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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]泵式分配器-CN201220027220.X有效
发明人： 金泰贤 -专利权人：昆山希安思塑料制品有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B65D47/34 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种泵式分配器，利用低廉的费用制造及加倍弹力、防止破损，更轻松地挤出内装物，提高产品可信度。其技术方案为：泵式分配器包括连接在容器上的盖子、配置在盖子上且具备升降能力、形成有能挤出内装物的喷嘴头、以及位于盖子和头部之间使头部恢复到最初位置的恢复部，恢复部中包括分别支撑在头部和盖子上且并排隔离排列的第一支撑部和第二支撑部，相互连接第一支撑部和第二支撑部，当按压头部操作时提供多重缓冲恢复的多重张力部。
分配器

[实用新型]触发式喷雾器-CN201220027534.X有效
发明人： 金泰贤 -专利权人：昆山希安思塑料制品有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B05B1/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种触发式喷雾器，可降低喷雾器的制造成本。其技术方案为：喷雾器包括汽缸孔、内部具有供液体从入口向出口的流动通道的外壳、安装在汽缸孔中并做往返运动的汽缸、在汽缸孔中生成真空的冲程、在汽缸内形成增加的压缩冲程之间作往返运动的激发器、位于流动通道内的阀门单元且阀门单元在激发器工作时控制通过流动通道内的液体流动、盖子，其中阀门单元中包括止回阀门以及引导阀门，在汽缸的压缩冲程中与止回阀密封结合的止回阀门垫，盖子分别形成在外壳上且固定于外壳上。
触发喷雾器

[发明专利]用以选择参考单元的系统和方法-CN201180012692.6无效
发明人：金正丕;金泰贤;哈利·M·拉奥 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2011-02-08 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种选择参考单元的系统和方法。在特定实施例中，揭示一种方法，其包含接收对应于存储器的第一存储体(104)内的位单元(110)的地址(118)。所述方法还包含响应于所述第一存储体(104)中的第一参考单元(114)被指示为被绕过而存取所述存储器的第二存储体(106)的第二参考单元(116)。
用以选择参考单元系统方法

[实用新型]触发式喷雾装置-CN201220026450.4有效
发明人： 金泰贤 -专利权人：昆山希安思塑料制品有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B05B11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种触发式喷雾装置，可以减少部件数量、节省制作费用、提高产品生产性。其技术方案为：装置包括：具有空气移动的负压孔及液体移动的液体供给管路的连接部；与液体供给管路连通、具有内侧槽部、包围连接部上侧的外罩部；插入到内侧槽部、长度可变、与液体供给管路相通、接收提供的液体、通过内侧孔向外喷出的连通活塞部；与连通活塞一起、顺着内侧槽部移动、与内侧孔连通的且具有中央孔的连通法兰部；包围安装在连通法兰部和外罩部外侧的盖子部；以及在盖子部一侧上铰链连接、在连通法兰部上咬合安装的咬合槽部手柄部。
触发喷雾装置

[实用新型]泵式分液器-CN201120306660.4有效
发明人： 金泰贤 -专利权人：昆山希安思塑料制品有限公司
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B65D83/16 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种泵式分液器，制造费用低廉、易于制造、易于进行挤出内装物操作、提高产品可靠性、且可改善产品结构。其技术方案为：包括：盖子，与容器连接；外壳，固定在所述盖子上，使所述容器中挤出的内装物停留，形成停留空间部；头部，在所述盖子的上部滑动形成，具有可提取所述内装物的喷嘴；挤压部，与所述头部连动，提取所述停留空间部的所述内装物；以及复原部，位于所述盖子和所述头部之间，将所述头部与所述挤压部复原到初始位置。
泵式分液器

[发明专利]使用烧结晶片贴附的功率模块及其制造方法-CN201110029569.7无效
发明人： 金泰贤;朱龙辉;崔硕文 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：在此公开了一种使用烧结晶片贴附的功率模块及该功率模块的制造方法。该功率模块包括：基板，其具有形成在金属板的表面上的绝缘层；电路层，其形成在基板上，并包括布线图案和电极图案；安装在布线图案上的器件；烧结晶片贴附层，其在所述布线图案和所述器件之间应用金属膏，并将该金属膏烧结以将所述布线图案键合到所述器件上；以及引线框，其将所述器件电连接到所述电极图案上，从而能够简化并方便了工艺，增加了电效率并改善了辐射特性，以及制造了牢固可靠的功率模块。
使用烧结晶片功率模块及其制造方法

[发明专利]覆金属层压材料及其制造方法以及热辐射基材-CN201110104188.0无效
发明人：李宽镐;崔硕文;金泰贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本文公开了一种覆金属层压材料、制造该层压材料的方法以及使用该层压材料的热辐射基材。由于在上面的金属箔和下面的金属箔与预浸料坯的结合表面之间形成碳纳米微粒的层而增加了所述覆金属层压材料的粘附力，并且由于所述预浸料坯具有掺入其中的碳纤维而改善了热传导特性和机械特性。另外，其中掺入有碳纳米纤维的树脂构件可与金属层交替堆叠，并且可将金属层插入所述预浸料坯中，由此改善热传导特性，并且堆叠层的数量可以根据最终用途而变化，从而控制所述覆金属层压材料的热传导特性和机械特性。
金属层压材料及其制造方法以及热辐射基材

[发明专利]制造半导体插件板的方法-CN201110024078.3无效
发明人：李宽镐;朱龙辉;金泰贤;崔硕文 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-01-14 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本文公开了一种制造半导体插件板的方法，该方法包括：提供基板，该基板包括形成在其一侧上的连接部分，该连接部分上提供有焊料层；在所述焊料层上布置配备有电流布线的传导性热生成器；将电流施加到所述电流布线上，从而对所述焊料层进行加热，以将半导体芯片附着到所述连接部分上；以及从所述传导性热生成器移除电流布线。该方法的优点在于通过将电流施加到传导性热生成器的电流布线以仅局部加热焊料层来将半导体芯片附着到基板上，从而降低了热应力并避免了基板的变形。
制造半导体插件方法

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201010611021.9有效
发明人：崔锡宪;裵起浩;洪义官;金坰显;金泰贤;南坰兑;郑峻昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2010-11-17 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L27/105 文献下载
摘要：本发明公开了半导体器件及其形成方法。根据本发明的一种半导体器件包括：设置在衬底上的层间绝缘层，该层间绝缘层包括暴露衬底的开口；设置在该开口中的阻挡层图案；以及设置在阻挡层图案上的导电图案，导电图案具有从该开口伸出的氧化部分和位于该开口中的非氧化部分，其中导电图案的宽度由阻挡层图案的厚度决定。本发明还提供了形成半导体器件的方法。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]用于光学元件的包装底材以及制造所述包装底材的方法-CN200910225426.6无效
发明人：朴志贤;崔硕文;金泰勋;申常铉;金泰贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-10 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材包括：导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；电路层，该电路层在导电底材(11)上形成且该电路层具有空腔；电极垫，该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔，使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽；光学元件，该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连；和荧光树脂层，该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成，使得所述光学元件均匀发光，且该荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。所述包装底材的优点是可以发均匀的白光，且可改进光效率和辐射性能。
用于光学元件包装以及制造方法

[发明专利]一种散热电路板及其制备方法-CN200910211274.4有效
发明人：申惠淑;崔硕文;高山;林昶贤;金泰贤;李荣基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-11-09 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。
一种散热电路板及其制备方法

[发明专利]多层布线基底及其制造方法-CN200910258854.9有效
发明人：林昶贤;金泰勋;李荣基;金泰贤;徐基浩 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
多层布线基底及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装件基板和具有该基板的发光二极管封装件-CN200910266305.6无效
发明人：朴成根;崔硕文;孙莹豪;金泰贤;李荣基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件的基板和具有该基板的LED封装件。LED封装件的基板包括：金属板；绝缘氧化物层，形成在金属板的表面的一部分上；第一导电图案，形成在绝缘氧化物层的一个区域上并提供发光二极管的安装区域；第二导电图案，形成在绝缘氧化物层的另一区域上，从而第二导电图案与第一导电图案分隔开。在LED封装件的基板中，由于绝缘氧化物层的除了用于将导电图案绝缘的区域以外的区域被除去，因此可以有效地释放从发光二极管产生的热。此外，可以防止由于绝缘氧化物层导致的LED的反射性和亮度的劣化。
发光二极管封装件基板具有

[发明专利]功率器件封装及其制造方法-CN200910179838.0有效
发明人： 金泰贤;崔硕文;金泰勋;张范植;朴志贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-10-14 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。
功率器件封装及其制造方法

[发明专利]功率半导体模块-CN200910171654.X无效
发明人：高山;崔硕文;俞度在;金泰贤;张范植;朴志贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明披露了一种具有改善的散热性能的功率半导体模块，该模块包括：阳极氧化金属基板，该基板包括金属板、形成在金属板的表面上的阳极氧化层、以及形成在金属板上的阳极氧化层上的电路层；功率器件，连接至电路层；以及外壳，安装在金属板上，用于限定一个密封空间，该密封空间容纳用于密封电路层和功率器件的树脂密封材料。
功率半导体模块

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