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[发明专利]药品原料药用原料或药品用添加物和使用了它们的药品原料药或药品-CN201880083647.1有效
发明人：元藤梓平;中井健一朗;道上恭佑;松本伍香 -专利权人：三洋化成工业株式会社
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： A61K47/10 文献下载
摘要：本发明提供对原料药、多肽、生理活性蛋白和酶等进行修饰后的制剂稳定性以及药效的经时稳定性优异的药品原料药用原料和药品用添加物。本发明涉及一种药品原料药用原料或药品用添加物，其为含有通式(1)所示的聚醚组合物(A)的药品原料药用原料或药品用添加物，其中，(A)的分子量分布为单峰性，(A)的重均分子量(Mw)相对于数均分子量(Mn)的比例(Mw/Mn)为1.20以下，以(A)的重量为基准，(A)含有90重量％以上的通式(1)中的m为1的化合物。[式(1)中，OR1、R2O、R3O以及R4O各自独立地是碳原子数为2～8的氧亚烷基，存在多个的情况下，OR1、R2O、R3O以及R4O可以相同也可以不同，其键合形式可以为无规形式、也可以为嵌段形式，a、b、c和d各自独立地为50～1200的整数，X1～X4各自独立地为氢原子、通式(2)所示的取代基或通式(3)所示的取代基，m为1～10的整数。][化1]#imgabs0#
药品原料药用添加物使用它们原料药

[发明专利]树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板-CN202180058212.3在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有丙烯酸树脂和固化剂，其中，所述丙烯酸树脂包含具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(A)、具有氰基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(B)以及具有异冰片基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(C)，所述丙烯酸树脂的重均分子量为5万以上且300万以下，所述树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为0.1MPa以上且3.5MPa以下。
树脂组合使用金属层压板布线

[发明专利]树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、布线板及电路安装件-CN201980071302.9有效
发明人： 道上恭佑;泽田知昭;深尾朋宽;阿部孝寿;安迪·贝里 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B32B27/38 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其为含有聚轮烷(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)的树脂组合物，其中，相对于所述聚轮烷(A)、所述环氧树脂(B)和所述固化剂(C)的合计100质量份，所述固化剂(C)含有0.1质量份以上且小于10质量份的酸酐(C‑1)。
树脂组合使用金属层压板布线电路安装

[发明专利]伸缩性层叠体、伸缩性设备用材料、和伸缩性设备-CN202080029056.3在审
发明人：阿部孝寿;深尾朋宽;泽田知昭;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种伸缩性层叠体，其是固定于布帛的伸缩性层叠体，并且包括：具备伸长率为10％以上的伸缩性绝缘层的伸缩性电路基板；布帛基材；以及，用于粘接所述伸缩性电路基板和所述布帛基材的粘接层。
伸缩性层叠备用材料设备

[发明专利]纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板-CN202080021160.8在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿;道上恭佑 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B32B5/24 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及纤维片，其包括：包含热固化性树脂的树脂层；以及纤维层，其中，所述纤维片能够伸长1％以上，所述纤维片的初始拉伸模量为1MPa以上且10GPa以下。
纤维以及使用层叠路基电子

[发明专利]伸缩性电路基板-CN202080020114.6在审
发明人：深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿;道上恭佑;高城真;福岛奖;本田大介 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。
伸缩性路基