专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电解铜箔抛光辊自动清理设备以及方法-CN202310990141.1有效
  • 付文峰;郑思军;钟家兴;李富明;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-10-20 - B24B53/007
  • 本发明涉及电解铜箔加工技术领域,本发明公开了一种电解铜箔抛光辊自动清理设备,包括沉浸结构、滚动结构以及清洗结构;所述滚动结构固定设置于沉浸结构上,所述滚动结构与沉浸结构中的升降架固定相连,所述清洗结构固定设置于沉浸结构上,且位于滚动结构上方,所述清洗结构与沉浸结构中的第一固定架相连;本发明通过沉浸结构可以将抛光辊沉浸在水中进行全部浸湿和脱离水面,便于清洗和脱水;通过清洗结构能够对抛光辊进行挤压推动,使吸收的水排出实现将脏污借助水排出;并且可以用于清洗后的部分脱水;通过滚动结构便于投放和拆取抛光辊,并能够进行转动与清洗结构配合,实现全面的清洗。
  • 一种电解铜箔抛光自动清理设备以及方法
  • [发明专利]一种铜箔收卷前的表面清洗装置以及清洗方法-CN202310966312.7有效
  • 付文峰;郑思军;钟家兴;李富明;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2023-08-01 - 2023-10-20 - B08B3/02
  • 本发明涉及铜箔生产用清洗设备技术领域,本发明公开了一种铜箔收卷前的表面清洗装置,包括主体结构、喷洗结构以及除水结构;所述喷洗结构固定设置于主体结构内,所述除水结构固定设置于主体结构右侧;本发明通过喷洒结构可将水平导向的铜箔改变形态,使其位于导向的间距中部由水平改变成拱形或者内凹型,实现加强受力点,壁面喷淋损坏;同时又可借助倾斜边缘快速将水流下以及放置杂物残留;通过除水结构可以有效将铜箔上残留的水渍刮除,有助于清洗后的快速烘干;并且除水结构可以根据需求对称设计在主体箱左右两侧交错相对,并调整刮板高度实现铜箔双面除水;整体操作简单,且铜箔初步导向输送便于牵引投入。
  • 一种铜箔收卷前表面清洗装置以及方法
  • [发明专利]一种铜箔边部防氧化设备-CN202210166387.2有效
  • 付文峰;徐文威;钟家兴;李富明;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2022-02-23 - 2023-10-03 - C23F11/00
  • 本发明涉及铜箔生产技术领域,尤其涉及一种铜箔边部防氧化设备,其包括机架、防氧化液内槽、防氧化液外槽、浸液辊、进料导辊、出料导辊及振动装置,防氧化液内槽固定安装在机架下方且防氧化液内槽底部及侧壁均布多个透水孔,进料导辊及出料导辊分别转动的安装于防氧化液内槽顶部两侧,浸液辊为平行设置的两个转动的安装于防氧化液内槽底部,防氧化液外槽安装于防氧化液内槽的外部,振动装置驱动防氧化液外槽上下振动。本发明提供的装置结构简单,操作方便,防止铜箔表面氧化且不会损伤到铜箔。
  • 一种铜箔边部防氧化设备
  • [发明专利]一种铜箔分切设备及使用方法-CN202310835849.X有效
  • 付文峰;李富明;钟家兴;徐文威;郑明;周伟 - 圣达电气有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-10-03 - B65H35/02
  • 本发明涉及铜箔分切技术领域,本发明公开了一种铜箔分切设备及使用方法,包括移送结构以及切割结构,所述切割结构固定设置于移送结构上;本发明通过第一输送单元以及第二输送单元可以进行水平输送铜箔并限位,使铜箔能够借助第一裁切组件进行切块使用,也能通过右端的第一输送单元向上倾斜实现不同高度的送料排出;根据不同的切割需求可以调整第一裁切组件以及第二裁切组件在调位组件上的相应位置;还可通过拉动组件以及提升单元的配合,将第一输送单元与第二输送单元改变形态,并与第二裁切组件配合,实现较长的不同宽度分切使用,同时又可实现不同高度方向的导送使用。
  • 一种铜箔设备使用方法
  • [发明专利]一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法-CN202310779561.5在审
  • 付文峰;李富明;钟家兴;徐文威;郑明;周伟 - 圣达电气有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-09-19 - B26D1/15
  • 本发明涉及电解铜箔加工技术领域,本发明公开了一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法,包括:底座、分切机构、控制器、提升机构、第一电动输送带、第二电动输送带和第三电动输送带;分切机构设置在底座的顶端;控制器安装在分切机构的前侧;提升机构安装在底座的右后方;第一电动输送带通过支架设置在底座的右侧顶端,第一电动输送带和控制器电性连接;第二电动输送带通过支架设置在底座的右侧且位于第一电动输送带的下方,第二电动输送带和控制器电性连接,第三电动输送带通过支架设置在提升机构的侧面。本发明现铜箔在加工过程中的展平、切割、铜粉回收、包装转运的一体化流水作业,提高铜箔加工的效果,缩短加工周期,提高加工效率。
  • 一种微米延伸高抗拉电解铜箔制备方法
  • [发明专利]一种用于电解铜箔钛阳极槽的加工设备及方法-CN202310992011.1在审
  • 付文峰;郑思军;钟家兴;李富明;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-09-12 - B23P23/04
  • 本发明涉及电解铜箔加工技术领域,本发明公开了一种用于电解铜箔钛阳极槽的加工设备及方法,包括:底座;龙门架固定设置在所述底座的外侧;X轴移动组件设置在所述龙门架的前侧顶端;支撑柱设置在所述X轴移动组件的前侧;Z轴移动组件设置在所述支撑柱的前侧;焊接打磨切换加工机构设置在所述Z轴移动组件的前侧。该用于电解铜箔钛阳极槽的加工设备及方法,通过设置有焊接打磨切换加工机构能够对焊接头进行位置的精确移动和角度偏转,使焊接头能够对钛阳极槽组件内的焊线进行准确的焊接,同时,在需要切换打磨轮时,通过旋转焊接头,能够方便快捷地实现打磨轮的更换和对焊接线的打磨。
  • 一种用于电解铜箔阳极加工设备方法
  • [发明专利]一种电解铜箔防氧化处理装置及防氧化工艺-CN202310902520.0在审
  • 付文峰;钟家兴;徐文威;李富明;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-08-22 - B05C3/15
  • 本发明涉及铜箔加工技术领域,尤其涉及一种电解铜箔防氧化处理装置及防氧化工艺,包括工作台、四个支撑腿、托架和防氧化槽,四个支撑腿分别固定连接在工作台底部四角,所述托架安装在工作台的上表面右端,所述防氧化槽安装在工作台的上表面中部,铜箔浸泡在防氧化槽内进行表面处理,提升铜箔抗氧化能力,还包括第一导辊、风干机构、张紧机构和自动添加机构,第一导辊能够绕自身轴线旋转的安装在所述防氧化槽的内腔底端中部。调整第二张紧辊与第一张紧辊之间压力,根据铜箔厚度调整铜箔输送时张紧力,防止铜箔由于松弛而产生折痕或褶皱,保证铜箔防氧化处理后的质量,实现防氧化槽内防氧化液的自动添加。
  • 一种电解铜箔氧化处理装置工艺
  • [发明专利]一种电解铜箔涂覆装置及其方法-CN202310433332.8有效
  • 付文峰;钟家兴;徐文威;李富明;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-15 - C25D1/04
  • 本发明涉及电解铜加工技术领域,本发明公开了一种电解铜箔涂覆装置及其方法,包括:控制器、切割机构、铜箔加工机构和液体供给系统;切割机构设置在所述控制器的左后方;铜箔加工机构设置在所述切割机构的右侧;液体供给系统设置在所述铜箔加工机构的前侧,所述液体供给系统和控制器电性连接。本发明可提高阴极辊表面产生的铜箔面积,使阴极辊单次滚动后表面产生较多铜箔,并且可单次产生较厚的铜箔后进行快速分离切割,实现单次加工两倍数量的铜箔,进而根本上控制产品质量和减少生产成本。
  • 一种电解铜箔装置及其方法
  • [发明专利]一种电解铜箔分切装置以及分切工艺-CN202310433659.5有效
  • 付文峰;钟家兴;徐文威;李富明;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-15 - B65H35/02
  • 本发明涉及铜箔生产设备技术领域,本发明公开了一种电解铜箔分切装置以及分切工艺,包括机座,所述机座左端上设置有导向结构,所述机座上设置有切割结构,且切割结构位于导向结构右侧,所述机座右端设置有收卷结构,本发明通过导向结构可以调整切割输送中铜箔的张紧度;通过切割结构可以对铜箔限位导向,且受力切割和收卷中导致切割部位撕裂;同时还能根据切割需求进行调整切割刀位置进行调整切割宽度,可实现单次切割成三个宽度数值的切割使用;借助收卷结构与切割结构配合,进行对应收卷,整体可实现多种不同宽度的切割和收卷,且借助本案构造的设计,不易造成铜箔撕裂损坏,而且设备整体造价低廉。
  • 一种电解铜箔装置以及工艺
  • [发明专利]一种铜箔生箔机的清洗机构-CN202210166386.8有效
  • 付文峰;李富明;钟家兴;徐文威;周伟;徐新飞 - 圣达电气有限公司
  • 2022-02-23 - 2023-07-18 - B08B5/04
  • 本发明涉及铜箔生产技术领域,尤其涉及一种铜箔生箔机的清洗机构,其包括机架、铜箔剥离辊、铜箔收卷辊、裁边机构及清洗机构,每套清洗机构包括收集罐、空压机及吸嘴,收集罐包括罐体、文丘里组件及负压发生头,吸嘴通过吸附管路与罐体铜箔粉进口连通,负压发生头安装在罐体顶部,文丘里组件固装于罐体及负压发生头内,文丘里组件侧部设有压缩空气进口,底部设有铜箔粉吸入口,铜箔粉吸入口处固装有过滤网筒,空压机与压缩空气进口连通。本发明提供的装置结构简单,成本低,能够有效将吸附在铜箔上的粉末清除,且比较环保,不会影响周围环境。
  • 一种铜箔生箔机清洗机构
  • [发明专利]一种电解铜箔制备设备及制备方法-CN202211505887.0有效
  • 徐文威;周伟;徐新飞;付文峰;李富明;钟家兴 - 圣达电气有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-05-02 - C25D1/04
  • 本发明涉及铜箔加工技术领域,本发明公开了一种电解铜箔制备设备及制备方法,包括:生箔箱;循环管的数量为两个,两个循环管分别设置于生箔箱的左右两侧底端,循环管的内腔和生箔箱的内腔相连通;滑轨的数量为四个,四个滑轨分别设置于生箔箱的底端左右两侧前后两端;固定机构的数量为两个,两个固定机构分别设置于生箔箱的左右两侧;阳极电板设置于生箔箱的内腔底端;顶箱放置沿生箔箱的顶端,顶箱的右侧顶端沿前后方向开设有出料口。本装置可以有效的防止阴极钛辊被氧化,从而提高铜箔的均匀性,并且可以提高阴极钛辊的导电性,从而加强铜箔的生产效率,并且可以有效的防止铜箔被氧化,提高产品质量,便于使用。
  • 一种电解铜箔制备设备方法

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