专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]车载域控制器-CN202310931015.9在审
  • 李志刚;陈孝楠;陈平 - 无锡车联天下信息技术有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-20 - H05K7/20
  • 本发明涉及车载域控制器,包括罩壳,其上开设有容置腔;底盖,其与罩壳连接用于封闭罩壳的敞口面;母板,其固定于底盖上;子板,其固定于容置腔的内端壁上,且通过接插头与母板连接交互;散热系统;所述散热安装部的侧壁上还设置有延伸腔,延伸腔内转动连接有从动扇叶。本发明结构紧凑、合理,操作方便,通过在罩壳上开设有延伸至容置腔的散热安装部,散热安装部内安装散热系统,通过散热安装部将子板、母板和天线隔开,减少相互的热量影响和减少电磁干扰,同时通过散热系统能够更好的带走子板、天线、以及母板产生的热量,进一步提高散热效果,再通过从动风扇更进一步的提高对子板和母板的散热效果,而且整体结构温度,空间利用率高。
  • 车载控制器
  • [发明专利]用于基于荷式开门法对驾驶员开门的检测方法-CN202310874506.4在审
  • 吕丹萍;陈健华;陈孝楠 - 无锡车联天下信息技术有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-09-22 - B60W40/09
  • 本发明属于驾驶员开门检测领域,尤其是用于基于荷式开门法对驾驶员开门的检测方法,针对现有的仅通过荷式开门法避免事故的方式单一,效果不是特别理想问题,现提出如下方案,其包括荷式开门车门锁开关和开门危险预警检测开关,荷式开门车门锁开关包括以下步骤:S1、在车内手把内置指纹检测器,本发明基于荷式开门法,提示用户安全开门距离和促使用户右手开车脸朝左查看后来来车,减少驾驶员视觉盲区,开车门时注意后方状况有效避免了驾驶员不使用右手开门导致视觉盲区较大,忽略后方来车,导致危险情况发生的问题;另外设置开门危险预警检测开关,有效提醒车内乘客和驾驶员后方来车,提高其他车辆的安全性。
  • 用于基于开门驾驶员检测方法
  • [实用新型]车载电子设备-CN202223549594.0有效
  • 孙凯瑾;姜尧;陈孝楠 - 无锡车联天下信息技术有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-09-12 - H05K7/20
  • 本申请涉及电子器件散热技术领域,尤其是涉及一种车载电子设备。车载电子设备包括壳体和设于壳体内的核心板,核心板上设有芯片,壳体的内表面在与芯片相对的位置处形成有散热凸台,当核心板装配于壳体内时,散热凸台压靠于芯片上,使芯片与散热凸台相接触,从而通过具有一定厚度的散热凸台增加芯片与壳体之间的导热效率,使芯片工作时产生的热量能够通过散热凸台快速地传递至壳体上。壳体的外表面上设有多个间隔分布的散热鳍片,以通过散热鳍片增加壳体与外部环境之间的热交换面积,使壳体能够快速地散热降温,从而避免热量堆积在芯片上,保证芯片能够维持在正常的工作温度,且实现芯片散热的结构简单、稳定,可靠。
  • 车载电子设备
  • [发明专利]车载电子设备-CN202211701995.5在审
  • 孙凯瑾;姜尧;陈孝楠 - 无锡车联天下信息技术有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-18 - H05K7/20
  • 本申请涉及电子器件散热技术领域,尤其是涉及一种车载电子设备。车载电子设备包括壳体和设于壳体内的核心板,核心板上设有芯片,壳体的内表面在与芯片相对的位置处形成有散热凸台,当核心板装配于壳体内时,散热凸台压靠于芯片上,使芯片与散热凸台相接触,从而通过具有一定厚度的散热凸台增加芯片与壳体之间的导热效率,使芯片工作时产生的热量能够通过散热凸台快速地传递至壳体上。壳体的外表面上设有多个间隔分布的散热鳍片,以通过散热鳍片增加壳体与外部环境之间的热交换面积,使壳体能够快速地散热降温,从而避免热量堆积在芯片上,保证芯片能够维持在正常的工作温度,且实现芯片散热的结构简单、稳定,可靠。
  • 车载电子设备
  • [实用新型]模块化芯片结构及芯片系统-CN202223295224.9有效
  • 孙凯瑾;陈孝楠 - 无锡车联天下信息技术有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-04-07 - H01L25/065
  • 本实用新型提供的一种模块化芯片结构及芯片系统,涉及电子线路技术领域,以在一定程度上优化模块化芯片结构,避免产品迭代需要进一步的优化和调整,导致开发和测试周期长的问题。本实用新型提供的模块化芯片结构,包括基板以及平台芯片组件;平台芯片组件包括至少两个主芯片,主芯片朝向基板的一侧形成有多个第一焊盘,基板背离主芯片的一侧形成有多个第二焊盘,且第二焊盘的数量包含至少两个主芯片所包含的第一焊盘的功能管脚的数量。
  • 模块化芯片结构系统
  • [发明专利]模块化芯片结构及芯片系统-CN202211582830.0在审
  • 孙凯瑾;陈孝楠 - 无锡车联天下信息技术有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-03-24 - H01L25/065
  • 本发明提供的一种模块化芯片结构及芯片系统,涉及电子线路技术领域,以在一定程度上优化模块化芯片结构,避免产品迭代需要进一步的优化和调整,导致开发和测试周期长的问题。本发明提供的模块化芯片结构,包括基板以及平台芯片组件;平台芯片组件包括至少两个主芯片,主芯片朝向基板的一侧形成有多个第一焊盘,基板背离主芯片的一侧形成有多个第二焊盘,且第二焊盘的数量包含至少两个主芯片所包含的第一焊盘的功能管脚的数量。
  • 模块化芯片结构系统
  • [外观设计]铁画瓷瓶-CN201630318310.8有效
  • 王小元;席龙;邓芳;高健;邢礼婵;陈孝楠 - 王小元
  • 2016-07-13 - 2016-12-14 - 11-02
  • 1.本外观设计产品的名称:铁画瓷瓶。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于摆放和使用的瓷器。3.本外观设计产品的设计要点:产品上的铁艺花纹。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:使用状态参考图。5.省略视图:本外观设计由套件1、套件2、套件3和套件4组成,为成套出售和使用的产品,为成套出售的产品;省略其他视图。
  • 铁画瓷瓶
  • [实用新型]一种铁画瓶-CN201620730977.3有效
  • 王小元;席龙;邓芳;高健;邢礼婵;陈孝楠 - 王小元
  • 2016-07-13 - 2016-12-07 - B44C5/00
  • 本实用新型公开了一种铁画瓶,该铁画瓶包括铁画装饰部以及用以固定所述铁画装饰部的瓷质器皿。所述铁画装饰部设有铁画装饰部安装件,瓷质器皿设有瓷质器皿安装件,铁画装饰部安装件和瓷质器皿安装件固定连接。所述瓷质器皿安装件通过打洞、开槽、打磨或胶粘工艺使铁画装饰部安装件固定在器皿上。将传统工艺芜湖铁画原有的在平板白底上作画的性质,改进为在瓷质或玻璃等其他材质器物的表面作画,致力于拓展铁画的装饰性,开发铁画的实用性。
  • 一种铁画

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