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[发明专利]电路安装品和设备-CN202080028829.6有效
发明人： 阿部孝寿;深尾朋宽;泽田知昭;福岛奖 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H04B5/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种电路安装品，其是固定于布帛的电路安装品，所述电路安装品具备：具有柔软性的电路基板；和安装在所述电路基板的与所述布帛相向的布帛对面侧的电子部件，其中，在所述电路基板的所述布帛对面侧还具备用于固定于所述布帛的增强部。
电路安装设备

[发明专利]导电性组合物以及使用其的导电性结构体-CN201980021394.X有效
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C08L33/14 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及导电性组合物，其至少包含：丙烯酸树脂；以及导电性粉末，其中，所述丙烯酸树脂含有：具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(A)；以及具有异冰片基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(B)，相对于所述丙烯酸树脂100质量份，所述聚合单元(B)的量为5.0质量份以上且50.0质量份以下。
导电性组合以及使用结构

[发明专利]树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件-CN201980071302.9有效
发明人：道上恭佑;泽田知昭;深尾朋宽;阿部孝寿;安迪·贝里 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B32B27/38 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其为含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C‑1)。
树脂组合使用金属层压板布线电路安装

[发明专利]伸缩性层叠体、伸缩性设备用材料、和伸缩性设备-CN202080029056.3在审
发明人： 阿部孝寿;深尾朋宽;泽田知昭;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种伸缩性层叠体，其是固定于布帛的伸缩性层叠体，并且包括：具备伸长率为10％以上的伸缩性绝缘层的伸缩性电路基板；布帛基材；以及，用于粘接所述伸缩性电路基板和所述布帛基材的粘接层。
伸缩性层叠备用材料设备

[发明专利]纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板-CN202080021160.8在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B32B5/24 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及纤维片，其包括：包含热固化性树脂的树脂层；以及纤维层，其中，所述纤维片能够伸长1％以上，所述纤维片的初始拉伸模量为1MPa以上且10GPa以下。
纤维以及使用层叠路基电子

[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜-CN201811195602.1有效
发明人：泽田知昭;阿部孝寿;吉冈慎悟 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率α满足如下关系：20％≤R≤95％，0％≤α≤3％。
树脂组合使用薄膜

[发明专利]伸缩性电路基板-CN202080020114.6在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿;道上恭佑;高城真;福岛奖;本田大介 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。
伸缩性路基

[发明专利]伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备-CN201880057108.0在审
发明人： 阿部孝寿;泽田知昭;深尾朋宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于电子用构件的电路基板。具体而言，涉及一种伸缩性电路基板，其包括：伸缩性基材；伸缩性布线；以及盘部，与上述伸缩性基材接触。
伸缩性路基以及使用设备

[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜-CN201480052316.3有效
发明人：泽田知昭;阿部孝寿;吉冈慎悟 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其特征在于：可以弹性变形，具有小残余应变率，且具有应力缓和性。更具体而言，本发明涉及一种树脂组合物，通过规定的伸长及恢复试验测定的应力缓和率R及残余应变率α满足如下关系：20％≤R≤95％，0％≤α≤3％。
树脂组合使用薄膜

[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280009444.0有效
发明人：井上博晴;吉冈慎悟;岸野光寿;阿部孝寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。
金属层压板印刷线路板

[发明专利]高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板-CN201180056296.3有效
发明人：井上博晴;岸野光寿;阿部孝寿 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使在环氧树脂组合物中不包含卤系阻燃剂也能维持阻燃性，且具有对应无铅焊料的耐热性，而且还能制得维持优异的镀层粘接性的基材的环氧树脂组合物；一种使用所述组合物制得的预浸料；以及一种使用所述组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板和印刷线路板。所述环氧树脂组合物的特征在于：该环氧树脂组合物包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物，所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物，所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合，式中，R是羟基或O-甲基，n表示2以上的整数。
耐热性环氧树脂组合预浸料金属层压板以及印刷线路板

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