专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用基于钽合金的溅射靶的增强晶种层的淀积-CN200610071716.6无效
  • 阿纳尔班·达斯;迈克尔·吉恩·拉辛 - 黑罗伊斯公司
  • 2006-03-16 - 2007-05-09 - G11B5/66
  • 用于磁性记录介质的晶种层,通过含钽(Ta)和成合金元素的溅射靶在衬底上形成该晶种层。体心立方钽(Ta)相中成合金元素的室温溶解度不超过10原子百分数,且成合金元素的质磁率小于或等于1.5×10-7m3/kg。或者,成合金元素在室温或高温下溶于钽(Ta),成合金元素的质磁率小于或等于1.5×10-7m3/kg,且成合金元素的原子半径小于1.47。再或者,体心立方钽(Ta)相中成合金元素的室温溶解度不超过10原子百分数,成合金元素的质磁率小于或等于1.5×10-7m3/kg,成合金元素在高于室温的温度下溶于钽(Ta),且成合金元素的原子半径小于1.47。
  • 使用基于合金溅射增强晶种层

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