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[发明专利]助焊剂残渣的清洗-CN201980080692.6有效
发明人： 长沼纯;司马宽也 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本公开在一个方式中提供一种助焊剂除去性优异的清洗方法。本公开在一个方式中涉及一种清洗方法，其包括利用清洗剂组合物对具有助焊剂残渣的被清洗物进行清洗的工序，上述清洗剂组合物含有有机溶剂(成分A)、及在咪唑环或哌嗪环的氮原子上具有碳数1以上且4以下的烷基的化合物(成分B)。
焊剂残渣清洗

[发明专利]助表面活性剂、表面活性剂组合物、及油回收用组合物-CN202080032131.1有效
发明人：龟上翔吾;堀宽;若狭崇志;高力骏介;沟奥隆司;阿良田龙哉;木村彰克;长沼纯;司马宽也 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C07C43/13 文献下载
摘要：本发明提供通过与表面活性剂一起使用而能够使表面活性剂胶束的小粒径化、及微乳液形成能力的展现等表面活性剂的功能提升的助表面活性剂。本发明的助表面活性剂含有至少1种由下述化学式(1)表示的化合物。(式中，R1为氢原子或碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R2为碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R1与R2的合计碳数为6以上且34以下，X为单键或碳数1以上且5以下的脂肪族烃基，A1及A2中的任一者为－OH，且另一者为－O－CH2－CH(OH)－CH2OH或－O－CH(－CH2－OH)2。)[化1]化学式(1)：
表面活性剂组合回收

[发明专利]树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法-CN201910364110.9有效
发明人：冈村真美;高田真吾;长沼纯 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。
树脂掩模层用洗涤剂组合路基制造方法

[发明专利]防锈剂、防锈剂组合物、被膜形成材料、被膜、及金属部件-CN202080020092.3在审
发明人：龟上翔吾;长沼纯;司马宽也;沟奥隆司;阿良田龙哉;木村彰克;堀宽;若狭崇志;高力骏介 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C23F11/12 文献下载
摘要：本发明提供不仅对铁构件也对非铁金属构件具有优异的防锈、防腐蚀性能、能够长时间防止锈、腐蚀的防锈剂、含有上述防锈剂的防锈剂组合物、被膜形成材料、由上述防锈剂、上述防锈剂组合物、或上述被膜形成材料得到的被膜、及具有上述被膜的金属部件。本发明的防锈剂含有至少1种由下述化学式(1)表示的化合物。(式中，R1为氢原子或碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R2为碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R1与R2的合计碳数为1以上且34以下，X为单键或碳数1以上且5以下的脂肪族烃基，A1和A2中的任意一者为‑OH，另一者为‑O‑CH2‑CH(OH)‑CH2OH或‑O‑CH(‑CH2‑OH)2。)(1)：
防锈剂组合形成材料被膜金属部件

[发明专利]金属制物品用洗涤剂组合物、及使用了该洗涤剂组合物的金属制物品的洗涤方法-CN202080010544.X在审
发明人： 长沼纯;久野孝之;小林高夫 -专利权人：花王株式会社;株式会社爱信
申请日： 2020-01-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C23G1/18 文献下载
摘要：一种金属制物品用洗涤剂组合物，其含有：由通式(I)表示的胺(成分A)、由通式(II)：HOOC－R4－COOH(II)表示的二羧酸(成分B)与上述胺(成分A)的盐(成分B’)、由通式(III)：R5－COOH(III)表示的单羧酸(成分C)与上述胺(成分A)的盐(成分C’)、由通式(IV)：R6－O－{(EO)n/(PO)m}－H(IV)表示的非离子表面活性剂(成分D)、以及水(成分E)，pH超过7且为10以下。该金属制物品用洗涤剂组合物具有优异的洗涤性及金属的腐蚀抑制性能。
金属物品洗涤剂组合使用洗涤方法

[发明专利]助焊剂残渣除去用清洗剂组合物-CN201980080694.5在审
发明人：司马宽也;长沼纯 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本公开在一个方式中提供一种确保稳定的液体状态且助焊剂除去性及锡除去性优异的助焊剂残渣除去用清洗剂组合物。本公开在一个方式中涉及：含有溶剂(成分A)、汉森溶解度参数的极性项(δp)为7.8以下的胺(成分B)、及下述式(VI)所表示的二膦酸(成分C)的助焊剂残渣除去用清洗剂组合物；或者配合成分A、成分B及成分C而成的助焊剂残渣除去用清洗剂组合物。
焊剂残渣除去洗剂组合

[发明专利]用于半导体装置用基板的清洗剂组合物-CN201780081552.1在审
发明人：茅洼大辅;长沼纯 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明在一种实施方式中提供一种用于半导体装置用基板的清洗剂组合物，其对于氧化铈的清洗性优异，且可抑制氧化铈的溶解性的经时变化。本发明在一种实施方式中涉及一种用于半导体装置用基板的清洗剂组合物，其含有下述成分A、下述成分B、下述成分C及下述成分D。成分A：硫酸成分B：抗坏血酸成分C：硫脲及二硫苏糖醇中的至少一种成分D：水。
清洗剂组合物半导体装置基板氧化铈二硫苏糖醇经时变化抗坏血酸清洗性硫脲硫酸

[发明专利]树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法-CN201410458834.7有效
发明人：冈村真美;高田真吾;长沼纯 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。
树脂掩模层用洗涤剂组合路基制造方法

[发明专利]玻璃基板的清洗方法-CN201380063534.2在审
发明人：青野信幸;长沼纯;宫本定治 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制在碱清洗中的玻璃基板表面粗糙度变差、可进一步提高清洗性的玻璃基板的清洗方法。在一种或数种实施方式中，本发明的玻璃基板的清洗方法包括使被清洗玻璃基板与清洗剂组合物接触，所述清洗剂组合物含有包含1个以上且10个以下氮原子的胺以及无机碱，相对于所述清洗剂组合物的水以外的成分的总质量，所述胺的含量为5.00质量％以上且70.00质量％以下，所述被清洗玻璃基板为结晶化玻璃基板，清洗时的清洗剂组合物的pH值为9.00以上且11.50以下。
玻璃清洗方法

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