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[发明专利]承载装置、检测设备及承载装置的组装方法-CN202110670297.2在审
发明人：陈鲁;金建高;张鹏斌;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置、检测设备及组装方法。承载装置包括基座、抽气单元及定位组件。基座包括相背的第一侧与第二侧，基座设有贯穿第一侧与第二侧的通孔，第一侧设有与通孔间隔的吸附槽。抽气单元穿设通孔，抽气单元与吸附槽连通。定位组件与抽气单元连接并位于第一侧。基座用于承载承载件，定位组件用于对承载件进行定位，抽气单元用于通过吸附槽将承载于基座上的承载件吸附于基座。本申请的承载装置中，通过定位组件的定位及吸附槽的真空吸附将承载件精确地固定于基座，避免使用螺钉等方式固定承载件，以便于快速更换不同的承载件，提高检测设备的工作效率。
承载装置检测设备组装方法

[发明专利]检测系统及检测方法-CN202110615497.8在审
发明人：陈鲁;董坤玲;范铎;杨楠;金建高;张鹏斌;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本申请公开了一种检测系统。检测系统用于检测工件，检测系统包括安装装置、第一检测装置及第二检测装置，第一检测装置安装于安装装置，第一检测装置对工件的待检测面进行成像以得到二维图像，并用于检测待检测面上的二维缺陷；第二检测装置安装于安装装置，第二检测装置对待检测面上的三维特征进行成像以得到三维图像，并用于检测待检测面上的三维缺陷。本申请还公开了一种检测方法。同时设置第一检测装置及第二检测装置，可以较完整地对待检测面上各种类型的缺陷都进行检测，检测的效果较好，另外，在同一个检测系统中，就可以实现对二维缺陷和三维缺陷的检测，不需要将工件转移至其他的检测设备中再次进行缺陷检测，提高了检测的效率。
检测系统方法

[发明专利]校准设备和校准方法-CN202110526930.0在审
发明人：陈鲁;金建高;张鹏斌;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请的校准设备用于校准待校准件，校准设备包括承载件和多个定位件。待校准件承载在承载件上；定位件可在预定行程内移动，预定行程包括目标位置，当多个定位件均位于对应的目标位置时，多个定位件围成预定的定位空间，待校准件位于定位空间并与多个定位件均抵触。本申请的校准设备和校准方法通过承载件承载待校准件，通过多个可在预定行程内移动的定位件移动到对应的目标位置，从而使得待校准件被准确地定位到预定的定位空间内，快速完成待校准件的位置校准，使得待校准件在被机械手抓取时位置始终保持不变，从而使得机械手抓取待校准件移动到检测设备上时，待校准件始终位于检测设备上同一预定位置，从而保证了待校准件的检测效果和检测效率。
校准设备方法

[实用新型]承载装置及检测设备-CN202121353906.3有效
发明人：陈鲁;金建高;张鹏斌;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置及检测设备。承载装置包括基座、承载件及定位组件。基座包括相背的第一侧与第二侧，基座设有贯穿第一侧与第二侧的通孔，第一侧设有与通孔间隔的吸附槽。承载件设有承载面及与承载面相背的贴合面，承载面设有吸附孔，吸附孔用于将工件吸附于承载面，贴合面与第一侧的上表面配合并密封吸附槽，承载件还设有配合件。定位组件包括定位件，定位件与配合件配合，以对承载件进行定位。本申请的承载装置中，通过定位组件的定位及吸附槽的真空吸附将承载件精确地固定于基座，以便于快速更换不同的承载件，提高检测设备的工作效率，并满足一台检测设备兼容多种类型的承载件的需求，使得检测设备能够检测不同类型的工件。
承载装置检测设备

[实用新型]一种承载装置及检测设备-CN202123320776.6有效
发明人：董坤玲;段晓炳;金建高;洪艮超;张鹏斌;孙世宏;陈鲁;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种承载装置及检测设备，其中，承载装置包括被配置为固定工件的第一部位的第一载具、被配置为固定工件的第二部位的第二载具以及动力端分别耦合至第一载具和第二载具的驱动组件，驱动组件被配置为驱使第一载具和第二载具在第一位置与第二位置之间运动；当第一载具和第二载具中的一者运动至第一位置并固定承接工件、另一者运动至第二位置时，驱动组件还被配置为驱使承接有待载工件的一者在预设空间内运动。通过第一载具与第二载具的切换配合，能够从工件的不同部位对其进行承接固定，借助驱动组件来调控两个载具的运动形式，不但避免在工件表面检测过程中形成盲区，实现全面、无死角的检测作业，而且能够为人工检测和自动检测创造有利条件。
一种承载装置检测设备

[发明专利]承载装置及半导体处理设备-CN202011312603.7在审
发明人：陈鲁;李海卫;董坤玲;张鹏斌;范铎;金建高;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载第一尺寸的第一工件，第一腔能露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能露出第一腔及第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运动，以压紧第一工件的第二区域、或压紧第二工件的第二区域、或同时压紧第一工件的第二区域及第二工件的第二区域。
承载装置半导体处理设备

[发明专利]承载装置及半导体处理设备-CN202011273212.9在审
发明人：陈鲁;金建高;李海卫;张鹏斌;范铎;董坤玲;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种承载装置及半导体处理设备，承载装置包括本体、第二吸附单元及抽气组件。本体包括朝向工件的第一侧及与第一侧相背的第二侧，本体的第一侧设有第一吸附单元。第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，吸盘槽贯穿第一侧与第二侧，吸盘能够在吸盘槽内伸出高于第一侧所在表面H高度。抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，抽气单元通过第一气路与第一吸附单元连通及通过第二气路与第二吸附单元连通，抽气单元用于调节第一和/或第二吸附单元内的气压以将工件吸附在第一侧。本申请的承载装置及半导体处理设备中，通过抽气单元调节第一和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在本体的第一侧，从而避免工件翘曲，提高处理精度。
承载装置半导体处理设备

[实用新型]承载装置和检测设备-CN202122384854.2有效
发明人：董坤玲;金建高;张鹏斌;范铎;孙世宏;陈鲁;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置和检测设备。承载装置包括支架和吸附件。其中，支架上形成有镂空区域，吸附件连接支架并设置在镂空区域内；吸附件用于吸附待测物并使待测物的相背两侧均能够通过镂空区域露出。本申请的承载装置中，通过支架的定位及连接支架的吸附件的真空吸附，将待测物的正面无遮挡地承载在支架上，以便满足对待测物的正面进行无遮挡检测的需求；同时，由于支架上形成有镂空区域，吸附件设置在镂空区域内，那么被吸附件真空吸附固定的待测物的背面也能通过镂空区域露出，并且待测物的背面遮挡区域较小，这样，能够实现最大程度上全面检测待测物的相背两侧的效果。
承载装置检测设备

[实用新型]承载装置和半导体处理设备-CN202122573084.6有效
发明人：董坤玲;金建高;张鹏斌;范铎;杨楠;陈鲁;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种承载装置和半导体处理设备。本申请实施方式的承载装置应用于半导体处理设备，所述承载装置包括承载件和照明装置。所述承载件包括相背的第一面和第二面，所述承载件形成有贯穿所述第一面和第二面的多个贯穿孔，所述第一面用于承载待测件。所述照明装置设置在所述第二面背离所述第一面的一侧，所述照明装置用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。如此，在本申请实施方式的承载装置和半导体处理设备中，照明装置通过贯穿孔向待测件发射光线以进行照射，使得后续能够较好地对待测件进行处理，从而提升对待测件的处理效果。
承载装置半导体处理设备

[实用新型]压紧机构、承载装置和半导体处理设备-CN202122573085.0有效
发明人：董坤玲;金建高;张鹏斌;范铎;杨楠;陈鲁;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种压紧机构、承载装置和半导体处理设备。所述压紧机构用于对待测件进行按压，所述压紧机构包括第一压紧组件和驱动件。所述第一压紧组件包括第一压紧面；所述驱动件与所述第一压紧组件连接，所述驱动件用于驱动所述第一压紧面朝向所述待测件的方向移动。如此，在本申请实施方式的压紧机构、承载装置和半导体处理设备中，驱动件驱动第一压紧面朝向待测件的方向移动以使第一压紧面抵持在待测件上，从而可将待测件上的翘曲处按压至平整，以使待测件与承载面接触的表面更加平整。
压紧机构承载装置半导体处理设备

[实用新型]承载装置及检测设备-CN202121124550.6有效
发明人： 金建高;张鹏斌;张嵩;陈鲁 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置及检测设备。承载装置包括承载件及底座。所述承载件设有承载面，所述承载面设有吸附孔，并用于承载工件，所述承载面软质可变形；所述底座用于安装所述承载件，所述底座设有气孔，所述气孔与所述吸附孔连通，并用于将所述工件吸附于所述承载面。本申请的承载装置及检测设备中，承载件设有承载面，承载面具有软质结构且可变形，工件承载于承载面时，能够保护工件表面的微结构不受损伤，且承载面设有吸附孔，底座设有气孔，连通的吸附孔和气孔将工件吸附在承载面上进行检测，提高检测设备对工件的检测精度。
承载装置检测设备

[实用新型]校准设备-CN202121039148.8有效
发明人：陈鲁;金建高;张鹏斌;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请的校准设备用于校准待校准件，校准设备包括承载件和多个定位件。待校准件承载在承载件上；定位件可在预定行程内移动，预定行程包括目标位置，当多个定位件均位于对应的目标位置时，多个定位件围成预定的定位空间，待校准件位于定位空间并与多个定位件均抵触。本申请的校准设备通过承载件承载待校准件，通过多个可在预定行程内移动的定位件移动到对应的目标位置，从而使得待校准件被准确地定位到预定的定位空间内，快速完成待校准件的位置校准，使得待校准件在被机械手抓取时位置始终保持不变，从而使得机械手抓取待校准件移动到检测设备上时，待校准件始终位于检测设备上同一预定位置，从而保证了待校准件的检测效果和检测效率。
校准设备

[实用新型]承载装置及检测设备-CN202121212152.X有效
发明人： 金建高;张鹏斌;范铎;陈鲁;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置及检测设备。承载装置包括透光的承载件、基座及光源，承载件包括承载面，承载面用于承载工件；基座包括相背的第一侧与第二侧，第一侧安装有承载件，基座设有凹槽及收容腔，每个收容腔均贯穿凹槽的底部及第二侧，凹槽用于安装承载件；光源安装于收容腔，光源的发光面朝向基座，光源用于向承载件发射光线，光源、承载件、基座共同围成气腔，气腔用于抽气以吸附工件于承载面。本申请的承载装置中，光源安装于收容腔，光源的发光面从透光的承载面的背面发射光线到工件背面，且光源、承载件及基座共同围成气腔，对气腔进行抽气以吸附工件于承载面，对工件上的半切割缝进行检测时，能够更加精确地检测到半切割缝的尺寸及缺陷。
承载装置检测设备

[实用新型]承载装置及检测设备-CN202120732411.5有效
发明人：董坤玲;李海卫;金建高;范铎;张鹏斌;陈鲁;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置及检测设备。承载装置包括承载盘，承载盘的边缘设有凸台，凸台围成收容腔并用于承载工件的边缘区域，凸台设有吸附结构，吸附结构用于吸附工件的边缘于凸台；承载盘设有多个凸起，多个凸起位于收容腔内，并能够支撑工件的非边缘区域。本申请的承载装置及检测设备中，边缘的凸台用于承载工件的边缘区域，并通过凸台上的吸附结构吸附工件于凸台上，位于收容腔内的凸起能够支撑工件的非边缘区域，凸起在一定程度上抑制工件的形变，保证工件的平整度，提高检测设备对工件的检测精度。
承载装置检测设备

[实用新型]承载装置及半导体处理设备-CN202120779558.X有效
发明人：陈鲁;金建高;张鹏斌;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括载台及按压组件。载台包括多个环形的承载件，多个承载件依次套设，每个承载件均包括承载面并围成一收容腔，每个承载件的承载面用于承载不同尺寸的工件，多个承载件的承载面的高度均不同，自载台的中心到边缘的方向，多个承载面的高度逐渐增大；按压组件安装于承载件，按压组件包括按压件及与按压件连接的驱动件，按压件用于压紧工件的第一区域于承载面，收容腔与工件的第二区域对应，驱动件用于驱动按压件相对载台转动以选择性地压紧或释放工件的第一区域。本申请的承载装置中，承载件的收容腔与工件的第二区域对应，避免第二区域与承载件接触。
承载装置半导体处理设备

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