上端处转动连接有第一端盖,第一端盖上对应引脚的内端部开设有第一通孔,第一端盖的下端部与第一支撑座的上端部之间设有第一锁紧装置,第一通孔内部设有可拆卸连接的二极管组件,第一锁紧装置能够对二极管组件进行锁止,二极管组件锁止后能够对应的与引脚电性连接,本发明结构简单,操作便捷,既可以有效的提高操作的工作效率,还可以降低TVS二极管在维修和更换时的成本,非常适用于在电路的测试或实验过程中使用,具有较好的推广价值和应用前景。
  • 一种tvs二极管封装结构
  • [发明专利]一种锁阳多糖的酶法提取工艺-CN201910977267.9有效
  • 樊海燕;陈贵林;刘江英 - 内蒙古大学
  • 2019-10-15 - 2023-03-14 - C08B37/00
  • 本发明公开了一种锁阳多糖的酶法提取工艺,先将锁阳药材软化切成厚片,加入胃蛋白酶进行酶解辅助处理,将酶解液升温,保持微沸回流提取,过滤得上清液,重复酶解辅助提取两次,合并得酶解辅助提取上清液,脱蛋白后进行浓缩,浓缩液中加入乙醇醇沉,静置后离心分离,真空冷冻干燥后得锁阳多糖。本发明采用蛋白酶辅助酶解处理工艺,以锁阳切片为原料,通过控制不同料液比和酶解时间等工艺参数,保持了锁阳多糖较高的提取得率和纯度;在省去脱脂步骤的同时,通过延长酶解时间,也保证了较好的脱色效果,该工艺具有操作步骤简单、生产设备要求低、环境友好、提取成本低廉等优点,适合大规模工业生产使用。
  • 一种锁阳多糖提取工艺
  • [发明专利]一种晶圆测试设备-CN202111517562.X有效
  • 陈贵林;谭进;柳天勇 - 江苏威森美微电子有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-10-25 - G01R31/26
  • 本发明属于半导体加工技术领域,具体的说是一种晶圆测试设备,包括底座和安装板,所述底座上方架设有安装板,通过橡胶球与晶圆接触,实现对晶圆的托举,气泵作业,实现对储气罐的进气,通过导管实现对气囊的进气,在气囊进气后,实现对支撑板的推动,支撑板的底部设置有滑扣,在推动过程中,滑扣沿导轨滑动,将晶圆实现中心定位,在夹持后,晶圆的两侧与触发按钮接触,实现对触发按钮的挤压,电信号由PLC处理器连接接收,停止的进气作业,在两侧设置气囊,能够实现柔性挤压,准确的定位,避免晶圆的夹持损伤,保证上料的准确性,减少常规校准动作下的磨损,更好的保护晶圆,实现翻转下料,同步实现上料,能够连续性作业,提高检测效率。
  • 一种测试设备
  • [发明专利]一种半导体晶圆磨片测试装置-CN202210605195.7在审
  • 叶林旺;胡长文;陈贵林;柳天勇 - 江苏威森美微电子有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-09-27 - G01B5/28
  • 本发明提供了一种半导体晶圆磨片测试装置,包括舱盖,检测腔的底部呈环形阵列开设有三处滑轨,每一处滑轨内均滑动配合有一处调节块,三处调节块的顶面上各安装有一根导杆,每一根导杆上均套设有一处可上下移动的检测套,每一个检测套的顶端均设有一处处于同等高度位置上的检测头;每一个滑块上均设有向上垂直的检测头,向每一个检测头上涂抹一层彩色的液体,检测时晶圆的被检测面将会接触在检测头上,利用卡盘机构的动作原理可驱动三处检测头同步且等距位移,使得晶圆检测面上留下多道同圆心的彩色的画痕,检测人员根据画痕不同位置的上料程度更加直观的确定晶圆表面某一区域的水整度,晶圆被检测时并不会对其表面构成破坏性影响。
  • 一种半导体晶圆磨片测试装置
  • [发明专利]一种半导体贴装设备-CN202111517539.0有效
  • 陈建华;陈贵林;柳天勇 - 盐城矽润半导体有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-09-13 - H01L21/67
  • 本发明属于半导体贴装设备技术领域,具体的说是一种半导体贴装设备,包括:支撑架、活动板、气缸、PLC处理器、激光灯、信号灯和光接收器,所述支撑架的顶侧架设有气缸,所述气缸的底部作用端安装有活动板,控制气缸推动活动板下降作业,能够实现在芯片位置准确定位后在进行贴片,保证贴片的准确性,减少对贴片的浪费,节约生产资源,提高贴片质量,按压辊逐步向外扩展,能够减少贴片与芯片之间的气泡,能够保证更好的粘合效果,保证贴片效果,提高生产质量,在贴片不正常时,贴片和芯片的整体厚度改变,对气垫的挤压量会增大,两电极片接触,实现对警示灯的通电,能够及时停机作业,排除残次品,避免残次品流出,保证生产质量,减少监测压力。
  • 一种半导体装设
  • [发明专利]一种半导体定位装配装置-CN202111346924.3有效
  • 柳天勇;胡长文;陈贵林 - 盐城矽润半导体有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-09-13 - H01L21/68
  • 本发明属于半导体技术领域,具体的说是一种半导体定位装配装置,包括支撑架,所述支撑架上安装有支撑筒,所述支撑筒的顶端固定有电热环,所述支撑筒的顶部筒壁内开设有安装孔,所述安装孔内安装有橡胶轮,所述支撑架的底侧安装有绞盘架,所述锡丝盘上缠绕有锡丝,所述锡丝贯穿支撑筒设置,所述支撑筒的顶部卡设有杆孔,在对装配件安装时,实现对装配件的准确焊接固定,避免锡焊过程较长,能够保证锡焊效果,避免焊点过大,同时在没有装配的时间段,能够自己停电,使用更加节能,实现警示灯的通电作业,能够及时的发出警报,便于维护人员进行补充,能够更好的保证装配质量,能够实现准确的自动转配,装配的准确性提高,效率大大提升。
  • 一种半导体定位装配装置
  • [发明专利]一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置-CN202210605770.3在审
  • 陈建华;胡长文;陈贵林 - 盐城矽润半导体有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-09-06 - B05B13/02
  • 本发明提供了一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置,包括用于装取晶圆板的长方形料舱,扣压在料舱进料端的扣盖,开设在料舱出料端侧部的出料口,转槽内通过转轴安装有可位于其槽口内旋转动作的转轮,所述料舱靠近于出料口的终端通过螺钉固定有临近于所述转轮的弧形板,所述弧形板的弧形弯曲方向面向于转轮,晶圆板在料舱内正好对应在喷头附近,转轮上设置了弹簧杆作用的触发柱,转轮旋转至一圈使得触发柱向外弹出,正好推动喷涂后的晶圆板向外出料,本装置可一次性装取多个晶圆板,在一个转轮旋驱动下,即可使晶圆板达到旋转的同时被喷涂上膜,且上膜后还能快速出料,本装置结构简单,易操作,工作效率高。
  • 一种用于芯片制造晶圆涂膜装置

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