专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有信息存储功能的生物可降解忆阻器阵列及制备方法-CN202111485633.2在审
  • 郭文熹;刘镓榕;陈厦平;李胜优 - 厦门大学
  • 2021-12-07 - 2022-03-15 - H01L45/00
  • 一种具有信息存储功能的生物可降解忆阻器阵列及制备方法,涉及柔性电子器件。忆阻器阵列为垂直四层网状结构,自上而下依次设有上电级阵列、介质层、下电极阵列、柔性丝素蛋白膜基底;上电极阵列为条状金属电极阵列;介质层为由上下两层可降解丝素蛋白膜层及其中间包裹的导电物质构成的3层结构;下电极阵列为条状金属电极阵列,下电极阵列与上电极阵列相互垂直,形成网状结构;柔性丝素蛋白膜基底为天然生物材料制成的透明柔性丝素蛋白膜。器件性能稳定,具有稳定的开关性能。器件具有良好的机械韧性,多角度弯折后仍保持完整的忆阻性能,易于完成电子产品的物理实现。制备工艺简单,操作简便,阵列化制备效率高成本低,器件可降解。
  • 一种具有信息存储功能生物降解忆阻器阵列制备方法
  • [发明专利]双工作模式的4H‑SiC紫外光电探测器及其制备方法-CN201510639610.0有效
  • 洪荣墩;张明昆;吴正云;蔡加法;陈厦平 - 厦门大学
  • 2015-09-30 - 2017-10-03 - H01L31/11
  • 双工作模式的4H‑SiC紫外光电探测器及其制备方法,涉及半导体光电探测器件。探测器设有N+型4H‑SiC衬底,在N+型4H‑SiC衬底上依次设有第一N‑型外延吸收层和第二N型外延倍增层;从第二N型外延倍增层至第一N‑型外延吸收层表面刻蚀一高度;在第二N型外延倍增层和第一N‑型外延吸收层表面形成P+型欧姆接触层,形成P+N和P+N‑两个PN结;在P+型欧姆接触层的表面生长二氧化硅钝化层;在钝化层上设P型电极窗口,在P型电极窗口和N+型4H‑SiC衬底背面分别溅射P电极和N电极。制备方法对生长好的外延片进行RCA标准清洗;倾斜台面的制备;P+层的制备;氧化层的制备;电极的制备。
  • 双工模式sic紫外光电探测器及其制备方法
  • [实用新型]一种雪崩光电二极管-CN201220112236.0有效
  • 洪荣墩;吴正云;陈主荣;蔡加法;陈厦平 - 厦门大学
  • 2012-03-22 - 2012-10-10 - H01L31/0352
  • 一种雪崩光电二极管,涉及半导体光电二极管探测器件。提供一种具有超高紫外可见比的光控击穿电压亚微米柱紫外雪崩光电二极管。设有高掺杂N+型衬底,在高掺杂N+型衬底上表面设有N-层,在N-层上表面两侧设有高掺杂P+型电场强度调节层,在N-层的中间部分上表面设有N型雪崩倍增层,在N型雪崩倍增层的上表面设有P+型的欧姆接触层,在N型雪崩倍增层和P+型的欧姆接触层的两侧分别设有氧化层,在高掺杂N+型衬底的下表面设有正电极,在P+型的欧姆接触层的上表面设有金属负电极。
  • 一种雪崩光电二极管
  • [实用新型]4H-SiC雪崩光电探测器-CN200620156550.3无效
  • 吴正云;朱会丽;陈厦平 - 厦门大学
  • 2006-12-20 - 2008-01-02 - H01L31/107
  • 4H-SiC雪崩光电探测器,涉及一种光电探测器。提供一种在低击穿电压下具有高的内部增益,对可见光与红外光不敏感,可直接对紫外光、微弱信号和单光子信号进行检测的4H-SiC雪崩光电探测器。设有n+型4H-SiC衬底,衬底上从下到上生长n型外延吸收层、n型外延倍增层和p+外延层,吸收层为非故意掺杂的本征层或掺杂浓度1×1015/cm3~1×1016/cm3的轻掺杂层;倍增层掺杂浓度1×1016/cm3~1×1018/cm3,厚度为0.05~0.5μm;p+外延层掺杂浓度至少为1×1018/cm3,厚度为0.1~0.5μm。器件表面为钝化膜,在p+外延层上设p电极,p电极上设焊盘,衬底背面设n电极。
  • sic雪崩光电探测器
  • [发明专利]一种δ掺杂4H-SiC雪崩紫外光电探测器及其制备方法-CN200710008793.1无效
  • 吴正云;朱会丽;陈厦平;张峰 - 厦门大学
  • 2007-04-04 - 2007-09-05 - H01L31/107
  • 一种δ掺杂4H-SiC雪崩紫外光电探测器及其制备方法,涉及一种紫外光电探测器。提供一种可独立控制倍增区厚度和面电荷浓度以及吸收区长度,消除雪崩器件中量子效率与响应时间的相互制约,优化器件性能的δ掺杂4H-SiC雪崩紫外光电探测器与制备方法。呈台面结构,设有n+型4H-SiC衬底,在衬底上从下至上依次外延生长n+型缓冲层、超低掺杂n型层、δ掺杂n型层、低掺杂n型层和高掺杂p+型层,超低掺杂n型层、δ掺杂n型层和低掺杂n型层共同构成有源层;设有至少3个台面,其中最下面的台面用于器件隔离并位于n+型缓冲层,其它台面全部位于器件有源层上;器件表面设有致密的氧化硅钝化膜,设p型和n型电极。
  • 一种掺杂sic雪崩紫外光电探测器及其制备方法
  • [发明专利]4H-SiC雪崩光电探测器及其制备方法-CN200610135353.8无效
  • 吴正云;朱会丽;陈厦平 - 厦门大学
  • 2006-12-20 - 2007-06-27 - H01L31/107
  • 4H-SiC雪崩光电探测器及其制备方法,涉及一种光电探测器。提供一种在低击穿电压下具有高的内部增益,对可见光与红外光不敏感,可以直接对紫外光、微弱信号和单光子信号进行检测的4H-SiC雪崩光电探测器及其制备方法。光电探测器设有n+型4H-SiC衬底,在n+型4H-SiC衬底上从下到上依次生长n型外延吸收层、n型外延倍增层和p+外延层,器件表面设钝化膜,外延层上设p电极,p电极上设焊盘,衬底背面设n电极。制备时外延片标准清洗,制备所有台面,再制备氧化层,氧化层作为芯片的钝化层;光刻p电极区,腐蚀掉电极图形处的氧化层,溅射Ti/Al/Au作为p电极接触金属,衬底背面形成n型欧姆接触。
  • sic雪崩光电探测器及其制备方法

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