专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]滤波器-CN201910475470.6有效
  • 朴润锡;金显俊;金性泰;郑原圭 - 三星电机株式会社
  • 2019-06-03 - 2023-10-27 - H03H9/24
  • 本公开提供一种滤波器,所述滤波器包括:串联部,设置在信号输入端子与信号输出端子之间,并且包括至少一个第一体声波谐振器;电感器部,包括第一电感器和第二电感器,所述第一电感器设置在所述串联部的两端之间,所述第二电感器具有与所述串联部和所述第一电感器的连接节点连接的第一端;以及分路部,设置在所述第二电感器的第二端与地之间,并且包括至少一个第二体声波谐振器,其中,所述至少一个第二体声波谐振器的谐振频率比所述至少一个第一体声波谐振器的谐振频率高。
  • 滤波器
  • [发明专利]包括具有通孔的半导体芯片的半导体封装件-CN201210310295.3无效
  • 李昌哲;金显俊;李仁荣;丁起权 - 三星电子株式会社
  • 2012-08-28 - 2013-05-01 - H01L25/00
  • 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括:基板,具有穿过基板形成的第一通孔;第一半导体芯片,以倒装芯片的方式堆叠在基板上并且具有穿过第一半导体芯片形成的第二通孔;第二半导体芯片,以倒装芯片的方式堆叠在第一半导体芯片上并且具有穿过第二半导体芯片形成的第三通孔;成型材料,覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片,并且填充基板和第一半导体芯片之间的空间、第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的空间,且填充第一通孔、第二通孔和第三通孔中的每个通孔。
  • 包括具有半导体芯片封装
  • [发明专利]电容式触摸屏-CN201010579728.6无效
  • 金云天;吴龙洙;金显俊;李钟暎 - 三星电机株式会社
  • 2010-12-06 - 2012-02-08 - G06F3/044
  • 本发明公开了一种电容式触摸屏,该电容式触摸屏包括:透明基片、形成在所述透明基片上的透明电极,该透明电极由导电聚合物制成、形成在所述透明电极上的透明保护层,该透明保护层具有透明特性,以及形成在所述透明保护层上的透明粘合剂。根据本发明,在透明电极和透明粘合剂之间还形成所述透明保护层以防止透明电极和透明粘合剂之间的反应,从而能够提高触摸屏的操作可靠性。
  • 电容触摸屏

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