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[发明专利]静电分离装置-CN202080106578.9在审
发明人：井原崇之;池田光毅;荻山直也;饭田雄介;政本学;福本康二;清泷元;真盐圭一;铃木智之;山本龙马 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B03C7/02 文献下载
摘要：一种静电分离装置，其利用静电力从掺杂有导电性粒子以及绝缘性粒子的原料中分离导电性粒子，所述静电分离装置具备：形成有由原料构成的原料层的容器；被配置在原料层的底部的气体分散板；被配置在与气体分散板同一表面或者比起气体分散板更靠上方的原料层内的至少1个振动体；用于供给从容器的底部而被导向原料层内，并穿过气体分散板来使原料层上升的流动化气体的流动化气体供给装置；被配置在原料层的上方的上部电极；被配置在与气体分散板同一表面或者比起气体分散板更靠上方的原料层内的下部电极；以将上部电极以及下部电极之一设为负电极并将另一个设为正电极，并且使它们的电极间产生电场的方式，向上部电极与下部电极的电极间施加电压的电源装置；用于捕捉从原料层的表面飞向上部电极的导电性粒子的捕捉装置。
静电分离装置

[发明专利]环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法-CN201980055011.0有效
发明人：佐藤洋;柴田优子;铃木智之 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08G59/14 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法，其显现优异的耐漏电起痕性，进而Tg为200℃以上的耐热性及阻燃性优异。本发明的环氧树脂组合物含有含磷环氧树脂及硬化剂，且磷含有率为1.0％～1.8％的范围，所述环氧树脂组合物，含磷环氧树脂是由如下的酚醛清漆型环氧树脂及下述通式(1)和/或通式(2)所表示的磷化合物获得的生成物，所述酚醛清漆型环氧树脂在GPC测定中七核体以上(H)与三核体(L)的比(L/H)为0.6～4.0，且平均官能基数(Mn/E)为3.8～4.8。
环氧树脂组合预浸体层叠路基用材硬化制造方法

[发明专利]静电分离装置以及方法-CN202180072282.4在审
发明人：井原崇之;池田光毅;荻山直也;饭田雄介;政本学;福本康二;清泷元;真盐圭一;铃木智之;山本龙马 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B03C7/02 文献下载
摘要：一种静电分离方法，其包括：向被配置在原料层的底部或内部的下部电极与被配置在原料层的上方的上部电极之间施加电压，而使电极间产生电场；通过使原料层流动并使原料层内导电性粒子与下部电极接触，从而仅使导电性粒子带电为与下部电极相同极性；将原料层的上方且上部电极的下方作为捕捉区域，利用电介质极化而使与上部电极相同极性出现在经过捕捉区域的传送带的由非导体构成的向下的输送面；利用静电力使带电的导电性粒子选择性地从原料层的表面脱离并附着在传送带的输送面；以及将导电性粒子与向电场之外移动的输送面分离并进行回收。
静电分离装置以及方法

[发明专利]覆金属层叠板和电路基板-CN201980049115.0有效
发明人：须藤芳树;铃木智之;安达康弘 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：本发明提供一种可充分确保绝缘树脂层的厚度、且可应对伴随着电子设备的高性能化的高频传输的覆金属层叠板和电路基板。覆金属层叠板，包括：含有多个聚酰亚胺层的树脂层叠体；以及层叠于树脂层叠体的至少单面的金属层，树脂层叠体满足i)整体的厚度为40μm～200μm的范围内；ii)包含与金属层接触的第一聚酰亚胺层、以及直接或间接地层叠于第一聚酰亚胺层上的第二聚酰亚胺层；iii)第二聚酰亚胺层的厚度相对于树脂层叠体的整体的厚度的比率为70％～97％的范围内；iv)基于E1＝√ε1×Tanδ1计算出的作为表示介电特性的指标的E1值未满0.009。
金属层叠路基

[发明专利]光子计数型放射线检测器及使用了其的放射线检查装置-CN201880028268.2有效
发明人：角岛邦之;铃木智之;筒井一生;佐佐木亮人;佐佐木敦也;平林英明;片冈好则 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： A61B6/03 文献下载
摘要：本发明的实施方式的光子计数型放射线检测器具备第一单元及第二单元。上述第一单元使放射线透过。上述第二单元与上述第一单元层叠，对从上述第一单元透过后的上述放射线进行吸收。
光子计数放射线检测器使用检查装置

[发明专利]树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板-CN202110647769.2在审
发明人：柿坂康太;平石克文;西山哲平;藤麻织人;铃木智之 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明提供一种在不损及柔软性或韧性等物性的情况下兼顾介电特性以及尺寸稳定性的树脂膜、其制造方法、树脂组合物、覆金属层叠板及印刷配线板。所述树脂膜，含有：(A)液晶聚合物填料，形状具有各向异性且在将长轴的平均长度设为X、将相对于所述轴正交的轴中最短的短轴的平均长度设为Y时X/Y为2.5以上；及(B)母材聚合物，被覆所述(A)成分并进行固定。所述树脂膜优选为满足：(i)250℃至100℃的平均线热膨胀系数的绝对值为50ppm/K以下、(ii)在23℃、50％RH的环境下20GHz下的介电损耗角正切为0.003以下、及(iii)在23℃的纯水中浸渍24小时时的吸水率为0.2重量％以下。
树脂制造方法组合金属层叠印刷线板

[发明专利]树脂膜、覆金属层叠板及电路基板-CN202110229743.6在审
发明人： 铃木智之 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C09J7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种即便在高频信号的传输中也能减少传输损耗且尺寸稳定性优异的树脂膜、覆金属层叠板及电路基板。树脂膜(A)包括：液晶聚合物层(L)；第一粘接剂层(B1)，层叠于液晶聚合物层(L)的单侧；以及第二粘接剂层(B2)，层叠于液晶聚合物层(L)的与第一粘接剂层(B1)相反的一侧。第一粘接剂层(B1)及第二粘接剂层(B2)的50℃下的储存弹性模量分别独立地为1800MPa以下，180℃～260℃下的储存弹性模量的最大值为800MPa以下。树脂膜整体的10GHz下的介电损耗正切优选为0.005以下。
树脂金属层叠路基

[发明专利]树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板-CN202110307392.6在审
发明人：藤麻织人;铃木智之;西山哲平;平石克文;柿坂康太 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种在聚酰亚胺中分散有液晶聚合物的填料、兼顾了优异的介电特性与尺寸稳定性的树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板。一种树脂组合物，含有：(A)使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成的聚酰胺酸及(B)包含液晶聚合物且具有形状各向异性的填料。优选为作为(B)成分的填料的平均长轴径与平均短轴径的比为3～200的范围内，作为(B)成分的填料的平均长轴径为50μm～3000μm的范围内，平均短轴径为1μm～50μm的范围内。由树脂组合物获得的树脂膜中，聚酰亚胺层含有聚酰亚胺、以及分散于聚酰亚胺中的包含液晶聚合物且具有形状各向异性的填料。
树脂组合制造方法金属层叠

[发明专利]格筛装置和主灰排出系统-CN201680072082.8有效
发明人：雄关康隆;竹村嘉彦;铃木智之;高仓庆;伊藤博;真盐圭一;青柳博;川名雄;山下章;冈田隆太郎;常森奎多 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B07B1/14 文献下载
摘要：格筛装置具有：多个格筛杆，它们在与作为轴心的延伸方向的第1方向垂直的第2方向上以规定的间隔排列；以及至少1个引导件，其设置于多个格筛杆的上方并沿第1方向延伸。在相邻的格筛杆之间，为了让使被筛物通过的缝与使被筛物无法通过的间隙交替地出现，所述多个格筛杆各自朝向与相邻的格筛杆相反的方向旋转。引导件由外壳部件和加强部件构成，该外壳部件形成外壳，该加强部件被设置在通过该外壳部件形成的空间中对该外壳部件赋予用于保持形状的刚性，该引导件具有至少1个引导面，该引导面以随着朝向缝在第2方向上前进而下降的方式相对于第2方向倾斜，该引导面将落下的被筛物引导至缝。
装置排出系统

[发明专利]覆金属层叠板及电路基板-CN202011550852.X在审
发明人： 铃木智之 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供一种即便在高频传输中也能减少传输损耗且尺寸稳定性优异的覆金属层叠板及电路基板。覆金属层叠板包括：第一金属层、与所述第一金属层的单侧相接的第一传输损耗抑制层、第二金属层、与所述第二金属层的单侧相接的第二传输损耗抑制层、以及介隔存在于第一传输损耗抑制层与第二传输损耗抑制层之间的多层树脂层。树脂层叠体具有第一传输损耗抑制层及第二传输损耗抑制层、以及至少两层以上的尺寸精度维持层及层叠于尺寸精度维持层之间的中间传输损耗抑制层。覆金属层叠板中，在将10GHz下的第一传输损耗抑制层及第二传输损耗抑制层的介电损耗正切设为Df1、将尺寸精度维持层的介电损耗正切设为Df2时，Df1＜Df2。
金属层叠路基

[发明专利]热传导构件以及热传导构件的制造方法-CN201780009850.X有效
发明人： 铃木智之;近藤康雄;水野峻志;川口康弘;出口智司 -专利权人：北川工业株式会社
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种耐热性和绝缘性优异的热传导构件。本发明的热传导构件具有：硅树脂；粒径为30μm～100μm的大粒径热传导填料；粒径为10μm以下的小粒径热传导填料；以及粒径为10μm以下、且纵横比为50以下的云母，所述云母相对于100质量份所述硅树脂的添加比例为0.9～11质量份。
热传导构件以及制造方法

[发明专利]覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法-CN201911022153.5在审
发明人： 铃木智之;须藤芳树;安藤智典 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法。提供的导体电路的尺寸稳定性优异、且包括即便在高频信号的传输中也可实现传输损耗的减低的粘接层的多层电路基板。电路基板(101)包括：绝缘树脂层(10)；导体电路层(50)，层叠于绝缘树脂层(10)的其中一面；以及粘接层(30)，层叠于绝缘树脂层(10)的其中另一面。多层电路基板(200)是通过如下方式制造：将第一个电路基板(101)的粘接层(30)以与第二个电路基板(101)的导体电路层(50)相向的方式重叠配置，且将第二个电路基板(101)的粘接层(30)以与不具有粘接层(30)的任意的电路基板(110)的导体电路层(50)相向的方式重叠配置，并将这些一并压接。
金属层叠路基多层及其制造方法

[发明专利]排灰系统-CN201680070937.3有效
发明人：雄关康隆;竹村嘉彦;铃木智之;高仓庆;伊藤博;真盐圭一;青柳博;川名雄;山下章;冈田隆太郎;常森奎多 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： F23J1/02 文献下载
摘要：排灰系统具有：输送装置，其从锅炉炉膛的炉底的下方将炉渣灰运出；以及分离装置，其设置于从炉底到输送装置的炉渣灰的流路中，具有分离器，该分离器容许炉渣灰中的规定尺寸以下的炉渣灰通过并且阻止作为超过规定尺寸的炉渣灰的大块状炉渣通过。
系统

[发明专利]风扇装置及该风扇装置的制造方法-CN201710028617.8有效
发明人： 铃木智之 -专利权人：美蓓亚株式会社
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： F04D29/32 文献下载
摘要：本发明提供风扇装置及该风扇装置的制造方法，在对转子部进行平衡调整时，抑制了外壳的连接部等成为阻碍。本发明的风扇装置是包括定子部(10)、具有叶轮(22)的转子部(20)以及容纳定子部(10)和转子部(20)的外壳(30)的风扇装置(1)，外壳(30)包括包围叶轮(22)的外周的侧壁部(31)、支撑定子部(10)和转子部(20)的基座部(32)以及将侧壁部(31)和基座部(32)之间连接起来的连接部(33)，外壳(30)至少由第1构件(30a)和与第1构件(30a)结合的第2构件(30b)这2个构件构成，第1构件(30a)包括至少1个连接部(33)和基座部(32)的至少一部分，第2构件(30b)包括至少1个连接部(33)。
风扇装置制造方法

[发明专利]双工式LC用通信光检测用适配器以及双工式LC用通信光检测结构-CN201510158321.9有效
发明人：铃木香菜子;西川贵雄;铃木智之 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2015-04-03 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供能够与双工式LC连接器对应而构成两条光传输路径，而且能够对两条光传输路径的通信状态分别进行确认的双工式LC用通信光检测用适配器以及双工式LC用通信光检测结构。本发明是一种双工式LC用通信光检测用适配器(100)，具有对光不透明的适配器主体(105)，该适配器主体(105)具有配置有第一光传输路径(103)并且由第一壁面(110)划分而与其他空间隔离的第一空间(106)；从第一空间(106)取出第一泄漏光(101)的第一光取出孔(108)；配置有第二光传输路径(104)并且由第二壁面(111)划分而与其他空间隔离的第二空间(107)以及从第二空间(107)取出第二泄漏光(102)的第二光取出孔(109)。
双工 lc 通信检测适配器以及结构

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