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[发明专利]薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用-CN201410186768.2有效
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;李莺;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用，本发明的屏蔽膜由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。本发明屏蔽膜应用于软性印刷电路板时，其油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面，屏蔽膜和电路板压合时，胶黏层因热压厚度变薄，导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。
薄型化高传输电磁干扰屏蔽及其制造方法应用

[发明专利]PI型超薄双面铜箔基板及其制造方法-CN201410471614.8在审
发明人： 杜柏贤;洪金贤;林志铭;陈辉;李莺 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，第一、二热固性聚酰亚胺层和商品化热固性聚酰亚胺层的总厚度为10-60微米，第一、二铜箔厚度为0.25-5微米，该PI型超薄双面铜箔基板具有极佳的离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热性、结合力和介电特性，更薄的产品结构，符合半加成法的工艺技术更适用于薄型高密度的线路要求，性价比高、特性佳，处于业内领先行列，而且制造方法是由涂布热固性聚酰亚胺层在商品化热固性聚酰亚胺层或者载体铜箔上，并在线上直接压合，且采用50-150℃的低温压合工艺及200℃以下的聚合固化温度，不仅节能，而且工序简便、良率高。
pi 超薄双面铜箔及其制造方法

[发明专利]高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用-CN201410185382.X在审
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;王俊;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用，包括金属屏蔽层和胶黏层，金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，胶黏层位于金属屏蔽层的第二表面上，金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)为0.5-12微米，金属屏蔽层的厚度为1-35微米，胶黏层的厚度为1-16微米，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜利用热压时胶黏层变薄，金属屏蔽层利用表面粗糙度刺破胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳、高遮蔽等优点。
传输薄型化电磁干扰屏蔽及其制造方法应用

[实用新型]PI型超薄双面铜箔基板-CN201420531418.0有效
发明人： 杜柏贤;洪金贤;林志铭;陈辉;李莺 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，第一、二热固性聚酰亚胺层和商品化热固性聚酰亚胺层的总厚度为10-60微米，第一、二铜箔厚度为0.25-5微米，该PI型超薄双面铜箔基板具有极佳的离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热性、结合力和介电特性，更薄的产品结构，符合半加成法的工艺技术更适用于薄型高密度的线路要求，性价比高、特性佳，处于业内领先行列。
pi 超薄双面铜箔

[实用新型]薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板-CN201420225728.X有效
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;李莺;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其应用，本实用新型的屏蔽膜由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。本实用新型屏蔽膜应用于软性印刷电路板时，其油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面，屏蔽膜和电路板压合时，胶黏层因热压厚度变薄，导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。
薄型化高传输电磁干扰屏蔽具有印刷电路板

[实用新型]高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板-CN201420226460.1有效
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;王俊;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其应用，包括金属屏蔽层和胶黏层，金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，胶黏层位于金属屏蔽层的第二表面上，金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)为0.5-12微米，金属屏蔽层的厚度为1-35微米，胶黏层的厚度为1-16微米，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜利用热压时胶黏层变薄，金属屏蔽层利用表面粗糙度刺破胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳、高遮蔽等优点。
传输薄型化电磁干扰屏蔽具有印刷电路板