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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]监视系统以及程序-CN202080072017.1在审
发明人：清水靖之;松井诚二;友田直哉;中岛史人;金光朋彦;浅野拓也;今中规景;直田清吾;广藤政则 -专利权人：新唐科技日本株式会社
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06V20/59 文献下载
摘要：本公开的课题是能够对应于被摄体的状态进行适当的通知。监视系统(1)具备运算处理部(30)。运算处理部(30)输入表示对被摄体(100)进行摄像而得的摄像图像的摄像信息，并生成表示与被摄体(100)的状态相应的确定通知内容的通知信息。运算处理部(30)具备第1运算处理部(301)和第2运算处理部(302)。第1运算处理部(301)根据摄像信息，基于与人的活动状态相关的参数，来求取将被摄体(100)的状态定量化了的状态量。第2运算处理部(302)从分类成N阶段(N是3以上的整数)的通知内容之中，对应于状态量来选择确定通知内容。
监视系统以及程序

[发明专利]测距装置以及该测距装置中使用的固体摄像元件-CN201580030264.4有效
发明人：高桥翔马;高野遥;金光朋彦 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-01-29 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： G01S7/497 文献下载
摘要：提供一种动态地检测来自未知的TOF测距系统的干扰的测距装置。在测距装置(10)中，控制部(4)在规定期间中产生第1曝光信号～第3曝光信号，并且再次产生作为第1曝光信号～第3曝光信号中的1个的特定的曝光信号。受光部(2)在规定期间中进行第1曝光处理～第3曝光处理，并且再次进行第1曝光处理～第3曝光处理中的与特定的曝光信号对应的特定的曝光处理；运算部(3)基于规定期间中的通过第1次的特定的曝光处理得到的曝光量与通过第2次的特定的曝光处理得到的曝光量的差异，判断其他测距装置的光照射与本测距装置的光照射是否干扰。
测距装置

[发明专利]用于半导体的测试设备-CN200610057854.9无效
发明人：鎌野智;金光朋彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-01 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：根据本发明的用于半导体的测试设备，包括设备主体和提供在该设备主体外部的存储单元，其中该设备主体包括能够以可编程方式构造硬件结构的可配置器件，和用于将该可配置器件连接到该设备主体外部以便配置该可配置器件的接口，并且该存储单元中被写入用于调整该可配置器件的硬件结构的用于硬件结构的调整程序，通过该接口被以自由连接或移除的方式连接到该可配置器件上。
用于半导体测试设备

[发明专利]高速接口电路检查模块、高速接口电路检查对象模块和高速接口电路检查方法-CN200510072920.5无效
发明人：岸本聪;金光朋彦;前川道生 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-05-24 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： G06F13/00 文献下载
摘要：在装载高速接口电路LSI的出厂检查中，兼顾了低成本化和高的检查保证水平。包括：高速接口电路，在与LSI测试器进行接口的装载板上装载、包括转换信号速度的电路，可以改变发送接收特性；控制部，控制高速接口电路的发送接收特性；时钟生成器，生成供给高速接口电路的时钟；高速接口专用的第一连接器，与高速接口电路相连，具有与检查对象电路进行高速信号通信用的信号端口；第二连接器，连接到高速接口电路和LSI测试器，具有与高速接口电路进行低速信号通信用的信号端口和电源端口。
高速接口电路检查模块对象方法

[发明专利]半导体集成电路的测试装置-CN200410006806.8无效
发明人：鐮野智;金光朋彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-02-18 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供能够在被测定器件近旁配置由BOST板等构成的多个器件测定装置，能够对系统LSI等半导体集成电路中混合载置的多个电路进行高精度测试的半导体集成电路的测试装置。本发明的半导体集成电路的测试装置具备：以半导体集成电路的制造工序中的品质是否良好的检查、或功能、性能的评价为目的，由对半导体集成电路构成的被测定器件(4)进行信号交换的测定部(5)和用可编程的器件对来自所述测定部(5)的信息进行分析的解析部(6)构成的器件测定装置(1)、以及用与该器件测定装置(1)不同的板构成，与所述器件测定装置(1)连接，对所述器件测定装置(1)进行控制，而且与通用计算机装置(2)进行通信的控制·通信卡(3)。
半导体集成电路测试装置

[发明专利]大规模集成电路检查装置及其方法-CN03127857.4无效
发明人：伊藤亘;金光朋彦;山下武;渡边昭彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-08-12 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种LSI检查装置，是将LSI测试仪输出的试验信号向检查对象LSI供给、上述检查对象LSI根据上述试验信号进行处理、将所产生的试验结果信号向上述LSI测试仪输出的LSI检查装置，上述LSI检查装置包括与上述检查对象LSI连接的、进行和上述检查对象LSI实际使用时相同的动作的周边电路、和装入了上述周边电路的印刷电路板。
大规模集成电路检查装置及其方法

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