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[实用新型]一种规格相近的球形磨料和非球形产品的分离装置-CN201721425119.9有效
发明人：张琼美;姜国圣;吴化波 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： B24B31/16 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术存在的无法高效、准确将规格相近的球形磨料和非球形产品进行分离的问题，提供一种规格相近的球形磨料和非球形产品的分离装置，包括压力水管、具有坡度的底板、底板支撑结构、侧板、挡板，底板上固定设置有多条与所述压力水管水流方向垂直的阻挡条。采用一定压力的水源，对非球形产品和球形磨料混合物进行冲击，球形磨料直接滚入料桶，非球形产品则在阻挡条的阻力作用下留在该装置上，本实用新型可以实现球形磨料和非球形产品分离准确率98％以上，工作效率是传统手工分离的效率的5‑10倍，且本装置的结构简单易做，成本低廉，有效解决了规格相近的球形磨料和非球形产品分离问题，节约了人力，大大提高了生产效率。
非球形产品球形磨料底板本实用新型分离装置压力水管阻挡条底板支撑结构挡板分离问题工作效率固定设置生产效率手工分离水流方向有效解决阻力作用混合物垂直的入料桶准确率侧板坡度水源节约

[实用新型]一种用于完全清角的工装夹具-CN201721421597.2有效
发明人：刘可;姜国圣;吴化波;张琼美 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型为了解决数控铣床加工零件台阶根部存在的R角问题，提供一种用于完全清角的工装夹具，包括具有卡扣凹槽的垫块和夹紧所述卡扣凹槽的夹钳，所述卡扣凹槽与待加工零件外廓至少3个维度的表面一致；所述夹钳的内表面与所述待加工零件外廓至少1个维度的表面一致；所述夹钳与所述卡口内槽共定位所述待加工零件的至少5个维度，以保证所述待加工零件不发生位移。本实用新型装夹可靠，定位精确，能够完全清角清根，使零件间的机械配合误差减小，机械配合精度提高；不仅能固定外形规则的待加工工件，也可以固定外形复杂的待加工工件，只要将卡扣凹槽提前按照待加工工件的外形和续清角的部位进行定制加工，即可实现待加工工件的定位和固定。
待加工工件待加工零件卡扣凹槽清角夹钳维度本实用新型工装夹具固定外形机械配合外廓数控铣床加工定位精确台阶根部误差减小内表面垫块夹紧卡口内槽清根装夹加工保证

[实用新型]一种用于小尺寸软质金属工件抛光的抛光机桶内桶-CN201721432462.6有效
发明人：陈昱晖;姜国圣;吴化波;张琼美 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B24B31/12 文献下载
摘要：本实用新型针对现有技术中存在的抛光机抛光小尺寸CPC和CMC等软质金属工件时工件之间的碰撞问题，提供一种用于小尺寸软质金属工件抛光的抛光机桶内桶，包括桶体、水平隔层、竖向隔层、两端有螺纹/内螺纹的固定杆，所述水平隔层、竖向隔层将桶体分割成多个封闭单元。每个封闭单元内放置一个待抛光工件，再放入一定的抛光料。之后将完成的内桶整体放入抛光机的抛光桶中，抛光料、水和抛光液填充至没过桶体，即可开始抛光加工。本实用新型有效解决了抛光机抛光过程中，CPC和CMC等具有软质表面工件相互碰撞的问题，实现了用机器替代现有人工来抛光小尺寸软质金属工件，极大的提高了抛光工序的生产效率。
软质金属抛光机内桶桶体本实用新型抛光机抛光封闭单元工件抛光竖向隔层水平隔层抛光料放入抛光工件抛光工序抛光加工软质表面生产效率有效解决抛光固定杆内螺纹抛光桶抛光液螺纹填充分割替代

[实用新型]一种曲线磨床加工圆弧避免产品侧面损伤的夹具-CN201721425118.4有效
发明人：许顺强;姜国圣;吴化波;张琼美 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：针对使用曲线磨床加工冲压零件时存在的加工过程产生的残屑遗留在产品表面而造成产品侧面受损问题，提供一种曲线磨床加工圆弧避免产品侧面损伤的夹具，包括水平放置的基准块、左侧挡块、右侧挡块、长边挡块、连接螺母、固定螺栓；所述左侧挡块、右侧挡块分别固定在所述基准块左右相对的两侧，所述长边挡块固定在所述基准块的背部侧边；所述基准块、左侧挡块、右侧挡块、长边挡块形成半封闭空间构成待加工产品的固定区域；所述基准块上表面有凹槽，所述凹槽长度大于所述待加工产品的长度，宽度小于所述待加工产品的宽度，深度为0.3‑2mm。本方案结构简单，改造成本低，可极大提高产品质量的稳定性，降低因侧面缺陷造成的废品，节约生产成本。
挡块基准块待加工产品曲线磨床长边侧面夹具损伤加工节约生产成本半封闭空间产品表面冲压零件方案结构固定螺栓固定区域连接螺母上表面残屑侧边废品受损遗留改造

[实用新型]一种用于表面抛光防碰伤的扣式夹持装置-CN201721430277.3有效
发明人：郑学斌;姜国圣;吴化波;张琼美 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型为了解决现有技术中被抛光件之间因碰撞造成的被抛光件表面的划痕问题，提供一种用于表面抛光防碰伤的扣式夹持装置，包括扣式夹持工装面板，所述扣式夹持工装面板的表面开设多个夹扣凹槽；所述扣式夹持工装面板为薄板，可装入抛光桶内；所述夹扣凹槽形状与被抛光件的待抛光表面形状一致，两者之间形成过盈配合以固定被抛光件。本方案能稳定夹持和固定被抛光件进行表面抛光，有效避免了被抛光件之间的相互碰撞，大大降低了减少被抛光件的表面不良。且本实用新型制备简单，价格低廉，适合用于多数小尺寸的被抛光件。
抛光件扣式表面抛光夹持工装本实用新型夹持装置防碰伤夹扣待抛光表面凹槽形状表面开设过盈配合形状一致抛光桶划痕夹持制备装入

[发明专利]一种热沉材料-CN201610620469.4有效
发明人：吴化波;姜国圣;段安婧;姜伟;周俊 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种热沉材料，该热沉材料由高热导组分和低膨胀组分组成；所述的高热导组分的质量百分含量沿着锥形中心轴线方向上呈现梯度变化。所述的高热导组分为热导率500‑150W/m.k的材料，包括纯铜、铜合金、纯银、银合金、纯铝、铝合金等。所述的低膨胀组分为热膨胀系数2.9‑8.1ppm/k的材料，包括纯钨、钨合金、纯钼、钼合金等。所述的锥形为一头大另一头小的形状，包括圆锥、圆台、梯形台、菱锥、菱台、楔形等。本发明热沉材料，性能好，成本低，导热性能可提高30‑50％，热膨胀系数能更好与芯片匹配，能够满足目前大功率电子器件对热沉材料的要求。
热沉材料高热热膨胀系数低膨胀大功率电子器件导热性能梯度变化轴线方向锥形中心铝合金热导率梯形台铜合金钨合金银合金钼合金圆锥纯铝纯铜纯钨纯银纯钼菱台菱锥楔形圆台匹配芯片

[实用新型]一种钻孔工装-CN201620824612.7有效
发明人：许顺强;吴化波;张琼美 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B23B47/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及零件加工技术领域，尤其涉及一种钻孔工装，包括外模与内芯，外模为环形，内芯的外侧面与外模的内侧面接触连接，内芯上设有导向孔，工件设置于所述外模的内侧，且内芯的端面与工件的端面贴合。本实用新型钻孔工装外模与内芯组成的工装结构构造简单，制作方便，无需复杂机加工与特殊的加工要求，内芯上设有与工件所需孔配合的导向孔以实现钻孔时操作的最简化，设备要求的最低化，以及效率的提高，只需普通的摇臂钻床配合使用即可加工，降低了钻孔加工成本及对加工设备的要求，提高了钻孔加工效益，最大限度的降低操作难度的目的。本实用新型在实际应用时，可以根据每一种产品的工件外形以及所需的钻孔位置进行工装的模具制作。
一种钻孔工装

[实用新型]一种线切割夹持工装-CN201620815151.7有效
发明人：姜章生;吴化波 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B23H11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械加工设备，具体提供了一种线切割夹持工装，解决了普通工装锁紧方式易损伤工件的问题。本实用新型通过在夹持工件的本体表面设置具有一定的强度和弹性的隔离垫，既保护了工件表面不被夹持工装损伤，又能使工件与基准面平行，达到了非常好的夹持固定效果，可实现2～50层工件的堆叠装夹。本实用新型线切割夹持工装在装夹固定的过程中不会对被切割件表面造成损伤，且结构简单、设计合理，投入成本较低，加工操作方便。
一种切割夹持工装

[实用新型]保持架用的防翘曲装置和设有该装置的立式双端面磨机-CN201620815152.1有效
发明人：张琼美;姜国圣;吴化波 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及磨机加工设备技术领域，尤其涉及一种保持架用的防翘曲装置和设有该装置的立式双端面磨机。本实用新型的保持架用的防翘曲装置包括对应连接的砂轮和保持架，保持架可相对于砂轮旋转；沿保持架的边缘分别设有至少四个压块，各个压块用于分别调节保持架上预设位置的高度，以使保持架的旋转表面与砂轮的端面平行，通过四个压块能对不同厚度的保持架施加不间断外力，使旋转的保持架保持在一个理想的平面内，确保其与砂轮的相对旋转效率更高，且使得保持架均匀受力，不易变形，从而达到防止保持架内的待磨工件脱出的目的，还能提高加持外形小且薄的工件的加持效率，同时提高加工尺寸的精确度。
保持防翘曲装置设有立式端面

[实用新型]一种W-Cu合金封装材料的整平装置-CN201420137488.8有效
发明人：陈锦文 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： C21D1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种W-Cu合金封装材料的整平装置，它由石墨水平基板、分隔用的钼薄片和金属压块构成。由于W-Cu合金封装材料在经多次的机械加工过程中要发生变形，且封装材料本身的平整度要求较高，一般要求<0.02mm，常规的整平装置只有由石墨水平基板和金属压块构成，由于W-Cu合金封装材料在高温退火整平过程中采取多层叠加摆放，由于铜的扩散使W-Cu合金封装材料容易发生粘连，很难脱离，所以一般采用单层摆放的方式，效率较低。本实用新型在原有的整平装置中增加钼薄片，钼薄片置于各层封装材料之间。使封装材料退火后不会发生粘连，大大提高了生产效率。
一种 cu 合金封装材料平装

[实用新型]经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板-CN201420138056.9有效
发明人：陈锦文 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B23C9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板，它由普通铣加工垫板改造而成，具有凹槽结构，该凹槽结构使经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的中部鼓起的部分悬空，而与铣加工垫板接触的部分相对比较平整。通过采用上述结构，解决了现有技术中经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料在进行表面铣加工时，因为与铣加工垫板的接触面不平整导致铣加工需要多次翻面，加工余量较大从而导致原材料的大量浪费等问题，降低了产品成本，提高了生产效率，在经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工领域中，可以得到广泛的运用。
经熔渗工艺制备 cu 合金材料加工垫板

[实用新型]一种电镀挂具-CN201420139267.4有效
发明人：周俊;姜国圣;吴化波 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀工具领域，具体为用于金属基电子封装材料镀镍的一种电镀挂具。所述电镀挂具由挂杆（1）、挂钩（2）和落料托盘（3）组成；所述电镀挂具在金属基电子封装材料电镀镍时使用；所述落料托盘（3）安装在所述挂杆（1）的底部，卡接在所述挂杆（1）最下方的一根支杆上；所述落料托盘（3）由绝缘材料制成；所述落料托盘（3）上钻有直径5-10mm的通孔50-500个；所述落料托盘（3）边缘高20-50mm。本实用新型用于解决在电镀镍的过程中避免发生由于挂钩松弛或挂具入槽出槽时镀液的浮力而导致的电镀产品落在镀槽中进而导致产品报废的技术问题，确保掉落的产品落在挂具底下的托盘中，在挂具提出镀槽的同时所掉落的产品会被及时发现并得到及时的处理。
一种电镀

[实用新型]一种钨铜合金熔渗用铜板轧制送料导轨-CN201420137717.6有效
发明人：周俊;姜国圣;吴化波 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： B21B39/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及钨铜合金轧制工艺领域，具体为一种钨铜合金熔渗用铜板轧制送料导轨。所述钨铜合金熔渗用铜板轧制送料导轨由在轧制机的送料板上加工的两条贯穿的平行于轧辊（1）轴向的限位槽（2），安置在所述限位槽（2）内固定钢条用的紧固装置及由所述紧固装置固定的两根钢条（3）组成；所述钢条（3）沿钨铜合金熔渗用铜板喂料方向放置；所述两根钢条中间的宽度与钨铜合金熔渗用铜板（4）轧制延展后的宽度相同。本实用新型一种钨铜合金熔渗用铜板轧制送料导轨应用在轧制设备中达到了使轧制出的铜板保持平直，进而不需要对所述铜板再做进一步的整平和修边的技术效果，节省了原材料并提高了生产效率，既经济又环保。
一种铜合金熔渗用铜板轧制导轨

[发明专利]一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法-CN201410113691.6有效
发明人：姜国圣;周俊;吴化波 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法，本发明的铜板（4）和钼铜合金板的界面有一层电镀铜作为过渡层，采用高温热压烧结的工艺后，界面结合强度高，在后续的轧制生产过程中，界面不容易产生分层，同时可以减小后续的加工变形量，减少边部的开裂现象，因此本发明提供的铜/钼铜/铜电子封装材料界面结合强度高，产品合格率高，成本低，可以广泛的应用于电子工业中。
一种钼铜三层复合板及其制造方法

[发明专利]一种测量多孔位置尺寸的方法-CN201410113378.2在审
发明人：易志雄 -专利权人： 长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量多孔位置尺寸的方法，涉及到的工具包括水平平台，高度尺，内径量表及支撑螺栓组件。现有技术中比较精确的孔位置尺寸测量方法是使用三坐标测量仪或投影测量仪，这种测量方法在测量中小型、精密零件孔的位置尺寸时十分方便、精确，但费用相对较高，测量仪一般要求较好的测量环境和相对固定安放地点，而且有一定的量程限制。对于外形尺寸较大的机械零件和结构件，转运不方便，而且孔距尺寸有可能超过一般工厂所持有的三坐标测量仪或投影测量仪的测量范围。使用本发明测量方法在加工地点就可对大型零部件的孔位尺寸进行较精确地测量，减少了测量的时间，降低了测量的成本。
一种测量多孔位置尺寸方法