专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多晶硅棒破碎装置及方法-CN201810163162.5有效
  • 张孝山;汪生菊;金珍海;汪成洋;陈斌;镡菊英 - 亚洲硅业(青海)股份有限公司
  • 2018-02-26 - 2020-07-28 - B02C1/00
  • 本发明涉及多晶硅生产领域,具体涉及一种多晶硅棒破碎装置及方法。本发明的实施例中提供的多晶硅棒破碎装置,在破碎过程中,将还原内的多晶硅棒置入盛有制冷剂(如液氩或液氮)的容纳腔中,硅棒快速冷却,多晶硅棒在制冷剂中自然破碎。采用制冷剂对刚停炉的多晶硅棒进行冷却,充分利用多晶硅棒生成的余温。敲击装置对多晶硅棒进一步破碎。进料管道用于向冷却装置提供制冷剂,出料管道用于将使用后的制冷剂回收置入储物装置中,形成冷却循环。设置控制装置,便于实现多晶硅棒破碎装置的自动化。本发明的实施例中提供的多晶硅棒破碎装置具备有节约人力、物力,在充分破碎的同时大大提高破碎效率的显著效果。
  • 一种多晶破碎装置方法
  • [实用新型]一种多晶硅块料包装系统-CN201721062017.5有效
  • 汪成洋;张孝山;陈斌;镡菊英 - 亚洲硅业(青海)有限公司
  • 2017-08-23 - 2018-04-10 - B02C23/00
  • 本实用新型涉及多晶硅生产领域,旨在解决现有技术中的人工包装,外来不确定污染因素较大,造成提纯的高纯多晶硅又被二次污染的问题,提供一种多晶硅块料包装系统。本实用新型提供的多晶硅块料包装系统,包括破碎装置、传送装置、振动筛分装置以及包装装置。破碎装置与振动筛分装置通过传送装置连接,振动筛分装置远离传送装置的一端与包装装置连接。本实用新型的实施例中提供的多晶硅块料包装系统将破碎装置、传送装置、振动筛分装置以及包装装置集一体,形成“离散型”到“集中型”的生产方式,由自动化代替人工,且有效地避免各工序衔接时由于操作而引进的对硅料的污染,提高效率,保证产品品质。
  • 一种多晶硅块料包装系统
  • [实用新型]硅芯包装装置及系统-CN201720924529.1有效
  • 张孝山;汪成洋;陈斌;李有正;李长龙;镡菊英 - 亚洲硅业(青海)有限公司
  • 2017-07-27 - 2018-01-23 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及多晶硅生产领域,旨在解决现有技术中人工装袋,造成硅芯的污染,装袋的效率较低以及影响硅芯的品质的问题,提供一种硅芯包装装置及系统。本实用新型提供的硅芯包装装置,将包装薄膜铺设在容纳槽上方,将硅芯放置在铺有包装薄膜的容纳槽上方,硅芯及包装薄膜将落入容纳槽内,控制装置驱使第一模板以及第二模板相互靠近,使第一中封加热装置与其相对应的第二中封加热装置接触,使第一端封加热装置与第二端封加热装置接触,完成硅芯的封装。该硅芯包装装置具备有便于包装,操作简单,提高封装的工作效率的有益效果。本实用新型的提供的硅芯包装系统由于包括上述的硅芯包装装置,因此也具备有提高封装的工作效率的有益效果。
  • 包装装置系统

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